一、企业概况
度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（简称：度亘核芯）是一家专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统研发、生产与销售的高新技术企业。成立于2017年5月，2025年1月完成整体变更设立股份公司，注册及核心经营场地位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区，拟登陆深交所创业板。
公司定位为垂直一体化IDM模式光芯片企业，是国家级专精特新重点“小巨人”、高新技术企业，手握491项授权专利（发明专利220项），承担3项国家重点研发计划，参与制定2项国家标准、2项团体标准，子公司武汉锐晶获评湖北省制造业单项冠军，核心产品多次斩获国家级、行业科技奖项。公司总部下设9家全资子公司、4家全资孙公司，布局苏州、南通、丹阳、武汉、北京、深圳、香港、新加坡、德国多地研发与生产主体，境内外完整覆盖研发、制造、海外销售渠道，形成全球化业务布局。
二、股权结构
公司无单一控股股东，第一大股东苏州度亘持股10.56%，第二大工业母机产业基金持股10.50%，股权分散特征显著。实控人赵卫东及其配偶刘雅琴、一致行动人（8家员工持股平台）合计控制22.24%股份，若按发行上限1.30亿股测算，上市后合计控制权稀释至16.68%，存在控制权稳定性风险。
公司持股5%以上的主要股东包括苏州度亘、工业母机、上海度亘、国开基金，其所持公司股份的比例分别为10.56%、10.50%、9.48%、7.95%。其中，苏州度亘和上海度亘为公司员工持股平台，由实际控制人赵卫东控制。工业母机产业投资基金（有限合伙）和国开制造业转型升级基金（有限合伙）均为国家级产业基金，体现了国家资本对公司发展的支持。
三、业务情况
（一）主要业务
公司依托IDM全链条能力，搭建核心支撑、战略重心、前瞻布局三大业务板块，产品覆盖GaAs、InP两大主流化合物半导体材料，兼顾能量光芯片与信息光芯片，是国内少数同时具备高功率工业芯片、通信单模芯片、VCSEL芯片规模化量产能力的企业。
1、高功率激光芯片+模块
为公司收入主力，2025年合计营收4.02亿元，占主营业务87.07%。高功率单管芯片量产功率达55-66W，电光效率63%-68%，性能超越海外Coherent、Lumentum同类产品；巴条、叠阵、面阵产品峰值功率最高500kW，可供给可控核聚变装置；配套多模泵浦模块、光纤激光光源系统，下游用于工业切割、焊接、3D打印、科研核聚变设备。2023-2025年收入占比持续提升，是公司现金流核心来源。
2、单模芯片+VCSEL
单模980nm泵浦模块打破欧美垄断，供给光放大器、MOPA种子源，切入光通信骨干网、数据中心；1064nm单模产品服务量子计算、精密科研，2025年营收2145.86万元，三年复合增速超120%。VCSEL覆盖680-1064nm波段，单孔/阵列/面阵多规格，用于车载激光雷达、3D传感、红外照明，2025年收入3031.54万元，同比大幅增长，智能传感赛道放量明确。
3、高速光通信芯片（长期成长空间）
面向AI算力、800G/1.6T光模块需求，自主研发14G/28G/56G/100GVCSEL、100GPAM4EML、70-400mWCWDFB、配套PD探测器，适配硅光、高速短距通信方案，解决国内高速光芯片进口依赖问题，目前部分产品批量出货，多款高端芯片完成发布、研发，是公司长期估值核心增量逻辑。
公司主营业务收入（单位：万元，下同）
（二）经营模式
公司实现芯片设计-外延生长-晶圆前道-解理镀膜-封装-光纤耦合-系统集成全链条自主可控，自建4/6吋GaAs、InP产线，核心镀膜、钝化设备自主开发，2025年前道、后道良率均突破90%，大幅降低对外设备、工艺依赖。生产采用“以销定产+安全库存”结合模式，直销为主，无经销环节，直接对接下游头部设备、通信企业，能够深度匹配客户定制化技术需求。研发采用门径管理体系，分市场调研、开发、验证、转产全周期管控，新品迭代速度领先同行。
（三）主要客户
客户覆盖全球工业激光、光通信、汽车电子、量子、科研机构头部企业，客户结构优质，不存在单一客户依赖。
工业激光领域包括通快（TRUMPF）、大族激光、创鑫、凯普林、飞博、联赢等全球光纤激光器龙头，为泵浦源核心供应商；光通信领域包括光迅科技、德科立等国内光放大器、高速光模块头部厂商；智能传感包括博世（BOSCH）、拓竹科技、拜安科技、海创光电，覆盖车载雷达、消费3D设备；前沿战略领域包括九章量子、鲲腾量子、中科院、清华大学等量子计算、核聚变科研单位；海外客户同步布局德国、新加坡子公司拓展欧洲、东南亚市场，全球化客户布局对冲国内周期波动。
（四）主要供应商
公司核心采购包含衬底、贵金属、光学元器件、管壳、MOCVD外延设备等半导体专用材料设备，供应商以国内外化合物半导体材料、精密光学厂商为主。
四、财务分析
（一）营收
公司2023年营收2.74亿元、2024年3.85亿元、2025年5.18亿元，三年复合增长率37.55%，增长动能强劲。拆分结构看，高功率模块持续贡献最大增量，单模、VCSEL、高速通信芯片逐年放量，产品结构持续优化，高附加值通信类产品收入占比逐年提升，产品均价与盈利能力改善空间打开。
（二）盈亏
报告期（2023-2025年），归母净利润分别为-1.42亿、-2.01亿、-1.79亿元，连续三年未实现盈利，核心制约因素分包括，一是大额固定资产折旧，公司持续投建4/6吋晶圆产线，重资产IDM模式折旧压力极大；二是高额研发投入，三年累计研发2.94亿元；三是员工股权激励分期摊销，三年合计计提超2600万元，全部计入当期费用；四是多条新建产线产能爬坡，固定成本分摊高。
综合毛利率2023年7.45%、2024年14.97%、2025年19.72%，产品结构升级、良率提升、规模效应三重驱动毛利率持续修复，长期盈利拐点可期。
（三）资产、负债与现金流
资产规模快速扩张，2023年总资产14.50亿元，2025年末达25.17亿元，主要为在建工程、固定资产、存货、应收账款增长，产能扩张驱动资产扩张；存货2.44亿元、应收账款2.74亿元，随营收同步增长，下游工业、通信客户账期常规，存在一定坏账、存货跌价潜在风险。
母公司资产负债率23.18%（2025年末），有息负债规模可控，无大额长期刚性偿债压力。
2023-2025经营活动现金流净额分别为-1.08亿、-1.70亿、-1.32亿元，核心原因是扩产备货、产线物料采购、应收款占用资金，属于重资产科技成长企业典型特征，待产能饱和、回款周期优化后现金流有望转正。
五、行业情况
（一）行业概况
公司所属C3976光电子器件制造，属于国家战略性新兴产业，纳入十五五规划、东数西算、人工智能+、工业母机、激光雷达等多重顶层政策支持范围。光芯片分为能量光芯片（工业泵浦）、信息光芯片（通信传感），是工业制造、AI算力、6G、自动驾驶、可控核聚变、量子科技的底层核心元器件，长期国产替代逻辑明确。海外厂商Coherent、Lumentum、amsOSRAM长期垄断高端单模、高速光芯片，国内政策、资本、产业合力推进自主可控，行业中长期成长天花板极高。
高功率激光芯片方面，2024年国内市场规模8.3亿元，若按COS封装口径测算空间扩大3-5倍，下游光纤激光器、工业母机需求持续复苏，核聚变、科研增量打开第二增长空间；
光通信芯片方面，2025年全球市场343亿元，2030年预计771亿元，国内市场89亿元，复合增速19.43%，AI算力驱动400G/800G/1.6T光模块迭代，高速DFB、EML、VCSEL芯片需求爆发，国内自给率不足，国产替代空间广阔；
VCSEL智能传感芯片方面，自动驾驶激光雷达、3D视觉、消费电子、红外设备持续放量，车载领域长期增量确定性强。
（二）行业竞争格局
1、海外公司
Coherent、Lumentum占据高端980nm单模泵浦、高速通信芯片市场，技术、量产经验领先，但交付周期长、价格高，为国产替代核心对标对象；
2、国内公司
长光华芯（688048）、炬光科技（688167）、源杰科技（688498）。对比来看，长光华芯以多模高功率芯片为主，单模布局弱；炬光侧重器件封装，自研芯片产能有限；源杰聚焦通信单模，但无高功率工业芯片IDM产。度亘核芯是国内唯一同时覆盖高功率多模、通信单模、VCSEL、高速InP光芯片全IDM平台企业，产品矩阵完整性具备差异化竞争壁垒，2024年国内激光芯片市占率37.4%，排名行业第一。
六、企业分析
（一）企业优势
➺ 全IDM一体化核心壁垒
国内极少数覆盖GaAs/InP4/6吋完整产线企业，自主研发核心工艺设备，良率突破90%，不受上游芯片设计、海外代工卡脖子，研发与生产协同效率显著优于Fabless、纯封装同行；收购武汉锐晶形成双产线备份，产能弹性更强。
➺ 产品矩阵全面，多赛道同时放量
同时布局工业高功率、光通信单模、VCSEL、高速EML/DFB四大赛道，单一行业周期波动对整体业绩冲击更小；高功率芯片性能全球领先，单模产品打破海外垄断，高速通信芯片同步卡位AI算力赛道，成长多点开花。
➺ 技术与专利实力突出
491项授权专利，7名博士核心技术团队，多名海外资深研发人才，承接国家级重点研发项目，参与行业标准制定，产品多次获得国家级科技奖项，技术背书充足。
➺ 客户资源全球优质
覆盖通快、博世、大族、光迅、九章量子、清华等工业、通信、汽车、科研各领域全球龙头，客户认证壁垒构筑长期订单保障，海外子公司持续拓展国际市场。
➺ 产业资本深度加持
工业母机、国开基金、军融二期三大国家级战略基金入股，叠加数十家头部PE，资金、产业资源协同优势明显；员工大规模持股，团队稳定性强。
（二）企业不足及风险
➺ 股权分散，实控人控制权薄弱
发行后实控人及一致行动人持股仅16.68%，无绝对控股地位，存在外部资本收购、管理层不稳定风险；实控人存在7500万元个人借款，债务风险传导至上市公司。
➺ 连续亏损，短期分红能力缺失
重资产折旧、高额研发、股份支付三重因素持续压制利润，上市后新增募投产能将进一步增加固定资产，2-3年内难以实现稳定盈利，不适合追求稳定分红的保守型投资者。
➺ 其他财务风险
一是大额固定资产折旧压制利润；二是应收、存货规模走高，存在减值风险；三是实控人个人大额借款带来股权、任职隐患；四是上市后新增产能折旧进一步拖累短期业绩。
➺ 收入结构依赖工业泵浦业务
2025年高功率芯片+模块占总收入87%，通信、VCSEL业务占比仍偏低，短期业绩高度绑定工业激光行业景气度，工业周期下行会直接冲击公司营收。
➺ 规模效应尚未完全释放
多条新建产线仍处于产能爬坡阶段，单位制造费用偏高，毛利率提升节奏存在不确定性；存货、应收账款持续增长，存在减值计提风险。
➺ 行业竞争逐步加剧
国内多地政府、产业资本大举投资激光芯片产线，低端多模芯片或出现价格战，压缩行业整体毛利率；海外龙头持续降价、加速在华布局，挤压国内厂商高端市场空间。
➺ 技术迭代风险
光芯片技术迭代速度快，若公司研发投入、技术路线判断出现偏差，新品研发不及预期，现有产品快速被迭代，将丧失市场竞争力；下游客户认证周期长，研发失败损失巨大。
➺ 原材料、设备供给风险
MOCVD外延设备、特种衬底、贵金属核心原材料海外厂商垄断，地缘冲突、海外出口管制可能带来供货延迟、涨价风险，推高生产成本。
