【研报 A298】AI数据中心半导体全生态拆解:算力芯片、存储、互连、电源市场空间测算

摘要：报告完整拆解AI数据中心全套半导体生态，分层解析CPU/GPU/DPU/HBM/光/电源芯片；拆分五大服务器托盘硬件构成，测算2028年AI半导体市场规模破1.2万亿美元；梳理全球芯片设计-制造-封装-集成全供应链分布，研判先进封装、CPO、宽禁带半导体、边缘推理四大长期技术变革，拆解训练/推理需求分化带来的产业链投资机会。

本报告共计：46页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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