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一、核心重磅数据：全球AI算力资本开支史诗级上调，彻底证伪景气见顶

摩根士丹利最新研报大幅上调Meta、亚马逊、微软、谷歌、SpaceX五大全球顶级云厂商资本开支预期，修正了市场对AI基建增速放缓、算力过剩的悲观预期，明确2026-2028年为全球AI硬件基建持续超预期的超级上行周期。核心量化调整数据如下：

核心量化上调口径：

1、2027年五大云厂合计资本开支：1.2万亿美元，较此前预测上调9%；

2、2028年五大云厂合计资本开支：1.4万亿美元，较此前预测上调10%；

3、全球超算算力规模：从2025年30GW，高速扩容至2028年120GW，四年算力规模翻四倍；

4、核心成本抬升：GPU硬件成本整体上涨约20%，数据中心建设周期由传统2年拉长至3年，硬件迭代、基建扩容持续性远超市场预期。

对比前期市场预期，本轮资本开支从数千亿级别上修至万亿体量，预期修正幅度极大，标志着全球AI算力基建景气度迎来系统性重估。

二、资本开支持续高增的两大核心底层逻辑

1、GPU涨价+硬件升级，单算力建设成本刚性抬升

AI大模型参数迭代、推理精度升级持续拉动高端GPU、高速互联、HBM等高阶硬件需求，核心算力硬件成本年内上涨约20%。同时AI服务器架构全面向高带宽、高散热、高密度升级，单GW算力建设成本刚性抬升，直接推高云厂商整体资本投入。

2、数据中心建设周期拉长，景气周期持续性被拉长

传统IDC建设周期约2年，而新一代AI算力中心需配套高速光互联、液冷散热、HBM存储阵列、高压供电等全套高端基建，工艺复杂度大幅提升，建设周期拉长至3年。这意味着本轮AI资本开支并非短期脉冲行情，而是2026-2028年连续三年持续高景气，行业增长具备强持续性。

周期拉长意味着：AI资本开支不是短期脉冲，而是2026-2028三年持续高景气，不存在阶段性拐点，全年硬件需求、基建需求持续兑现。

三、行业核心结论：AI算力缺口长期存在，行业价值尚未充分定价

本次研报明确否定算力过剩、资本开支见顶的市场悲观预期，核心结论清晰：

1、模型迭代速度远超硬件扩容速度，全球AI算力长期处于供不应求状态；

2、头部云厂商AI商业化落地、企业智能化改造的收入潜力，尚未被当前市场估值充分定价；

3、算力扩容与AI应用形成正向循环，硬件降本进一步打开下游需求空间，行业增长具备自我强化属性。

四、全产业链客观受益标的（按赛道分层、无题材炒作、真实落地受益）

五大云厂1.2-1.4万亿美金资本开支、算力四年翻倍扩容，全面拉动AI算力基建全链条需求。以下按细分赛道梳理订单真实落地、绑定海外供应链、机构共识度高的纯正受益标的。

1、高速光模块&光器件&算力光纤（最确定核心刚需）

算力集群规模化扩容的核心是高速互联升级，800G规模交付、1.6T迭代落地，叠加高端数据中心高速算力光纤、短距互联光纤需求爆发，赛道增量确定性全行业第一，直接匹配海外云厂新建算力中心需求。

核心受益标的：中际旭创（全球中军、深度绑定海外云厂）、新易盛（海外高弹性标的）、天孚通信（高端光器件壁垒龙头）、源杰科技（高端光芯片国产替代）、烽火通信（AI算力光纤国家队、全栈算力光网解决方案龙头）

中际旭创：全球光模块绝对中军，800G/1.6T全球市占率领先，深度绑定五大海外云厂商，订单饱满、业绩确定性最强；

新易盛：海外云厂核心供应商，高速光模块出货量持续高增，本轮资本开支上调核心弹性标的；

天孚通信：高速光器件、光引擎封装龙头，独家配套海外高端算力集群，壁垒高、毛利稳定；

源杰科技：高速光芯片国产核心突破，解决光模块核心卡脖子环节，充分受益高端光模块国产化浪潮。

烽火通信：AI算力光纤绝对核心龙头，推出专属「Fiber for AI」算力光网体系，精准匹配海外云厂800G/1.6T高速算力集群扩容需求；手握空芯光纤、OM4 Pro高端多模光纤、多芯光纤三大AI算力专用介质技术，完成单波200G短距高速传输验证，适配AI机房高密度、低时延、高带宽互联场景；叠加并购藤仓高端数据中心光纤资产，全面切入全球AIDC高端供应链，是本轮全球算力四年翻倍扩容最纯正的算力光纤基建标的。

2、高端存储&HBM&服务器DRAM（算力核心底座，量价齐升）

AI服务器单台存储用量为传统服务器3-5倍，2025-2028年算力四倍扩容，叠加存储行业周期反转，高端DRAM、HBM、企业级服务器存储迎来持续量价齐升行情。

核心受益标的：长鑫存储（国内唯一规模化DRAM IDM）、兆易创新（全品类存储龙头）、江波龙（企业级AI存储模组）、香农芯创（海外服务器存储配套）

长鑫存储：国内唯一规模化DRAM IDM，深度承接全球算力DRAM增量，国产替代+周期涨价双逻辑；

兆易创新：存储芯片龙头，覆盖消费级+工业级+服务器级存储，产能稳步释放，充分受益行业景气上行；

江波龙：企业级服务器存储、AI模组存储核心标的，直接受益海外算力中心存储模组扩容；

香农芯创：服务器存储分销+算力存储配套，深度绑定海外云厂供应链，业绩弹性充足。

3、AI服务器硬件&国产算力芯片（算力基建核心载体）

海外云厂大规模新建算力集群，持续拉动服务器整机、算力芯片、核心组件增量，国产算力硬件同时受益全球扩容与国产化替代双重红利。

核心受益标的：浪潮信息（全球服务器中军）、海光信息（国产CPU/DCU核心龙头）、景嘉微（国产GPU+AI SoC）

海光信息：国产CPU+DCU双平台核心龙头，大摩重点覆盖算力标的，深度适配国产及海外算力集群建设；

景嘉微：国产GPU+AI SoC全栈布局，适配中高端算力场景，持续受益算力硬件国产化落地；

浪潮信息：全球服务器中军，直接承接海外云厂、国内算力中心整机采购订单，行业景气核心受益。

4、功率半导体&先进封装（高功率算力能耗刚需）

新一代AI服务器功耗大幅提升，GPU硬件升级带动整机供电、稳压、散热器件迭代，DrMOS、高压MOS、IGBT及高端集成封装需求持续高增，是算力基建的隐性刚需赛道。

核心受益标的：士兰微（AI DrMOS+SiP先进封装龙头）、扬杰科技（全品类功率器件龙头）、华微电子（IDM满产涨价弹性）、捷捷微电（服务器电路保护细分龙头）

士兰微：AI DrMOS+SiP先进封装龙头，批量供货头部服务器厂商，高端功率模块持续放量；

扬杰科技：功率器件全品类覆盖，工业+算力电源领域渗透率持续提升，周期复苏确定性强；

华微电子：老牌功率IDM，产能满产叠加行业涨价，充分受益算力电源器件刚需扩容；

捷捷微电：中高端功率器件细分龙头，适配AI服务器低压稳压、电路保护场景。

5、算力PCB&覆铜板&IC载板（AI机架核心耗材）

AI机架持续迭代升级，高多层正交背板、高端IC载板用量大幅提升，叠加3年长周期算力基建落地，高频高速PCB、高端覆铜板产能持续紧缺。

核心受益标的：深南电路（高端PCB+IC载板）、沪电股份（高速高频PCB）、生益科技（高端覆铜板龙头）

深南电路：高端多层PCB+IC载板全栈布局，适配AI服务器正交背板、高端算力载板需求；

沪电股份：高速高频PCB核心供应商，深度配套海外AI算力中心硬件；

生益科技：高端M9级覆铜板龙头，适配超高层数AI服务器背板，订单充足、产能持续释放。

6、算力供电&液冷散热（长周期基建刚需）

高功率AI算力集群对温控、供电稳定性要求大幅提升，液冷散热、高端UPS电源、精密温控设备成为新建算力中心标配，充分受益3年超长景气周期。

核心受益标的：英维克（液冷散热绝对龙头）、易事特（IDC高端UPS供电）、高澜股份（算力温控配套）

易事特：高端IDC-UPS电源、算力储能系统龙头，深度配套海外及国内大型AI算力中心；

英维克：算力液冷散热绝对龙头，匹配高功率AI机架散热刚需，随算力扩容持续放量；

高澜股份：服务器液冷、算力温控核心供应商，充分受益算力基建规模化落地。

7、特种气体&半导体耗材（先进制造配套刚需）

HBM量产、先进封装、高端芯片制造全程依赖高纯氦气、电子特气等核心耗材，算力四年翻倍扩容带来永续复购需求，耗材赛道具备强确定性。

核心受益标的：金宏气体（双气源高纯氦气龙头）、华特气体（ASML认证电子特气）、九丰能源（自产氦气涨价弹性标的）

金宏气体：双气源高纯氦气龙头，绑定半导体、先进封装算力产业链，供给稳定性行业领先；

华特气体：ASML认证电子特气龙头，适配高端制程与先进封装，算力扩产核心受益；

九丰能源：纯自产氦气龙头，充分受益稀有气体缺货涨价+算力耗材刚需。

五、总结

本次大摩万亿级资本开支上修，彻底终结AI景气度见顶的市场分歧，明确2026-2028年为全球AI算力基建三年超级扩张周期，行业增长持续性、空间全面超市场此前预期。

投资节奏：短期硬件涨价、产能紧缺驱动板块估值修复；中期万亿级资本开支持续落地，带动全产业链业绩逐季兑现；长期算力四倍扩容彻底重构硬科技行业估值体系。

当前光通信、高端存储、功率半导体、先进封装、算力基建整条AI硬科技产业链，处于产业超级景气依然是下半年核心主线赛道。

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