一、【广发通信】情绪宣泄远大于基本面变化
今天光通信产业链大幅回调，昨晚meta推出云服务和算力出租的信息是诱因之一，经我们仔细检查算力采购链，#我们暂时没有看到任何光互连需求的变化。我们认为今天的回调主要是情绪的宣泄，我们仍然坚定看好并推荐光互连龙头公司#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技/东山精密
🪶我们从昨晚到今天中午，咨询了从meta供应链，到meta光模块多个主力供应商，没有发现近期有任何meta总需求的下修，#相反二季度meta大幅增加2027年800G光模块需求
🪶我们认为，今天A股光互连龙头的大幅回调主要受到外围市场影响，以及A股投资者在算力不确定性走高时的风险规避。但我们始终认为，#meta推出云服务和算力出租业务仅是对自身算力硬件供/需的优化和补充，对全市场总需求不影响，反而增加自身投入的坚定性
继续推荐光互连龙头公司#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技/东山精密，我们认为在26-27光模块需求依然供不应求，行业需求缺口在20%以上，产业需求增速翻倍以上，行业依然景气度极高。
二、再论凯德石英：江丰入主，究竟看重凯德什么？
🎤重磅：江丰电子入主凯德石英，合计持股20.64%，凯德原实控人放弃剩余表决权，江丰电子成为公司实控人。
👏产品力强大：高纯石英玻璃品龙头，InP打开增量
石英玻璃为半导体制程“高频刚需耗材”。1⃣️石英舟/内外管：构建晶圆氧化、扩散等核心反应的必需品。2️⃣化合物衬底：主流GaN制备工艺和全部InP材料均依赖高纯石英玻璃，以保障GaN晶体质量与良率+InP衬底VGF/LEC工艺长晶环境控制。❗️公司目前具备6+8+12英寸全品类批量供应能力。
👏配套顶级客户：深度绑定半导体产业链核心玩家
半导体石英件客户验证周期长、配套国内外一线客户充分说明公司实力。1⃣️设备端，北方华创长期战略合作，推进东京电子 (TEL) 等国际设备商的认证；2⃣️晶圆制造，#国内首个通过中芯国际12英寸石英零部件认证主体并批量供货；3⃣️化合物半导体，#公司为美国InP巨头AXT（子公司通美晶体）核心供应商，采购量占比高达70%以上。
🔥双向赋能：江丰补链，凯德借势
凯德石英为专精半导体石英器件加工的头部硬科技企业，覆盖氧化、扩散、CVD、清洗、刻蚀等关键环节。江丰未来或将把公司打造成国际半导体衬底材料一流平台。
三、【钻针】正如我们前期预测，26Q3高端钻针需求上量
供给受棒材约束，供需矛盾持续升级，目前部分企业开始酝酿涨价（不是因为长径比提升，而是产品本身因供需关系而涨价）。
钻针标的全年业绩有望进一步上调。标的：鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿、新锐股份、杰美特、恒锋工具、共达电声
四、德福科技交流要点：通胀中的确定性，持续看好【DBJSJ】0701，更新part1
1️⃣铜箔DD&进展：2026年7月公司HVLP铜箔接单量约600多吨，超过友商；其中HVLP3约200多吨，HVLP4约100多吨，订单要求1个月内交付，最晚不超过2个月；HVLP3、HVLP4已实现量产（SX，SY、TG），HVLP5技术目前在客户端测试结果与SJ接近；2027年HVLP铜箔每月增量至少2400吨，该部分产能目前已被覆铜板和PCB客户全部锁定；
2️⃣载体箔：产能规划-载体铜箔设计产能为2000万平，已提前投建，2027年将从1000万平扩至2000万平。2026年为百万平米级出货，目标2026-2027年产能利用率达到70%；
3️⃣设备自制能力提升：公司从2022年开始自主研发表面处理机，目前生产设备以自制为主。核心竞争力不仅来源于设备，还包括自主掌握的工艺细节know-how，比如通过科学化模拟仿真设计槽体流量、槽体结构，以及配套的材料技术。
五、预告—积极低多！
CCL即将发涨价函，涨幅上修至15%
7628电子布在8月涨幅将达到1.5元以上
打包推荐，这是又强又持续的Beta，向上继续有50%~100%空间！
CCL板块：建滔积层板、建滔集团、华正新材、金安国际、南亚新材
电子布板块：中国巨石、国际复材、中材科技
六、【开源通信】锐捷网络：业绩炸裂，核心受益于数据中心交换机大幅增长，底部独家挖掘，继续坚定看好
锐捷网络发布2026年上半年业绩预告，2026年上半年预计归母净利润6-7.5亿元，同比增长32.71%-65.88%，中值为6.75亿元，同比增长49.34%，扣非归母净利润5.85-7.35亿元，同比增长35.27%-69.96%，中值为6.6亿元，同比增长46.02%。
分季度来看，2026Q2预计归母净利润为4.77-6.27亿元，同比增长38.26%-81.74%，环比增长287.80%-409.76%，中值为5.52亿元，同比增长60%，环比增长348.78%，预计扣非归母净利润为4.73-6.23亿元，同比增长39.94%-84.32%，环比增长322.32%-456.25%，中值为5.48亿元，同比增长62.13%，环比增长389.29%。
算力严重不足是产业事实，坚定看好AI算力全产业链。根据公开报道，谷歌在2026年3月前后已经告诉Meta，无法足额供应其所需的Gemini模型算力额度，并且自2026年5月17日起，谷歌对Gemini应用实施了基于算力额度的使用限制，正在收紧其Gemini人工智能平台的资源供应。我们推测Meta更依赖Gemini等模型能力，故算力才有了富余，且他主要出售低端算力为主，更加体现了Meta高端算力不足。
算力租赁方面，从今年4月份至今，B300八卡机价格从400w/台上涨到900-1000w/台，同时近期不少公司陆续公告斩获算力租赁大单；AIDC方面，近日，一向低调的香港AIDC龙头新意网集团大幅上调指引（客户以国内外csp巨头为主），其MEGA IDC一期项目已获单一大客户大规模订单，客户预计于2026年底开始入驻，满租后该项目上架率将从30%跃升至约70%，且一期剩余两层亦获得其他客户的强劲需求反馈，公司正加速二期和三期建设，预计2028年投运以应对持续增长的客户pipeline。同时国内有公司斩获国内CSP巨头超大AIDC订单，AIDC和AI芯片显著挂钩，都说明算力需求持续强劲。
七、【DWTX】通信板块大跌点评：Meta云业务引发情绪扰动，算力景气主线未改
核心催化：Meta云业务引发算力过剩误读，本质为存量算力变现
今日通信板块大幅回调，光模块、算力设备等细分方向领跌。直接导火索为Meta推出云算力业务，市场短期解读为全球算力供给过剩、云厂商资本开支见顶。但该业务实质是Meta将旧代际富余算力对外商业化变现，以缓和资本开支压力，也是头部CSP正常商业行为，整体高端算力仍处紧缺状态，长期算力建设扩张逻辑并未动摇。
内在动因：高位叠加中报窗口，获利盘集中释放调整压力
本轮调整亦有板块自身内在动因：当前算力核心标的无论美股还是A股均处于相对高位，短期缺乏新强催化支撑，叠加临近中报业绩披露期，市场在需求旺盛与供给紧张的矛盾预期中反复切换，对部分标的业绩兑现度信心不足，获利了结情绪集中释放引发板块集中回调。
后市判断：短期波动不改成长主线，三季度业绩共振确定性高
我们认为短期情绪扰动不改科技成长主线确定性，AI算力投资趋于理性但规模仍持续增长，产业商业闭环正逐步清晰。二季度业绩兑现度尚有分歧，但三季度随着上游供应链整体改善、产能恢复高效运转，上下游将进入业绩共振释放期，行业景气度有望再度高涨，调整后板块配置性价比将显著提升。
配置建议：聚焦业绩确定性与未充分演绎细分方向
当前阶段建议围绕三条主线布局：一是业绩支撑强、产业地位稳固、供应储备充分的大光龙头，暴雷风险较低，重点推荐中际旭创；二是卡位上游供应链、受供给紧张影响较小、业绩兑现度较高的的物料标的，如仕佳光子、源杰科技等；三是受板块拖累尚未充分演绎的新逻辑，如国产算力、IDC等细分方向。
八、【国金计算机&金属】PCB耗材通胀：7月棒材供给收缩催化，钻针提价加速兑现！
#近期催化 7月日系PCB钻针棒材供给收缩成为市场焦点。下半年Rubin逐步爬坡，已有钻针企业与下游协商提价，近期整体涨幅约10%-20%，部分产品/特殊时段或30%+。
#核心逻辑 AI PCB耗材进入量价齐升阶段，持续强call钻针、铣刀、棒材通胀主线
——量增：Rubin量产带动PCB向高阶HDI、高多层、M8/M9厚板升级，极小径、超高长径比钻针需求提升。层数提升、孔数增加、寿命下降，共同抬高单板耗材价值量。
——价升：提价主要集中在0.2mm以下超细、高长径比、M8/M9等高端规格。普通白针看成本，高端针看供需和良率，盈利弹性更强。
——供给紧：住友等日系厂商约占国内钻针棒材市场30%，在超细、高长径比棒材上优势突出。海外缩量交付将加速国产棒材、涂层钻针、高端刀具验证导入。
#受益环节 钻针、铣刀全线通胀，看好中钨、鼎泰、新锐、欧科亿、杰美特等
——【中钨高新】产品技术全球龙一，高端化&拓产同步发展。钨矿、超细粉、株硬棒材、金洲高端钻针纵向闭环；株硬推进AI PCB棒材技改，攻关35倍以上高端棒材替代，金洲同步扩PVD涂层钻针、高端微型精密刀具产能。
——【鼎泰高科】钻针产能龙头，高端钻针占比提升，涂层钻针渗透率提高。
——【欧科亿】材料储备领先，永鑫钻针协同、钨钢棒材库存和自产能力，受益国产替代和客户导入。
——【杰美特】“小金洲”，涂层技术储备深厚，利润率更厚，戴尔蒙德CVD/PVD涂层平台切入高端涂层针。
——【新锐股份】自研设备拓产优势大，慧联卡位M8/M9金刚石涂层钻针，0.25mm产品已批量供货；同时具备PCB铣刀和棒材布局。
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