高盛重磅研报拆解:AI 设备周期爆发!10 大日本半导体设备龙头,对应 A 股全梳理高盛刚刚上调10家日本设备巨头目标价！A股这些“对标公司”正在被复制买入逻辑！高盛 6 月 30 日发布日本半导体设备深度研报，覆盖全产业链 10 家龙头企业，上调多数公司目标价，明确 2027 年晶圆设备市场增速将超越今年。意味着全球半导体设备，正在AI算力的推动下，进入一个超级上行周期。更关键的是，高盛这份报告里写明的选股逻辑，可以直接复制到A股——海外巨头涨什么，A股的对标公司就是下一个被资金瞄准的目标。今天，我们就来拆解这份重磅报告，看看A股哪些公司正在被复制“买入逻辑”。一、核心逻辑：AI拉动资本开支，设备进入长景气通道
1. AI芯片引爆需求，行业增速再上台阶
受HBM（高带宽存储）、大算力芯片需求刺激，三星、美光等存储大厂集体上调资本开支规划，全球晶圆制造设备（WFE）需求大幅放量。高盛预测：2027年WFE市场同比增长32%，增速高于2026年，板块企业业绩上修周期将持续至2028年。从市场表现来看，今年年内报告覆盖的10家日本设备企业股价平均大涨65%，大幅跑赢东证指数17%的涨幅。资金已经提前布局设备赛道红利。2. 估值已在高位，选股标准发生质变
当前全球半导体设备板块估值来到历史高位区间，单纯依靠估值抬升带来股价上涨的行情基本结束。3. 存储行业结构性分化：DRAM吃香，NAND复苏偏弱
各大存储厂商扩产重心全面向DRAM、HBM倾斜，用于NAND闪存的设备需求修复节奏缓慢。对NAND业务营收占比高的设备企业，中长期盈利天花板会明显受限。这是当下细分赛道最重要的分化逻辑。二、四大买入龙头+A股对标：谁在复制海外逻辑？
高盛将10家企业分为三个梯队，其中买入梯队（4家核心龙头）是最值得关注的品种。我们逐一拆解它们的故事，并精准对标A股。1️⃣ Lasertec（光掩膜/晶圆量测设备）
报告核心看点：先进制程、HBM/CoWoS先进封装设备放量，A200HiT新品持续放量，台积电、英特尔、三星大客户订单超预期，营收增速行业第一，利润率改善幅度领跑板块。- 中科飞测：国产半导体光学、掩膜检测龙头，直接实现成熟机型替代
2️⃣ Disco（晶圆切割、研磨、抛光设备）
报告核心看点：全球超薄晶圆加工近乎垄断，2.5D/3D封装、混合键合、HBM需求爆发拉动设备需求，盈利持续超市场预期。3️⃣ Ebara（CMP设备+半导体真空泵）
报告核心看点：存储厂扩产带动CMP与真空设备双线增长，精密机械业务具备明确业绩催化，利润率稳步抬升。4️⃣ 东京电子TEL（涂胶显影、刻蚀、清洗设备）
报告核心看点：全球涂胶显影设备绝对龙头，设备涨价持续兑现利润，营收、利润率双超越行业均值，高盛上调估值溢价。三、A股三条核心投资主线：直接对标海外景气赛道
主线1：AI先进封装设备（高景气首选）
报告最大增量来自HBM、CoWoS、混合键合等先进封装技术，短期业绩弹性最强。重点标的：中科飞测（量测）、华海清科（抛光）、北方华创（CMP/真空）主线2：涂胶显影、单片清洗（国产替代空间天花板最高）
东京电子、Screen垄断全球九成以上市场，国内晶圆厂国产化诉求强烈，长期成长确定性拉满。主线3：DRAM配套薄膜设备，规避纯NAND赛道
存储资本开支全面倾斜DRAM，绑定DRAM产线设备企业业绩修复更快，纯NAND设备厂商修复节奏偏慢。四、必须重视的四大风险提示
- 估值回调风险：海外设备板块估值处于历史高位，若全球半导体资本开支不及预期，板块情绪会同步传导至A股
- 存储结构分化风险：高度依赖NAND闪存设备企业，短期业绩弹性不足
- 行业竞争压力：国内设备厂商以低价导入成熟产线，中长期或压缩全行业盈利中枢
- 出口管制扰动：高端海外设备采购受限，先进制程设备验证周期拉长，短期业绩释放放缓
写在最后
AI算力浪潮正在驱动半导体设备进入一个持续2-3年的上行周期。高盛这份研报已经明确指出了两条高景气细分赛道：先进封装和DRAM配套设备。投资逻辑其实很简单——海外巨头涨什么，A股的对标公司就是下一个被资金瞄准的目标。优先布局营收增速快、利润率持续改善的国产设备龙头，长期把握涂胶显影、量测、薄膜、抛光四大国产替代黄金赛道。（本文仅为行业研报客观解读，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎）每日上传超100份调研纪要、录音、研报等资料，产业动态、公司变化实时发布，每日更新博主午盘和日报看法，讨论产业趋势和产业逻辑，如有需要扫码下方二维码，仅需50RMB/年。
