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本篇核心内容索引:天风机械、飞凯材料、合盛硅业、易德龙、算力租赁、刀具、先进封装、众合科技、新锐股份、行云科技、7月金股、新迅达、机器人
【天风机械】今日我们重点看好的芯碁、帝尔、杰普特大幅调整,我们坚定看好,建议加仓!
芯碁:1)1-5月份订单翻倍,6月份有望延续翻倍趋势,本年度曝光机从850台出货预期上修至千台级别;2)公司LDI直写技术在先进封装中的使用场景大幅拓宽,#我们估计未来在客户层面会有进一步升级拓展(预计会有非常重磅的新增客户);
帝尔:1)玻璃基板:激光+蚀刻+AOI,对接国内头部客户BOE/沃格/蓝思等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流;在激光打孔方面,帝尔的贝塞尔光束产品表现最优;2)公司在BC电池单线价值量超过一个亿,本年度订单需求旺盛(40-50GW),明年预计有新晋BC客户拓展;
杰普特:1)公司中报很好;2)海外客户上修明年出货预期到4e美金至少,叠加其他客户拓展,我们估计相较于此前的20e出货预期提升10-20e;3)硅光晶圆测试设备出货顺利,明年估计大幅放量,如占市场1/5需求,预计该部分体量有望达到100台。
最新进展欢迎联系天风机械朱晔/莫然/艾方好~
天风通信 | 【飞凯材料】交流核心更新梳理:半导体耗材+光纤涂料核心受益
#1液晶材料
全球液晶材料总出货量约900吨,公司出货230吨,全球市占率No.2。
25年该业务收入13e,占比40%。后续将逐步抢占海外龙头默克的份额。
#隐含期权:公司与H合作LCoS器件,应用于OCS光交换机,已实现收入。
#2光纤涂料
公司国内市占率60%,客户涵盖亨通、烽火、中天等一二线厂商。25年营收3.6亿元,占总营收11%。
目前受需求和原料影响,#光纤涂料一季度涨价15%,公司正推进扩产;同时,公司目前出货仍以普通D纤涂料为主,657和特种纤涂料价格比D纤贵50%~100%+,#后续产品结构变化将带来盈利能力继续提升。
#3半导体材料
包含锡球(用于先进封装凸点工艺)、液态塑封料(用于HBM等先进封装)、湿电子化学品(光刻胶等全品类)、环氧塑封料(用于功率器件),25年营收6亿元,占总营收19%。
今年液态塑封料已开始和下游验证,预计27年实现量产,#核心受益国内先进封装和半导体产线需求放量。
天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
【ZTtx】合盛 光纤预制棒或大超预期
合盛硅业子公司备案扩产3200吨光纤预制棒,预计一期1600吨,二期再+1600吨。经我们产业调研,相关进展或大超预期。
以下我们将分别回答各位关心的问题:
人员和设备我们认为是是否成功最关键的因素。
1)人,国内头部光纤企业成建制团队已入职公司,该团队成功做出来过D纤、A1、A2。
2)设备,来源于海外,年初就在对接中,目前预期下半年就逐步交付,上述团队已在对接。
厂房、环评、客户、原材料等均基本具备:
1)厂房:公司原有洁净室技改即可,不需要新建厂房,大幅缩短工程日期。
2)环评:公司政企关系良好,前几天也有大宗给国资,短期压制因素解除。
3)客户:和部分具备拉丝能力但没有棒企业已在接洽,后续产品、验证等乐观。
4)D4 & 四氯化硅:公司D4 22年即供头部企业,6N级从现有提纯,不算完全跨行转型,且具备成本优势。
怎么看当前位置和估值:
1)二季度业绩预估大概率扭亏,主业经营拐点有望显现。
2)主业市值达500亿,光纤预制棒短期给500亿,翻倍空间。如后续进展持续乐观,则有望新增千亿市值。
总结一句话:公司最重要的人和设备解决了,其他要素具备,造出来光纤预制棒是大概率事件,当前底部位置,向上空间巨大,重视。
相关新增光棒业绩测算,以及扩产的节奏(今年底&明年中两个时间点、),欢迎联系ZTtx及对口销售
风险提示:光纤预制棒等不及预期
【天风电子】易德龙:两存扩产带动下持续加单,业务释放10倍弹性
#把握两存机遇-射频主控板三年十倍增量
公司射频电源主控板业务深度受益两存扩产,需求对应国内存储设备资本开支提升。该业务穿透下为两存,去年营收7000万元,近两个月下游持续加单,今年已调至翻倍预期。
未来三年,伴随两存持续资本开支扩产,该业务收入有望实现十倍增长,对应确定营收提升空间10亿+。主控板占射频电源价值量约10%,穿透到终端半导体设备价值占比2%-3%,充分享受两存产业红利。
#深度受益北美数据中心-风机放量提速
公司为全球头部风机厂商提供主控板及风机整机组装服务,产品用于数据中心内外热量交换,算力密度越高散热需求越刚性。下游核心客户为维谛、江森自控、开利,公司间接覆盖北美近五成数据中心终端市场。业务此前以传统基建配套为主,近两年全面切入高景气北美AI数据中心。
公司去年相关营收不足2亿,连续两年预期翻倍,对应确定营收提升空间十五亿+,利润弹性更大。此前下游风机客户自身库存储备充足,当前行业需求爆发导致各家库存普遍不足,持续向公司追加订单,进一步打开增长空间。
#AI业务占比快速提升-成长空间打开
公司两大核心AI相关业务快速放量,预计明年AI属性业务营收占比将提升至40%以上,业务结构全面向高景气赛道切换。当前市场对公司估值尚未充分反映两存设备、北美算力散热两大增量逻辑,随着AI业务占比持续提升,公司具备200亿的成长空间。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡
#算力租赁:最具锐度的中国AI核心资产 【国海计算机0701】
#中国B300服务器涨价至1000万元/台以上!。目前,5月1日,NVIDIA B300 AI服务器在中国大陆市场的成交价已飙升至1200万元/台,5月1日是700万元/台,去年底400万元/台。我们认为:#GPU租赁行业供需格局、尤其是国内市场将持续紧张,量价齐升趋势明确。
#算力租赁:国内顶级算力扩充的“最优选”
#定义:以裸金属GPU租赁为核心,用户可直接访问GPU芯片,避免虚拟化性能损耗,AI浮点利用率高于传统云。
#商业模式:升级“5+N”合作模式,签署五年期租赁合同。以 “每签约 GPU 每小时” 为计价单位,合同期内价格固定,每月按客户预留的使用承诺计费;客户通常在签约时支付预付款。
#景气度:智谱等上调算力服务价格、供应链整体涨价
#Seedance和Nano Banana发布推动Token吞吐量的大幅增长。截至2026年6月,豆包大模型日均tokens调用量达180万亿,过去一年增长超10倍。Anthropic年度经常性收入(ARR)超过600亿美元,2025年底90亿美元。
#相关标的(持续扩散):协创数据、宏景科技、盛视科技、利通电子、盈峰环境、智微智能、润泽科技、润建股份、东阳光、赛意信息、蜂助手、行云科技、圣阳股份
[庆祝]【DBJX】海外刀具持续涨价,继续关注硬质合金刀具和钻针产业链
[太阳]7月1日,#京瓷发布价格调整通知,2026年8月1日开始,公司SGS全系列产品统一涨价25%。涨价原因系上游钨粉等核心原材料价格持续大幅上涨,生产端成本承压严重。公司SGS主要系整体刀具为主,包括微钻等产品。
[玫瑰]#持续重视钨矿、棒材等上游。日本刀具占据刀具行业核心市场,但是资源来自于我国。目前日本核心公司产品持续涨价,表明需求较好的同时,上游材料更为紧俏,掌握相关资源的公司占据一定优势,关注#中钨高新、厦门钨业、博云新材等。
[玫瑰]#PCB钻针为PCB赛道重要通胀赛道,随着PCB板产品升级,钻针的性能要求更高,建议持续关注。行业龙头#鼎泰高科、中钨高新,其他核心欧科亿、新锐股份、民爆光电、沃尔德、杰美特等。
[玫瑰]日本刀具提价,#有利于国内数控刀具持续替代,相关公司:#中钨高新、欧科亿、华锐精密、新锐股份。
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[庆祝]日月光先进封装涨价 20%,更新一则重要信息!恳请领导真的重视#缺口最大的先进封装 从 0 到 1 阶段+涨价的共振最强窗口期❗0701 晚
#产业趋势至此、海外龙头亲自来催化! 下半年到后年斜率 8 倍的国产算力赛道的最大缺口!
此前一直高频强调 CoWoS 窗口期,底部强 call 高赔率# 【汇成股份】、【甬矽电子】,按照投入和扩产目标,对标千亿市值,刚刚开始❗强缺口的现实根本不等人
#市值测算可回翻个股段子、也欢迎联系
1️⃣下半年—CoWoS 先进封装—毋庸置疑的产业趋势→量产最强边际和交付窗口期,海外 CoWoS 海外客户都包圆了,国产 CoWoS 缺口和扩产斜率远高于前道!
2️⃣产业不约而同的扩产建线动作互相催化互相印证(汇成 50 亿→长电 78 亿→甬矽 103 亿,#后续一定别家都会跟进),一是彰显算力需求紧迫,二是彰显工艺良率已到相对成熟关卡,追踪需求缺口,#后续加速扩展的预期可以开始 price in
❗行业层面β已来:先进封装下半年行业共振黄金阶段,从 0 到 1 进入偏 1 的实质性产业最强变化阶段,布局最佳时期,配合明年国产算力+HBM大年,对应明年 CoWoS 缺口 7 万片/月,需求与产能强强共振,越扩市值越高。
📞华福电子王艳
【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装,重视封测&上游产业链!
#OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价,涨幅最高达20%,涨价反映原材料价格&CAPEX双重增长!
#国内多家头部OSAT积极扩产先进封装!
• 甬矽电子:拟投103亿,用于2.5D等先进封装技术
• 盛合晶微:投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
• 长电科技:拟投78亿,面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
• 汇成股份:拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
• 通富微电:拟投31.7亿,用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
• 华天科技:拟投30亿元,用于存储封测,达产后年产能4.3亿只
#全球封测产能紧缺,国内先进封装扩产加速!封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元,分别同增18%/52%,重视封测板块?设备、零部件产业链投资机会!
#建议关注
封测:盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
设备:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等
零部件:臻宝科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材、正帆科技等
风险提示:下游景气度不及预期;行业竞争加剧等
?派点请支持中泰电子:王芳/杨旭/冯光亮
❗️❗️❗️【众合科技】仅60亿市值的老牌半导体硅片龙头,发轫于浙江大学半导体厂!
[庆祝]领导好,更新众合科技核心催化!#控股子公司海纳股份深耕半导体硅片赛道,全系列产品覆盖8英寸及以下半导体级直拉单晶硅锭、抛光片、研磨片及晶圆再生服务,作为国内功率器件硅片核心供应商,技术壁垒与国产替代逻辑持续强化:
[太阳]1️⃣老牌国产硅片龙头,技术沉淀深厚,卡位功率器件核心赛道
海纳股份(873995.NQ)发轫于浙江大学半导体厂,拥有近半个世纪半导体材料研发经验,是国内少数掌握3-8英寸全系列半导体级硅片量产技术的企业。产品广泛应用于半导体高端功率器件、汽车电子、集成电路等领域,是国产功率半导体产业链关键材料环节的核心供应商,国产替代空间广阔。
[太阳]2️⃣全产品矩阵+晶圆再生服务,形成闭环竞争力,营收规模持续增长
公司构建了“硅锭-硅片-再生服务”的完整业务体系,8英寸及以下抛光片、研磨片性能指标对标国际先进水平,同时提供晶圆再生服务,覆盖产业链前后端环节。2025年海纳股份实现营业收入4.53亿元,占上市公司营收近20%,业务规模持续扩张,为上市公司贡献稳定业绩增量。
[太阳]3️⃣车规+工控双轮驱动,高景气下游打开长期成长空间
随着新能源汽车、工业控制等领域对功率半导体需求爆发,车规级、高可靠性硅片成为刚需。公司产品精准适配汽车电子、工控等高端应用场景,受益于功率器件国产替代浪潮,叠加晶圆再生业务降本增效优势,有望持续受益于下游高景气度,开启业绩与估值修复通道。
[礼物]【华创机械】新锐股份(慧联电子)厦门产线调研——交割后首场!
#时间: 7月2日(周四)13:30 厦门
#出席领导: 新锐副总裁陈总、慧联PCB刀具事业部负责人及核心技术人员
[太阳]#核心看点:
#全球全链PCB钻针核心设备自研自制最全厂商: 继承厦门钨业(厦钨金鹭)技术,#现场参观烧结→磨削(无心磨/粗精磨/开槽)→涂层(含金刚石涂层)全工序自制设备。
#PCB钻针新产线参观: 产能冲刺1亿支/月,二代钻针设备投产,三代研发设备(对标罗曼蒂克),供货胜宏/鹏鼎/奥士康等厂。
#PCB铣刀产线参观: 全球PCB铣刀龙头,类似PCB钻针受益AI产业爆发,预期差极大。
#PCB钻针棒材: 新锐(慧联)拥有棒材烧结炉核心设备自制,正积极开发高端(高长径比+极小径)PCB钻针棒材。
[红包]联系华创机械团队或对口销售(名额有限&谢绝空降)
行云科技:签订55亿算租合同,五大预期差,剑指千亿0701
事件:7月1日晚间公告,与VC客户签订55亿算力租赁合同,服务期5年
#预期差一:稳定交付高端服务器及规模化运营的能力,通过特定渠道完成首批交付,当前每月稳定到货,7月起正式起租,年内目标2000台高端算力服务器,近期连续大单公告,手持算力订单约4wP
#预期差二:从租金转为token分成,万卡级算力目前已经属于战略物资,市场整体供不应求,大模型客户为获取稳定的算力资源,采用token分成模式,单卡回本周期从3年缩短至1年内
#预期差三:联手唐博/AlayaDB打造Token工厂,唐博担任公司首席科学家,依托于公司的算力基建支持+ AlayaDB技术支持,打造token工厂,实现更高效率产出
#预期差四:向产业链上游延伸,目前已在研发液冷板、集装箱式液冷集成方案,预计2027年开始液冷板量产出货
#预期差五: 布局AI存储新业务 签订3.22亿元企业级SSD硬盘订单,存储业务发展超预期
投资建议:短期看算力租赁,中期看token工厂,长期看产业链打通,#把握后续多个催化剂、千亿可期
[愉快]本周交流、详情私信
☎️东北 易丁依
三生国健点评:BD持续丰厚利润,自免有序推进
公司存量业务集采、反腐压力逐步出清,BD收入显著增厚利润,四款自免产品陆续商业化、加大早研投入探索新靶点组合。我们认为公司兼具业绩和估值弹性,近期随资金面因素改善,有望持续抬升估值,持续重点推荐!
707收入持续丰厚利润
截至2025年末,公司收到辉瑞公司就707项目支付的授权许可首付款等相关款项并相应确认收入约28亿元,显著增厚当期业绩。我们看好随着707海外临床持续推进,公司持续收获里程碑收入增厚26年利润。以26年2-3亿美元里程碑收入假设,我们预计今年可给国健贡献利润~4亿元。
四款后期产品陆续商业化
1)IL-17已于2M26获批上市,用于中度至重度斑块状银屑病,强直性脊柱炎启动III期;放射学阴性中轴型脊柱关节炎进入III期;2)IL-1β痛风(急性期)已于6M25提交NDA,痛风(间歇期)已启动III期与CDE的沟通;3)IL-4RαAD已于2M26申报NDA,COPD完成II期研究,启动III期入组;青少年中重度特应性皮炎II期数据读出,启动III期入组;联合T治疗AD的III期入组,获得主要终点阳性结果;4)IL-5成人和青少年哮喘有望26年内完成III期入组。我们看好四款中后期自免产品陆续上市,接替存量品种、贡献增量。
中早期创新抗体丰富管线
三款创新自免单抗获批IND/处于关键临床(IL-33单抗、BDCA2单抗、TL1A单抗)。多款创新抗体进入临床前关键/IND阶段:1)716(OX40L/IL-31RA双抗);2)717(CD3/BCMA/CD19三抗);3)718(TL1A/IL-23双抗);4)719(TSLP/IL-4R双抗);5)629(IL-23R口服多肽)等。我们看好公司不断加大自免领域早研投入、探索更多靶点组合,巩固自免领先地位。
【东吴机械】7月金股推荐:北方华创、长川科技、迈为股份
抓住最景气赛道半导体设备中的强alpha&谁被低估+谁的业绩超预期
北方华创-半导体设备平台化公司,当前严重低估!
北方华创作为国产设备龙一&在今年存储大扩产的背景之下,今年和明年订单预期有望逐步上修。华创在刻蚀和薄膜的布局产品全,且和多数半导体设备公司不同,华创在先进逻辑布局也是第一。我们看好公司的产品平台化战略+人才密度最高+研发投入前置的差异,当前位置显著被低估,重点推荐!当前位置看明年8000e-10000e,向上50%+空间。(详细逻辑见1月北方华创深度报告:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升)
长川科技-半导体设备最通胀环节,看好SOC放量和存储测试设备国产化
AI中美的竞争核心是算力的竞争,国产算力芯片扩产刚刚开始,#GPU一个die测试时长需要30min,模拟芯片 0.5秒,数字芯片1秒到2秒,手机 SOC1分钟,GPU由于晶体管数量多,测试时长大规模增加,带来设备需求量爆发。市场容量从今年的30e,预计2年增长10倍(考虑到设备的冗余)。全球龙一爱德万产能严重不够,国产化加速。
存储测试机刚刚开始,长川布局同样领先(#HBM的测试设备是普通dram的5-6倍,约8-10e/万片)。
长川进入业绩兑现快车道,今年有望翻倍,明年有望继续高增。国产算力芯片最好受益标的重点推荐!(详细逻辑见长川科技深度报告:国产SoC测试机龙头,看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线)
迈为股份-平台布局的刻蚀薄膜设备,提前卡位今年开始放量。
迈为是和华创、中微布局类似,平台化布局得益于光伏设备大通量交付&实验室能力,当前深度布局刻蚀、薄膜、先进封装整线设备,现已覆盖高选择比刻蚀、ICP刻蚀、PVD、ALD、及CVD,有望充分受益于本轮设备历史性机遇。
按照半导体设备整体35e订单*8-10xps估值,仅半导体设备业务350-400e。当前市场忽视了mw半导体设备平台化能力,底部推荐!
#0701【新迅达】官方公告确认三大核心资产:稳懋技术平台+长兴Foundry+4万片流片,国产化合物半导体平台价值重估
7月1日晚,新迅达发布股票交易异常波动公告,#首次以上市公司公告形式完整披露鑫诚光电及长兴鑫兴项目最新进展。公告确认,公司已完成对鑫诚光电增资并取得51%控股权,长兴鑫兴半导体激光器芯片项目已正式开工建设,#未来主营业务明确定位为化合物半导体激光器芯片代工(Foundry)。相较于仍停留在规划、签约阶段的产业项目,本次公告意味着公司化合物半导体战略已进入#实体建设阶段产业化路径进一步明确。
此次并购真正的核心价值,在于鑫诚光电所拥有的技术平台。#公司核心团队源自全球化合物半导体晶圆代工龙头台湾稳懋(WIN Semiconductors)体系,拥有二十余年GaAs(砷化镓)及InP(磷化铟)晶圆制造工艺开发和规模量产经验。#目前佛山基地已实现6英寸EEL、HCSEL量产,VCSEL已在2026年9月实现量产,EML、CW高速光芯片预计2026年底完成送样及3000小时可靠性验证,后续将在长兴基地实现规模化制造。#公司6英寸GaAs巴条产品良率超过85%VCSEL产品良率达到99%以上,制造能力已达到国际先进水平。
根据项目规划,#长兴鑫兴将建设国内稀缺的GaAs+InP双平台Foundry2027年形成4万片/年晶圆流片能力。其中,InP平台覆盖800G、1.6T高速光模块所需的EML、DFB、APD等核心光芯片制造,是AI算力时代高速光通信产业链最重要的底层工艺平台之一;GaAs平台则广泛应用于半导体激光、消费电子、机器人、车载激光及工业激光等领域。公司产业资源已覆盖柠檬光子、#仟目激光等产业客户送样英伟达,具备持续导入优质客户的基础。
核心观点: #公司首次通过上市公司公告完整确认了稳懋技术平台+长兴Foundry制造平台+2027年4万片流片产能”三大核心资产。随着产能逐步兑现,公司有望成长为国内少有的GaAs+InP双平台化合物半导体晶圆代工企业。参考国内高端光芯片企业及国际化合物半导体晶圆代工平台估值体系,#公司中长期具备300亿元以上平台估值的重估潜力。
【方正汽车】汽车/机器人零部件公司调研更新
✅ 科达利
✨ 公司依托盟英切入特斯拉谐波减速器供应链,目前已锁定约70%右关节谐波散件品种,其余产品同步推进中。按照规划,100万套产能最快有望于2026Q4、最晚2027Q2落地,对应年产值约7亿元。除谐波散件外,公司还同步推进机器人异形结构件送样,未来机器人业务有望持续扩品类,形成第二成长曲线。
✅ 斯菱智驱
✨ 公司依托汽车轴承长期积累切入机器人产业链,泰国谐波减速器工厂预计2026年底建成150万套产能,满产能力可扩至300万套;美国底特律基地已完成布局,为后续北美客户导入预留空间。公司海外收入占比约90%,长期服务欧美客户,在海外制造、质量体系及供应链管理方面具备先发优势,有望充分受益全球人形机器人产业链本地化趋势。
✅ 模塑科技
✨ 公司产品覆盖机器人外覆盖件、以塑代钢轻量化结构件及PEEK等精密注塑件,机器人业务已实现宇树、魔法原子量产交付,智元、小鹏小批量供货,小米送样中;海外已进入特斯拉Optimus供应链,Figure同步送样。人形机器人仅外覆盖件单机价值量已超5000元,未来随着塑料用量由原型机2-3kg提升至量产20kg以上,非金属件价值量有望持续提升,公司有望充分受益机器人轻量化趋势。
✅ 奥比中光
✨ 公司已形成结构光、双目、ToF、dToF全技术路线覆盖,并实现芯片+算法+模组全栈自研,是国内少数具备完整3D视觉平台能力的厂商。当前已覆盖智元、宇树、优必选等头部机器人客户,人形机器人单机搭载2-6个视觉模组,单机价值量约4000-10000元。2026年机器人业务预计翻倍增长,5月单月出货已达2025年全年水平。公司同时接入英伟达机器人生态及微软iToF替代体系,海外客户加速导入,3D视觉作为机器人“感知入口”有望持续受益物理AI与世界模型发展。
详细纪要欢迎交流!