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【开源通信】关注光和光纤光缆行业的供需变化
据CRU 5月报告，2026年美国本土光缆需求增长较快，数据中心正驱动G.657.A1/A2等高规格、高附加值光纤产品需求持续增长，中国数据中心光缆需求增量则主要来自国内头部云厂商的集中采购（例如阿里、腾讯等）。供给端光纤光缆产能持续承压，日本光纤龙头藤仓（Fujikura）称公司正接获几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单，但面临光纤扩产受限困境，通过涨价缓解产能压力，其中DCI互联光缆涨价30%，公司2027财年营业收入和营业利润指引分别上修17.6%和46.9%，亦来自产能约束下的提价措施。
MLCC的稳定性和可靠性直接影响整体系统运行，其检测至关重要：性能检测主要针对MLCC容量（CP）、损耗（DF）、绝缘电阻（IR）和耐压（TV）的电性能，外观检测主要识别MLCC电极或瓷体的尺寸、划伤、破损等，由六面外观检测设备完成。
杰普特推出MLCC高速测试分选机可实现8条独立测试轨道同步运行，速度高达120万只/小时；博杰股份控股子公司深耕MLCC设备领域近十年，是国内首家实现国产化替代的MLCC设备厂商，其先进产品识别效率可达每分钟上万只。
光通信方面，杰普特MPO产品已通过senko体系认证，MMC产品已通过usconec体系认证，同时公司于2025年战略投资控股矩阵光电深入FAU领域，并成功研制VCSEL激光模组检测系统、硅光晶圆测试系统和新型光电模组自动检测设备，公司还深度布局光连接。博杰股份则聚焦光通信上游，公司参股鼎泰芯源切入磷化铟衬底生产，公司划片机也已具备磷化铟衬底切割能力。
受益于AIGC的快速发展，现代光通信系统加速迭代，永鼎股份积极布局光芯片业务，控股子公司鼎芯光电已实现十余款高性能光芯片的量产，在芯片设计、工艺制造、封装测试等核心环节均达到行业领先水平。光通信市场景气度持续提升，产业下游对磷化铟晶片的需求亦呈现快速增长态势，博杰股份战略卡位半导体材料，切入以磷化铟（InP）为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料生产。
关注光和光纤光缆行业的供需变化
“双足鼎立”相关标的：永鼎股份、通鼎互联；
“双杰共舞”相关标的：杰普特；博杰股份。
——开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队
AIDC专题(一)：AI配储，产业趋势关注【国盛电新行业专题】
全球AI Capex持续加码，AIDC基建大时代到来。
海外四大P厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊等科技巨头2026年合计资本开支约6950-7250亿美元。
AI配储：产业趋势关注。
＃1、为什么需要AI配储？
AIDC通过配置电池储能系统（BESS），可实现1）削峰填谷，降低电费；2）替代柴发，降低备电成本。
＃2、AI配储经济性？
据Lazard，2025H1美国无补贴、有补贴光储LCOE约50-131、33-111美元/MWh，整体低于新建燃气调峰机组149–251美元/MWh的成本区间。
＃3、AI配储市场空间？
1）数据中心配储：保守测算，预计2027-2028年AIDC配储带动美国储能需求增量27/39GWh；2）电力缺口配储：测算2030年仅数据中心电力供需缺口侧可贡献约68-102GWh储能增量。
海外龙头动态：Google母公司以47.5亿美元收购美国头部电池储能公司IntersectPower，Fluence展望AI配储前景，已与2家大型Hyperscaler签署MSA。
投资建议：关注大储龙头阳光电源、海博思创、阿特斯、正泰电源等。
风险提示：数据中心需求不及预期、行业竞争加剧风险、测算误差风险、技术迭代风险。
关注先进封装扩产，后道测试设备可关注【华西机械】
#1、1）26日，甬矽电子公告拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，总投资金额103亿元，该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等；2）盛合晶微公告东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于29日开工，总投资约100亿元。不止储存，关注国内先进封装扩产，先进封装扩产对ATE设备有拉动。
#2、1）GPU、CPU等AI芯片对测试机提出更高的要求，对测试机量&价拉动明显，叠加全球存储大扩产，全球数字类测试机（SoC+存储）市场规模高速增长，海外测试机供不应求，26年爱德万产能提升70%，28/29年提升3倍，可得到印证。2）华为τ定律本质是3D堆叠，预计测试机需求提升3倍以上，核心在堆叠之前对小芯片作全检，大幅增加CP测试需求，测试机是τ定律需求量较大的设备品类，未来中国大陆ATE设备市场需求有望保持增长。
投资建议：海外ATE设备估值高于前道，A股相关板块可关注#长川科技、华峰测控、金海通。
【国金机械-前沿制造】关注半导体设备、MPO设备0628
1️⃣半导体设备：#交期拉长+扩产周期，半导体设备行业需求提升
A：海外进入扩产周期：1）韩国：总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划；2）美国：美光最新财报披露，26FYQ4资本支出约100亿美元，预计26FY全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于26FYQ4水平，即400亿美元以上。
B：国内订单预期有望持续；长鑫业绩增长对于设备端的开支提供保障，26H1净利润660~750e，归母净利500~570e，同比+2244%~2544%。
结论：关注后道FT测试环节，韬定律下需求增长+单价提升，可关注联讯仪器、精智达、长川科技。
2️⃣MPO设备：康宁GlassBridge方案被动耦合推动高芯数MPO加速，瑞松MPO自动化设备的重复位移精度可达0.3微米，契合高芯MPO产业趋势，#下游芯数放量对MPO自动化设备需求有拉动。继续关注瑞松科技。
【存储芯片】【玻璃基板】【铜箔】【AIDC电源】【MLCC】【燃气轮机】调研要点
【存储芯片】
1）利基DRAM今年销售额预计在120-150亿之间，今年以来的涨价幅度在50%左右，下半年价格还会继续上涨。
2）利基DRAM方面，长鑫每月的晶圆供给在几千片到一万片，后面争取达到每月2万片。
3）NOR Flash业务今年的营收增长在50%以上，其中价格贡献更多一些。最核心的增量需求来自英伟达Rubin，新一代产品里面大概有600多颗NOR。
【玻璃基板】
1）沃格在显示、半导体双线布局玻璃基板，分德虹、通格微独立产线，一期产线均在起量中。
2）未来先进封装存在玻璃基材替代的可能性，玻璃基板短期将与硅中介层、有机载板共存，远期CoWoP架构将打开行业增量空间。
3）TGV精加工厂商逐步扩容，海外Absolics技术领先，国内多家厂商验证布局；上游国产玻璃原片也在测试中，相较康宁、肖特仍有些差距。
【铜箔】
1）HVLP4当前月供给缺口高达1500吨，铜冠HVLP4的出货占比到2026年Q3可能从10%增长到20%。
2）6月电子铜箔进行了提价，预计今年三季度和四季度还会再涨两次价，每次涨价幅度在10%左右。
3）载体铜箔目前主流采用三井的连续电镀工艺，国内方邦和德福正尝试通过磁控溅射等工艺探索新技术路线，目前处于小规模测试阶段。
【AIDC电源】
1）预计26年下半年，上游供应商就会初步供应HVDC给CSP厂商，订单量级预计为几百兆瓦；到27年，HVDC将进入批量应用阶段。
2）预计到2027年，HVDC在北美100千瓦以上的高功率密度机柜中的渗透率可达到20%-30%。
3）国内大陆地区SST厂家在非数据中心领域具备市场优势，研发速度并未落后于海外主流厂家，在落地速度上甚至有优势。但在北美AIDC领域应用SST的早期阶段，供应商仍以台系和欧美公司为主。
【MLCC】
1）目前服务器MLCC占销售的24%，其中包含AI服务器，车载+服务器类客户占到一半以上。未来重点是汽车、服务器，产能、研发集中于两大块。
2）太诱4月底发涨价函，涉及MLCC的部分为柔性软端子。村田有实力带头涨价，但目前暂无明确行动。
3）GB300用常规料号如0805的476、1206的106，下一代Rubin可能采用更小、容值更高的MLCC，如0603的100μF和0402的47μF。
【燃气轮机】
1）头部燃机厂商订单已排产至2030年，还有在报价、走流程的潜在订单，覆盖至2032年；本轮需求至少可持续到2035年。
2）广义上数据中心订单占目前订单的22-25%；北美市场目前燃机需求占比大幅提升到30-35%，未来要到40%。
3）数据中心目前多用30-50MW的中小燃机，轻型燃机价格预计后续继续上涨。
【PCB设备】1.6T光模块+CoWoP+NPO打开mSAP工艺应用场景【东吴机械】
1.6T光模块与NPO伴随信号传输要求提高，需使用mSAP工艺：
1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道设计，奈奎斯特频率高达56GHz，信号对串扰及阻抗波动敏感，需在有限空间内集成16-20层线路，线宽/线距需缩小至15μm/15μm。NPO同理，带宽需求带动更密集的SerDes走线要求，需进一步缩小线宽线距，需使用mSAP工艺。
CoWoP工艺要求最底层的PCB达到类载板级别的线宽线距：
伴随封装技术推进，CoWoP工艺（Chip-On-Wafer-On-PCB）提上产业化日程。相比CoWoS工艺（Chip-On-Wafer-On-Substrate），CoWoP省略封装基板，对底层PCB提出接近载板化的布线要求。线宽线距缩小倒逼PCB厂使用mSAP工艺。
mSAP工艺渗透带动设备投资需求：
①钻孔设备：孔径缩小至50μm左右，使用超快激光钻效果更佳；②曝光设备：线宽线距缩小至15μm，对位精度与成像精度要求提高；③电镀设备：需控制铜厚均匀性在±5%以内，保证线路分布均匀；④成型设备：1.6T光模块PCB面积小结构复杂，使用CCD锣机。
相关PCB设备公司可关注【大族数控】【东威科技】【芯碁微装】【凯格精机】。
风险提示：宏观经济风险，算力建设不及预期风险。
——【东吴机械】周尔双/陶泽
884号文：十五五能源体系顶层规划，交易重心转向消纳与调节
事件：国家发改委、国家能源局两部委6月25日发布《新型能源体系建设“十五五”规划》（884号文）
地位：承接“十五五”规划纲要，是“十五五”能源体系建设顶层规划，定调新能源装机体量及方式，预计后续将出台配套细则。
内容：884号文是前期多个专项政策及意见的汇总，部分目标较前期行业预判偏保守，#新能源主体地位不变——核心在消纳与调节，重心从供给侧扩展到系统侧。
核心：新能源发展注重质量，强调降碳与调节：
质量：新能源发展目标相对克制，核心在于质量；电力总装机不低于54亿kw，新能源装机不低于50%，新能源发电不低于30%。
降碳：约束性指标新增#单位发电量碳排放下降>10%，重点行业节能量>1.5亿吨标准煤。
调节：预期性指标新增#源储调节能力增长>40%，抽蓄1.6亿kw（首提）、新型储能3亿kw，配网分布式9亿kw。
亮点：注重本地保障与区域调节，绿色燃料规模化：
东部本地企业成长可期：力争实现东部地区“十五五”能源消费增量的70%由本区域生产保障——海风、核电、分布式、绿电直连等多形式。
绿色燃料、光热五年约十倍：2030年可再生能源制氢规模达到200万吨、光热发电累计装机力争达到1500万kw。
投资分析意见：公用事业属性强化，定价从成长转向现金流与调节价值。
能源安全作为底层设计，需保障火电可持续发展。两个维度分析：1）供需上，2026年或为电力供需最宽松的一年，“十五五”维系紧平衡，华东华南区域率先走出宽松；2）机制上，“双碳”与电力市场化作为目标，2026年阵痛后应是持续修复。
绿电：关注港股风电运营商，今年或电价触底，消纳问题或在明年触底。可关注#龙源电力h，#大唐新能源、中广核新能源、新天绿色能源。
水电：来水与电价双修复，可关注#长江电力、川投能源，#国投电力、华能水电、桂冠电力。
核电：关注电价与装机成长性，#中国广核、中广核电力。
火电：短期煤价仍有扰动，关注华东煤电一体标的#华润电力、国电电力#新集能源、申能股份、浙能电力、皖能电力。
【天风金属&新材料】钨周观点：AI需求+对日管控，中国钨定价权关注度提升20260628
1、钨AI相关需求，电子占比已接近10%
#钨凭借高熔点、高硬度等理化特性，在AI高算力、高耐磨场景有应用。测算钨电子领域相关需求合计占比约10%，且正以年均30%+速度扩张，是钨需求侧较快变量。拆分：①PCB钨棒/微钻约占5%——AI服务器PCB层数从12-16层跃升至24-40层，M9材料使钻针寿命由1000孔降至200-300孔，#单台AI服务器钻针耗用量高于普通服务器；②六氟化钨约占4%——14nm以下先进制程CVD用特气，日本关东电化+中央硝子（全球25%产能、2200吨）#7月1日起或永久停产，7N级现货突破300万元/吨，SK Specialty对韩涨价70-90%；③高纯钨靶材约占1%——3nm及以下先进制程应用。
2、出口管制或进一步加强
25年2月商务部公告将仲钨酸铵、氧化钨、碳化钨粉等纳入两用物项管制；26年1月6日加强对日两用物项管制，2-4月对日钨制品出口连续三个月归零（2015年有数据以来首次），5月连未管制的钨铁也下滑至48吨，#对日通道已接近关闭。6月24日商务部发布2026年第26号公告，进一步完善战略矿产举报处理机制，7月1日实施，#明确“绕道第三国规避”“改造拆分规避”等13种违法情形——出口管制趋严，从清单管控向全链条溯源延伸。
3、全球钨供给格局偏紧
短期供需双方僵持博弈，中长期供给端中国钨储量52%、产量79%、APT 85%全球绝对主导，开采指标缩减+超采管控趋严#无放量空间，海外短期无大规模放量；需求端则受益于制造业顺周期及AI新兴需求增长。
4、关注钨产业链利润分配变化
过去钨产业链盈利呈微笑曲线——上游钨矿和下游硬质合金利润较高，中游制粉及钨材利润率偏低。当前变化在于：出口管制叠加日系供应变化，#高纯钨粉、超细晶钨棒等中游高端材料国产替代窗口打开，议价权重塑，利润向中游核心壁垒迁移。后续逻辑或为：#钨价中枢提升带动上游利润扩张+中游高端材料利润回归+下游AI需求增长。
关注相关公司：
【厦门钨业】PCB钻针棒材+MLCC陶瓷粉（钛酸钡）+钨粉（六氟化钨核心原料）布局。
【中钨高新】国内钨矿及高端钻针业务，3座矿山注入实现资源倍增，叠加棒材国产替代。
【江钨装备】华茂、江硬、九冶资产注入落地，获得钨粉末、合金、钽铌制品加工能力。
【翔鹭钨业】高纯钨粉通过SK海力士认证+PCB钻针钨棒供应。
【博云新材】布局0.2um以下纳米晶棒材，对应PCB微钻，鼎泰验证进行中。目前钨棒产能800吨，扩产后2400吨。
关注面板行业变化【建投家电与智能硬件】
近期行业公司惠科上市，市值达到3000亿元，超过京东方和TCL科技。基于深度报告《面板行业：从面板到基板，收获与成长共振》
#过去面板产业资本开支较大：2009年以来，全球面板Capex超10000亿元，中国大陆支出规模及占比整体增长，2012年以来一直是面板Capex最高的地区。京东方与TCL科技资本开支均超3000亿元，导致面板折旧费用增长，二者的累计现金流亏损均接近1000亿元，净利率较低且波动大，盈利持续性波动。
#如今面板行业变化：经过十余年集中扩产，京东方和华星光电产能提升，京东方已连续三年维持全球面板营收TOP1，华星光电营收增长明显，与三星、LGD差距缩小。目前LCD在显示面板行业仍占主要地位，全球显示设备资本支出整体减少，LCD面板供给增加放缓；大屏需求增加，高端化持续，推动需求面积增长；LCD面板格局改善，中国大陆厂商份额提升。#技术、供需、格局、策略等因素影响下，LCD面板周期属性有所减弱。未来供需方面，资本支出减少或导致部分面板供应减少，下游大屏化、高端化趋势维持，推动平均尺寸和需求面积增长，在供给增速＜需求增速的预期下，长期稼动率或回升至90%左右，供需比可能在未来2-3年低于5.5%的平衡线，面板价格中枢有望提升；格局方面，中大尺寸领域中国品牌份额提升，中国面板厂商在LCD占据主导，小尺寸高端OLED市场逐渐提升份额，OLED面板亏损企业或面临转型、重组，集中度有望提升。#面板周期属性或继续减弱，利润释放周期可能到来。
#面板企业布局玻璃基板新业务：头部面板企业布局玻璃基板等新业务，是基于玻璃加工能力向半导体封装场景延伸，布局下一代先进封装底层材料体系。面板企业可复用大板规模化制造组织能力和成本优势；AI驱动先进封装市场规模增长，随着玻璃基板量产及成本拐点，2035年市场规模有望突破1000亿元，中国面板龙头企业凭借差异化优势拓展市场。
#投资建议：在面板价格中枢提升、面板周期属性减弱背景下，资本开支进入尾声，折旧高峰过去，面板行业利润释放周期可能到来；后续第二增长曲线也将打开新空间。#可关注京东方A和TCL科技。
【华泰建筑建材】周观点260628：关注电子布、洁净室、玻璃基板三条主线
1、AI链新材料及服务：1）玻纤电子布：本周7月新单价格有望继续上涨约1元，关注普通电子布和二代低介电。上游存储和CCL材料涨价-顺价传导机制将验证需求。电子布淡季加速提价，可能源于市场对结构性需求增长有低估，虽然1-5月汽车/手机销量同比下降，但新能源车和智能手机增长，CCL单位消耗电子布需求上升。可关注普通布龙头中国巨石&建滔集团、LDK2放量较快的国际复材&中材科技；2）铝电极箔：英伟达、谷歌或率先采用800V高压直流HVDC方案，产业链Q3小批量供货，上周江海对铝电解/薄膜/超级电容器进行了调价。可关注海星股份；3）洁净室：MU资本开支进展超预期，海外半导体资本开支预期提升；长鑫上市在即，国内存储等洁净室需求和毛利率企稳回升，全球洁净室需求提升有望带动订单业绩。可关注亚翔集成、柏诚股份、美埃科技。
2、玻璃基板：康宁玻璃桥GlassBridge验证了玻璃基材在先进封装、存储、射频等环节的材料需求，旗滨集团定增也验证了相关产业逻辑，即基于研发或设备优势，通过再融资加快产业化。玻璃基的可调CTE、平整度、天然绝缘/低介电损耗等物理特性优于部分材料，市场预期的两个百亿市场（GlassCore、GlassInterposer）量产节奏仍需验证，但国产企业在三个中小市场（GlassCarrier、GlassIPD、HDD Glass Substrate）中或更快实现国产替代。可关注：凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦。关注鑫景特玻同一控制人新收购公司同大股份。
本周关注组合：AI链新材料（中国巨石、国际复材、中材科技、建滔，海星股份），玻璃基板（凯盛科技、旗滨集团）、洁净室（亚翔集成、美埃科技、柏诚股份）、地产链（上峰材料、中国建材）。
近期深度报告：海星股份、利柏特、玻璃基板行业专题。
【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，关注封测&上游产业链
事件：国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
-甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
-盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
-长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
-汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
-通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
-华天科技：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速。封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%。可关注封测板块设备、零部件产业链。
关注：
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、华峰测控、金海通等
零部件：臻宝科技、正帆科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材等
风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧等。
首届西部航天大会召开，关注7月产业端催化【长江军工】
西部航天科技集团定位为商业航天全产业链布局的高科技企业，目标打造太空基础设施建设服务商。由4家单位联合发起：三角防务、西测测试、西安睿投能源、陕西空天动力研究院。
四大核心业务板块：卫星研制与生产、商业运载火箭、航天器测控运营、卫星数据应用；形成星箭一体化、研产协同化、服务平台化、数据资产化产业体系。
①卫星领域（西部卫星科技公司）：卫星总体、电推进制造；卫星平台制造、载荷集成
②运载领域（西部运载技术公司）：中型液体运载火箭研制；箭体结构发动机装配、全箭总装测试
③测运控领域（西部测运控技术公司）：卫星测控、运控平台、任务规划；在轨管理与数据链路服务
④数据应用领域（西部卫星数据应用公司）：卫星互联网；遥感/通信数据产品；行业场景应用和商业化运营
商业模式与产业闭环：依托陕西航空航天工业基础，聚合产业链上下游资源；探索在轨交付、星箭并举、研产分离、生态协同商业航天新模式；推动行业从装备制造转向空间基础设施运营，构建完整闭环：研制—发射—测控—运营—数据服务。
发射节奏：未来三年预计分别发射3/30/300颗卫星。
可关注：
西部航天相关【三角防务】【西测测试】，其他火箭主题：#广联航空、航天动力、斯瑞新材；
XW二代星配套：提份额/价值量：#国博电子、信科移动、睿创微纳；优势格局/卡位：#航天电子、复旦微电、电科蓝天；标签性/弹性：#铖昌科技、天银机电。
【天风证券医药杨松团队】创新药板块：关注De-Risking路径下的成长机会
当前可关注具有POC数据读出预期或二季度业绩增长较快的相关标的。
中国创新药企业经历2025年系统性资产价值重估后，围绕风险降低带来的可预见性提升是2026年创新药投资的主线，即随着产品研发、审批、销售等环节风险降低，公司竞争力持续增长，价值提升。
展望2026年，可优选具备De-Risking特征的公司：①临床端：药物处于研发中后期且数据优异，②监管端：得到FDA快速通道/NMPA突破性疗法等监管认可，③商业端：获得大药企首付款背书或国内产品销售放量，④财务端：公司现金储备充足且融资渠道顺畅。
可关注（不分先后）：
①全球研发后期/迈入商业化阶段：百济神州（H），科伦博泰生物(H)，信达生物（H），康诺亚（H），映恩生物（H），三生制药（H），百利天恒，康方生物（H），翰森制药(H)；
②全球BIC/FIC潜力：益方生物，海西新药（H），复宏汉霖（H），科济药业（H），泽璟制药，联邦制药（H），一品红，苑东生物，荣昌生物，再鼎医药（H），和誉（H），加科思（H），诺诚健华，君实生物，科兴制药，汇宇制药，乐普生物（H），迈威生物，药捷安康（H），基石药业（H），德琪医药；
③国内大单品：恒瑞医药，康哲药业（H），华领医药（H），首药控股，舒泰神，云顶新耀（H），广生堂，艾力斯，海思科，亿帆医药，罗欣药业，贝达药业；
④平台资产价值：和铂医药（H）。
6月29日六氟化钨最新报价：
1.5N通用级六氟化钨
昨日现货：167~174万元/吨
今日现货：170~184万元/吨
单日每吨上调1万元，日内涨幅约1.5%。
2.6N高纯先进制程级（市场紧缺主力）
昨日散单：222~295万元/吨
今日散单：230~305万元/吨
高端急单每吨上涨6~10万元，单日涨幅3%~4%，现货货源稀缺，溢价持续走高。
3.7N超高纯品级
长协订单价格锁定在335~365万元/吨，无变动；紧急现货无公开成交价。
可控核聚变跟踪：关注产业进展，关键超导磁体满参数测试完成+核心技术100%国产化
聚变堆关键超导磁体研制完成，核心技术实现100%国产化。据产业跟踪，近日合肥项目取得进展，环向场超导磁体、高温超导中心螺管线圈等两套聚变堆关键超导磁体，先后完成研制验收与满参数测试，核心技术实现100%国产化。同时，超磁新能等国内初创企业也于近期完成融资，成功研制首个嵌板式单饼高温超导线圈。核心部件密集突破，标志着我国核聚变工程化制造进入提速期。
原子能法落地，行业资本开支与产业化推进。今年初《中华人民共和国原子能法》正式施行，叠加“聚变金融机构联盟”在合肥成立，核聚变商业化获得制度与资金保障。产业端，合肥BEST项目26年招标目标同比+50%；同时C项目有望26年预研、27年开始建设，投资额千亿规模。此外，先觉聚能、环流4号后续也有望陆续启动，26年下半年催化较多。
产业链环节关注：
1）超导环节：联创光电、永鼎股份、精达股份、西部超导；
2）电源环节：旭光电子、王子新材、爱科赛博、弘讯科技等；
3）受益项目招标的其他核心部件环节：合肥链合锻智能、国光电气、安泰科技、杭氧股份、皖仪科技、四创电子等。
【国金机械-前沿制造】半导体设备：#交期拉长+扩产周期，半导体设备行业需求提升
A：海外进入扩产周期：1）韩国：韩国政府宣布投资800万亿韩元，建设四座芯片工厂；2）美国：美光最新财报披露，26FYQ4资本支出约100亿美元，预计26FY全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于26FYQ4水平，即400亿美元以上。
B：国内订单预期有望持续；长鑫业绩增长对于设备端的开支提供保障，26H1净利润660~750e，归母净利500~570e，同比+2244%~2544%。
结论：
1️⃣后道FT测试：韬定律下需求增长+单价提升，#可关注联讯仪器、精智达、长川科技
2️⃣量检测方向：#精测电子、中科飞测
3️⃣前道设备：#北方华创、中微公司、拓荆科技
【长江电新】20260629-锂电：Q3景气确定，价值方向关注
锂电板块自5月以来调整较多，今日反弹。板块基本面存在分歧：1）积极方面，Q3起逐步进入旺季，年底有出口退税抢装预期，Q3末电池厂新产能密集投放，Q3排产保持中个位数环增相对确定，且存在VC短缺、负极/铁锂成本联动、铜箔/隔膜/铝箔紧平衡等涨价预期。2）担忧层面，碳酸锂受供给复产预期影响下跌，电池环节有一定库存累计，以及对27年出口退税退坡和国内储能需求的不确定性。
观点：1）需求端，不同于上一轮集中于国内乘用车，本轮需求较多元，欧洲/新兴市场乘用车、国内商用车、海外储能均处于增长加速的渗透率拐点，需求增速预计平滑；美国数据中心配储27年将形成增量；国内独立储能仍有增长空间，可期待算电协同、绿电直连等增量场景，维持26、27年40%、25%的增长判断。2）极端价格上涨预期在供需矛盾边际缓解、库存周期变化下会减弱，但产业链盈利向合理分位修复，以及供需紧平衡环节价格维持高位的趋势仍在。3）头部公司出货、客户结构改善，绑定供应链实现份额提升的趋势也较确定。
标的方面：1）电池是中期格局、盈利较确定的环节，扩产政策趋严将进一步托底，#可关注宁德、鹏辉、亿纬、中创等。2）锂电材料提份额的公司可关注，包括#富临（铁锂放量、一体化）、璞泰来（基膜、负极加速扩产）。3）供需紧平衡延续性强的隔膜、铜箔、负极等环节，包括#恩捷、星源、佛塑、德福、海亮、嘉元、尚太、中科等。4）新技术方面加速产业化落地的钠电，包括#鼎胜、万顺、维科/普利特、中伟、容百等。
功率半导体：二轮调价开启，关注行业供需变化
事件：央视财经报道，功率半导体行业正在进行年内二次调价，部分产品价格上涨20-30%；产品交期普遍拉长到30-50周以上（部分高压料号已无库存）。
本轮功率涨价背景：#结构性供需错配。
1）AI需求爆发，挤占其他板块产能：海外供应商如英飞凌、安森美、意法半导体等将产能向AI高端应用倾斜，对其他板块形成挤占。
2）工业/汽车侧对功率半导体器件需求保持旺盛/稳定增长。
3）代工厂优先转向利润率更高的BCD、MCU等产品。
4）上游8寸晶圆厂产能紧缺，过去几年行业产能出清扩产意愿低。
#本轮功率半导体受下游多重需求+上游多环节供给影响，景气周期可关注。
关注标的：
①华润微：全产业链自主可控程度较高、规模较大的功率IDM之一，低中高压功率MOSFET龙头。当前12英寸先进制程产能爬坡释放在即，产品进入AI算力电源与车规级市场。
②士兰微：功率IDM，传统周期复苏+12英寸线折旧压力减轻+AI算力电源&汽车SiC放量，业绩拐点可关注。
天岳先进：全球衬底，8寸全球份额50%、12寸已量产。
芯联集成：国内功率芯片代工。凭借代工工艺，承接国产AI芯片设计公司量产需求。
【韩国扩大AI相关先进存储投资，电子气体需求提升】-国信【电子特气与电子大宗全景分析框架】
#AI算力发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求增长。据TrendForce，由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域，预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望增长24.8%至约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升，先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，电子气体需求有望增长。
#国产替代与原料自主可控，为国内电子气体企业带来发展契机。自2018年以来贸易摩擦，集成电路产业从设备、原材料等多环节受影响。经过多年发展，国内电子气体企业在部分产品生产上取得突破，进入集成电路制造产业链。参考中船特气、华特气体、金宏气体、南大光电、中巨芯2025年年报特气板块收入，我国电子特气国产化率或已达23%以上。
原料端，受我国对高纯钨出口管制影响，日本两大六氟化钨龙头已通知韩国客户库存耗尽，下半年供应或无法保证，原料限制带来的供应缺口为国内电子气体企业带来替代机会。
据卓创资讯，我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元，其中电子特气市场规模达98亿元，电子大宗气体市场规模为97亿元，预计2028年增长至256亿元。
#产业配套逐步完善，产业价值显现。在国家政策支持下，国内电子气体产业初具规模，配套技术、原料、工程等成熟，人才储备和知识产权布局收效，下游客户认可度提高，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动半导体产业自主发展。集成电路制造技术节点推进，材料指标要求提高、电子气体材料多元化发展，结合本地化发展需要，电子气体市场空间和增长潜力较大。
关注各气体板块企业：
#广钢气体（电子大宗+氦气）
#昊华科技（全品类含氟特气）
#金宏气体（电子大宗+特气）
#三孚股份（含硅特气）
深度报告：《电子特气与电子大宗气体全景分析报告|行业专题》
【创新药观点】美股生物科技指数创新高，中国产业趋势明确，关注价值重估+业绩和国际化
美股科技XLK和生物科技XBI均上涨，年初至今35%VS 25%，而港股创新药（-20%）出现无基本面变化下跌，#未来XBI和港股创新药股价走势或趋同。
生物科技上涨背景：2010到2020牛市模式复盘：创新爆发+FDA监管友好+M&A浪潮。详见报告。#2025到2026与历史相似；并购复苏+FDA监管有放松趋势，关注本轮生物科技周期持续性，#XBI或继续创新高。
中国创新药正深度参与全球创新药新技术周期。#BD管线或平台合作进入常态化，将反映在报表端净利润增长。未来3到5年是概念验证+启动3期+注册临床数据读出+商业化放量的周期。
可关注龙头/业绩/出海突出标的：
H：信达生物、康方生物、康诺亚、百济神州、科伦博泰、映恩生物
A：恒瑞医药、科伦药业、海思科、众生药业、泽璟制药、迈威生物
数据中心分布式发电设备-20260629
今日数据中心发电板块调整，与风格切换、上周美股部分标的相关。潍柴动力等核心标的经营正常。近期产业调研：往复式内燃机、燃料电池配套北美数据中心成长前景有预期差。燃气轮机结构区隔明显，适用于北美数据中心的燃气轮机目前产能约10-20GW。因此燃料电池、往复式内燃机的增长持续性可关注。
燃料电池：近期海外SOFC、MCFC行业有大订单落地。【潍柴动力】的SOFC技术路径无需稀有金属或其他昂贵原材料，供应链、产品的鲁棒性有望提升渗透率。【德昌电机控股】粉末冶金连接件ASP较高，工艺门槛明显，在BE配套份额稳固，各类连接件可配合客户开发。燃料电池按2030年全球新增22GW计算，全球机组市场超2000亿人民币。
往复式内燃机：颜巴赫的3.3MW机器可通过200个并联配套大型数据中心。潍柴等企业北美出货安排有序进行。按2030年全球25GW计算，全球市场超2000亿人民币。下游要求供方有北美经营实体，行业门槛明显，潍柴在国产中优势突出。
关注标的：潍柴动力、德昌电机控股等。
【华西机械】锡膏板块更新：基本面无变化，波动可关注
今日锡膏板块波动较大，锡膏、锡粉龙头盘中出现10%以上跌幅。跟踪下来，基本面无变化，产业进展稳步推进。
#1、锡膏板块可关注：波动或受外部因素包括市场风偏及季末因素等。锡膏在1.6T及以上光模块的量、价、毛利率均有提升空间，国产产业链产生利润的核心在于锡膏企业通过认证并获取订单。唯特偶公告显示，小批量T7光模块锡膏毛利率达70%，壁垒较高。高速光模块锡膏研发周期7-10年，叠加长周期验证及测试，行业壁垒较高。近期龙头产业端进展稳步推进。
#2、关注龙头及优质二线补涨机会。1）唯特偶：光模块锡膏出货成熟，产品代际领先。波动后市值约300亿。2）华光新材：液冷+锡膏并进。业绩持续兑现，26年液冷有望实现3倍以上收入增长，新品为27年业绩筑基。光模块锡膏已立项，进展踏实。目前处于业绩兑现、预期较低阶段。
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