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摘要：AI算力服务器带动高多层、高频高速PCB需求爆发，PCB阻焊、线路感光油墨迎来高景气周期。AI专用油墨要求超低介电损耗、高耐热高解析度，产品单价与毛利率远超传统油墨，海外太阳油墨等龙头扩产缓慢，订单持续外溢，叠加原材料涨价，国内厂商迎来替代窗口期。当前中低端油墨国产化成熟，高端IC载板、高速干膜国产化率不足20；容大感光、广信材料加速客户端认证，2026下半年至2027年有望批量供货。报告拆解油墨技术指标、全球竞争格局，梳理产能扩张与客户导入逻辑，覆盖核心受益标的，同时提示下游需求不及预期、认证周期拉长、技术迭代等风险。
本报告共计：29页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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