风口研报6/30

本次梳理覆盖前期所有风口研报对应的 12 家 A 股公司，核心围绕AI 算力上游材料、半导体国产替代、高端新材料、消费复苏四大投资主线。以下按赛道分类，从研报关注点、概念板块、基本面、业务占比、增速、增长曲线、短中期投资逻辑、近期股价走势七个维度完整汇总。

一、半导体上游核心材料赛道

（一）新疆众和（600888，沪市主板）

1. 研报核心关注要点：全球最大高纯铝供应商，国内唯一同时掌握三层电解法 + 偏析法双提纯工艺，9 万吨高纯铝产能居全球首位；是 AI 电容、芯片溅射靶材、先进封装共用上游核心原料；2026 下半年新项目投产，完善 “煤 - 电 - 铝 - 高纯材料” 全产业链闭环。

2. 关联概念板块：有色金属、铝电子新材料、AI 算力、半导体材料、先进封装、一带一路

3. 基本面与业务占比

1. 合金产品 37.58%、高纯铝 17.89%、电极箔 14.59%、电子铝箔 10.79%、铝制品 8.84%

2. 核心壁垒：自备电厂实现垂直一体化，生产成本比海外厂商低 15%-20%；6N 超高纯铝国内市占超 80%，全球仅日本 JX 金属可对标

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 17.88 亿元（同比 - 4.85%），归母净利润 2.65 亿元（同比 + 19.7%），利润增速显著快于收入，产品结构升级带动盈利提升

5. 增长曲线

1. 第一曲线：传统高纯铝、电子铝箔，配套新能源、消费电子需求

2. 第二曲线：AI 服务器高压电容用高纯铝、半导体靶材用超高纯铝，算力需求爆发拉动量价齐升

3. 第三曲线：2026 下半年新项目投产后，打通从上游能源到半导体靶坯的全产业链闭环

6. 短期投资逻辑：AI 算力电容需求爆发，叠加海外供给收缩，高纯铝涨价预期强烈；二季度订单饱满，盈利持续修复

7. 中期投资逻辑：半导体靶材国产替代加速，超高纯铝渗透率持续提升；新产能释放后全球市占率进一步巩固寡头格局

8. 近期股价走势：截至 6 月 29 日收盘 14.96 元，近 3 个月累计上涨 90.33%，近 1 年上涨 121.96%；6 月下旬随 AI 材料板块加速拉升，29 日出现阶段性回调，整体处于上升趋势中

（二）恒坤新材（688727，科创板）

1. 研报核心关注要点：集成电路关键材料供应商，与韩国 SK 集团保持长期合作，业绩主要来源于存储类客户；成熟硅基前驱体材料 TEOS 单品实现稳定盈利。

2. 关联概念板块：半导体材料、光刻胶、前驱体、存储芯片、国产替代、科创板

3. 基本面与业务占比

1. 自产产品占营收 86.66%，分为光刻材料（SOC 旋涂碳膜、BARC 抗反射涂层、KrF/ArF 光刻胶）与前驱体材料（TEOS 等）两大核心品类

2. 核心壁垒：国内少数具备 12 英寸晶圆制造核心材料供货能力的企业，3D NAND 光刻材料国内龙头

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 1.52 亿元（同比 + 0.1%），归母净利润 2557 万元（同比基本持平）；2025 年营收 6.59 亿元（+20.25%），归母净利润 9779 万元（+0.9%）

5. 增长曲线

1. 第一曲线：成熟 TEOS 前驱体、光刻材料，随存储厂扩产持续放量，构成稳定盈利底盘

2. 第二曲线：金属基、High-K 高介电前驱体新品，客户验证推进中，验证完成后打开成长空间

3. 第三曲线：合肥基地新产能 2026-2027 年落地，匹配国内晶圆厂扩产节奏

6. 短期投资逻辑：存储行业周期复苏，下游 SK 等存储厂资本开支回升，订单逐步回暖

7. 中期投资逻辑：半导体材料国产替代加速，多品类突破后从单一产品商向平台型材料企业升级

8. 近期股价走势：随半导体材料板块整体震荡运行，核心催化依赖下游存储复苏节奏与新品客户验证进展

（三）PCB 钻针钨棒赛道（4 家公司）

核心催化：日本住友 7 月起停止高端 PCB 钨棒外销，AI 服务器高密 PCB 拉动超微钻针需求爆发，国产替代 + 量价齐升双重逻辑共振。

1. 中钨高新（000657，深市主板）

• 研报关注要点：国内钨材全产业链央企龙头，子公司金洲精工为全球第二大 PCB 钻针厂商；高端 PCB 钨棒产能国内第一，AI PCB 钻针市占率领先

• 关联概念：小金属、钨、PCB、AI 算力、半导体耗材、央企改革

• 业务结构：硬质合金与切削工具为核心主业，PCB 钻针及棒材是增长最快板块；钨矿原料自给率 60%-70%

• 业绩增速：2026 年 Q1 净利润创历史同期新高，AI PCB 钻针销量同比大幅增长，钨价上涨叠加产品结构升级推动盈利提升

• 增长曲线：传统硬质合金工具为基本盘；PCB 超微钻针为第二增长曲线；上游钨矿资源注入增厚长期价值

• 短期逻辑：住友断供后海外订单快速转移，Q2 订单饱满，产品具备提价空间

• 中期逻辑：全产业链成本优势显著，AI 钻针技术壁垒高，持续抢占全球市场份额

• 股价走势：随钨行业景气度上行，近 3 个月显著跑赢大盘，PCB 材料催化下阶段弹性充足

2. 厦门钨业（600549，沪市主板）

• 研报关注要点：全球 APT 冶炼龙头，硬质合金棒材国内第二；兼具钨资源、光伏钨丝、能源新材料多赛道布局

• 关联概念：小金属、钨、稀土、动力电池正极、光伏钨丝、PCB 材料

• 业务占比（2026Q1）：钨钼业务 73.21 亿元（占比 46.5%）、能源新材料 65.85 亿元（占比 41.8%）、稀土 18.26 亿元（占比 11.6%）

• 业绩增速：2026 年 Q1 营收 157.43 亿元（+86.99%），归母净利润 11.07 亿元（+189.14%），扣非净利润 + 198.64%，量价齐升驱动业绩高增

• 增长曲线：钨钼冶炼 + 硬质合金为基本盘；光伏钨丝（全球市占 80%）为核心增长极；PCB 钨棒、锂电正极、稀土多赛道协同

• 短期逻辑：钨价高位运行，PCB 棒材需求提升，多业务齐发力

• 中期逻辑：博白钨矿投产提升资源自给率，光伏钨丝 + PCB 棒材持续扩容，多元化布局平滑周期波动

• 股价走势：近 3 个月随钨价与新能源板块共振上行，业绩高增支撑估值修复

3. 新锐股份（688257，科创板）

• 研报关注要点：科创板 PCB 钨棒弹性标的，超细纳米晶钨棒性能对标住友，批量切入头部钻针厂供应链；自有钨粉 + 棒材一体化布局

• 关联概念：硬质合金、PCB、AI 算力、科创板、工业母机

• 业务结构：硬质合金工具 + 棒材双主线，PCB 钨棒与成品钻针是新增核心增长点

• 业绩增速：2026 年 Q1 营收 11.18 亿元（+111.57%），归母净利润 2.65-3.25 亿元（同比 + 473.74%~603.64%），量价齐升业绩爆发

• 增长曲线：传统凿岩工具为基本盘；PCB 钨棒 + 数控刀具为第二增长曲线；收购整合完善产业链

• 短期逻辑：住友断供最直接受益标的，订单快速增长，产品提价弹性最大

• 中期逻辑：高端硬质合金国产替代，从棒材向成品钻针延伸，提升单客户价值量

• 股价走势：截至 6 月 29 日收盘 96.16 元，近 3 个月累计上涨 93.01%，近 1 年涨幅超 870%，是本轮 PCB 材料行情核心龙头，近期处于高位震荡阶段

4. 温州宏丰（300283，创业板）

• 研报关注要点：创业板弹性标的，0.2μm 纳米晶钨棒对标住友高端系列，切入全球钻针龙头鼎泰高科供应链；纯钨棒耗材业务弹性大

• 关联概念：硬质合金、PCB、半导体、新能源铜箔、创业板

• 业务结构：电接触复合材料为传统主业，硬质合金 PCB 钨棒为核心增量，锂电铜箔、芯片引线框架为储备业务

• 业绩增速：2026 年 Q1 营收 14.29 亿元（+110.30%），归母净利润 5629 万元（同比扭亏，增幅 474.58%），盈利拐点明确

• 增长曲线：传统电接触材料企稳回升；PCB 钨棒快速放量；锂电铜箔、芯片引线框架打开长期成长空间

• 短期逻辑：PCB 钨棒订单转移，产品提价带动盈利快速修复

• 中期逻辑：多赛道新材料布局落地，从单一电接触材料向平台型新材料企业升级

• 股价走势：近 3 个月随板块大幅上涨，业绩困境反转 + AI 材料催化，股价弹性显著

（四）斯瑞新材（688102，科创板）

1. 研报核心关注要点：光模块芯片底座 + 商业航天先进合金材料双主线，创新拓展产品已贡献收入，产业化应用持续提速。

2. 关联概念板块：铜基新材料、光模块、AI 算力、商业航天、半导体靶材、可控核聚变、科创板

3. 基本面与业务占比（2025 年数据）

1. 高强高导铜合金材料及制品：6.99 亿元，占比 44.5%（核心基本盘，衍生光模块基座、航天推力室等新品）

2. 中高压电接触材料及制品：3.66 亿元，占比 23.3%（稳定现金牛业务）

3. 其余为粉末冶金、精密构件等业务

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 4.43 亿元（+28.75%），归母净利润 4308 万元（+33.24%），扣非净利润 + 45.91%，高毛利新业务占比持续提升

5. 增长曲线

1. 第一曲线：传统轨道交通电接触材料、铜合金构件，稳健增长

2. 第二曲线：800G/1.6T 光模块芯片基座，AI 算力需求爆发，2025 年同比增长 208%，持续快速放量

3. 第三曲线：商业航天液体火箭推力室铜合金（国内独家供应），产业化加速；半导体靶材背板、核聚变零组件为长期储备

6. 短期投资逻辑：AI 光模块二季度拉货旺季，光模块基座订单持续增长；商业航天发射密集，零部件交付提速

7. 中期投资逻辑：铜基新材料平台价值持续验证，多高景气赛道复用核心技术，产能扩张支撑未来 3 年业绩高增

8. 近期股价走势：近 3 个月随光模块与航天板块震荡上行，业绩稳健增长支撑股价，核心催化点集中在新业务大额订单落地

二、半导体封测与厂务设备赛道

（一）联动科技（301369，创业板）

1. 研报核心关注要点：AI 算力芯片测试系统实现突破，具备功率半导体全流程完整测试能力；与安森美、通富微电、扬杰科技长期合作，AI 需求打开业绩新空间。

2. 关联概念板块：半导体测试设备、功率半导体、AI 芯片、第三代半导体、创业板

3. 基本面与业务结构

1. 核心业务：分立器件测试系统、模拟 IC 测试系统、功率模块测试设备，国内功率半导体测试设备龙头

2. 核心壁垒：功率测试技术国内领先，性价比显著优于海外泰瑞达、爱德万；客户覆盖全球头部功率半导体厂商

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 9381 万元（+44.56%），归母净利润 341 万元（同比扭亏），行业周期复苏 + 产品结构升级带动业绩反转

5. 增长曲线

1. 第一曲线：功率半导体测试设备，第三代半导体扩产带动需求回升

2. 第二曲线：AI 算力芯片 SoC 测试系统，突破高端测试设备领域，打开长期成长天花板

3. 第三曲线：自研探针台商业化，提供 “测试系统 + 探针台” 整体解决方案，提升单客户价值量

6. 短期投资逻辑：半导体行业周期复苏，功率半导体订单回暖；AI 芯片测试系统客户验证推进，催化密集

7. 中期投资逻辑：从功率测试向高端 SoC 测试升级，国产替代空间广阔，平台化测试设备商价值逐步兑现

8. 近期股价走势：截至 6 月 29 日收盘 229.29 元，当日上涨 2.12%；近 3 个月随半导体设备板块震荡上行，高位整理中，核心催化为 AI 测试系统落地进展

（二）蓝箭电子（301348，创业板）

1. 研报核心关注要点：具备覆盖 4-12 英寸晶圆全流程封测能力，年产能达 220 亿只；通过收购切入上游芯片设计环节，完善产业链闭环。

2. 关联概念板块：半导体封测、分立器件、汽车电子、芯片设计、创业板

3. 基本面与业务占比

1. 业务结构：自有品牌器件占 49.2%、封测服务占 48.54%，分立器件与模拟 IC 封测并重

2. 核心壁垒：华南地区规模领先的本土封测服务商，分立器件封测规模位列内资前列，成本与交付响应具备区域竞争优势

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 1.76 亿元，归母净利润 - 803.5 万元，处于行业周期底部爬坡阶段，产能利用率逐步修复

5. 增长曲线

1. 第一曲线：传统分立器件、消费电子封测，基本盘稳固

2. 第二曲线：车规级、工业级高端封测，产品结构升级提升盈利水平

3. 第三曲线：收购成都芯翼科技切入模拟芯片设计，打造 “设计 + 封测” 一体化模式，打开成长空间

6. 短期投资逻辑：半导体行业复苏，封测订单逐步回暖；产能利用率爬坡，毛利率持续修复

7. 中期投资逻辑：高端封测工艺突破 + 芯片设计业务延伸，平滑周期波动，提升整体盈利水平

8. 近期股价走势：截至 6 月 29 日收盘 31.76 元，当日上涨 2.82%；近 3 个月累计上涨 36.54%，近 1 年上涨 56.84%，底部反转趋势明确，随封测板块整体修复

（三）盛剑环境（603324，沪市主板，现名盛剑科技）

1. 研报核心关注要点：被分析师看好为全球 AI 基建继洁净室之后的下一个通胀环节，厂务设备供给紧张；核心产品已进入海内外头部客户验证阶段，订单有望逐步兑现。

2. 关联概念板块：半导体厂务设备、废气治理、洁净室、AI 基建、国产替代

3. 基本面与业务占比

1. 核心业务：厂务环保系统（营收大头，半导体废气治理）、半导体配套设备（清洗、真空、温控）、配套耗材

2. 核心壁垒：国内少数具备 12 英寸先进制程产线废气治理整体方案能力的厂商，深度绑定中芯国际、长江存储、京东方等头部客户

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 1.19 亿元（同比 - 63.09%），归母净利润 - 2611.5 万元，受半导体行业资本开支下行影响，处于业绩底部区间

5. 增长曲线

1. 第一曲线：传统半导体废气治理系统，随晶圆厂扩产周期波动

2. 第二曲线：高端厂务设备（精密温控、真空系统），国产替代空间大

3. 第三曲线：海外市场拓展，东南亚晶圆厂建厂需求拉动出海订单

6. 短期投资逻辑：AI 驱动晶圆厂扩产预期升温，厂务设备通胀逻辑发酵；海外客户认证推进，订单拐点预期强烈

7. 中期投资逻辑：从单一废气治理向厂务系统平台升级，国产替代 + 出海双逻辑，受益全球 AI 基建扩产浪潮

8. 近期股价走势：6 月下旬随 AI 基建主题快速拉升，连续多日大涨后出现异常波动；当前以题材催化为主，业绩兑现尚需时间，股价波动风险较高

三、创新药赛道

百利天恒（688506，科创板）

1. 研报核心关注要点：管线数据密集兑现，SEBA 双抗 ADC 平台价值持续验证；全球 III 期临床启动计划清晰，未来 1 年催化密集，优质基本面逐步兑现。

2. 关联概念板块：创新药、双抗 ADC、生物科技、新药出海、科创板

3. 基本面与业务结构

1. 核心管线：iza-bren（全球首个获批上市的 EGFR×HER3 双抗 ADC）为核心产品，另有 HER2 ADC、DLL3 ADC 等多条临床后期管线

2. 核心壁垒：全球领先的双抗 ADC 技术平台，与 BMS 达成最高 84 亿美元海外授权合作，出海价值得到国际巨头认可

4. 业绩增速：2026 年 Q1 营收 9459 万元，归母净利润 - 7.75 亿元，处于商业化初期，研发投入较大；2025 年营收 25.2 亿元（主要为 BMS 授权首付款）

5. 增长曲线

1. 第一曲线：iza-bren 国内商业化，多适应症拓展，销售逐步放量

2. 第二曲线：全球多中心 III 期临床推进，海外授权里程碑陆续兑现

3. 第三曲线：DLL3 ADC 等后续管线临床推进，平台持续产出新品，形成产品梯队接力

6. 短期投资逻辑：ASCO 年会数据披露后管线价值持续验证；下半年多个全球 III 期临床启动，催化密集；iza-bren 商业化首年销售爬坡

7. 中期投资逻辑：双抗 ADC 技术平台全球领先，多适应症拓展 + 后续管线接力，从单一产品向平台型创新药企升级，全球化价值持续兑现

8. 近期股价走势：随创新药板块与 ADC 主题震荡运行，核心催化为临床数据读出与商业化进展，股价弹性依赖管线超预期数据

四、大消费赛道

百润股份（002568，深市主板）

1. 研报核心关注要点：二季度增速提速，全年收入与利润表现整体回升可期；叠加定增扩产威士忌新兴业务，第二曲线有望打开增长天花板。

2. 关联概念板块：食品饮料、预调酒、国产威士忌、消费复苏、定增扩产

3. 基本面与业务占比

1. 核心业务：预调酒（RIO，国内市占率超 80%，绝对龙头）为基本盘；威士忌（崃州蒸馏厂）为第二增长曲线；香精香料为配套业务

2. 核心壁垒：预调酒品牌、渠道、配方三重壁垒，威士忌原酒桶储规模国内领先

4. 业绩增速：2026 年上半年预计归母净利润 4.65-4.9 亿元（同比 + 19.51%~25.94%）；Q2 单季归母净利 2.49-2.74 亿元（同比 + 19.7%~31.7%），增速较 Q1 进一步提速，经营拐点明确

5. 增长曲线

1. 第一曲线：预调酒主业，产品迭代 + 渠道优化，稳健复苏增长

2. 第二曲线：国产威士忌，桶陈扩产 + 渠道铺设，长期成长空间广阔

3. 第三曲线：品类延伸，低度酒、定制酒等新消费场景拓展

6. 短期投资逻辑：暑期消费旺季，预调酒动销持续改善；Q2 业绩超预期，全年增长确定性提升

7. 中期投资逻辑：定增扩产威士忌原酒储备，夯实国产威士忌龙头地位；双品类协同发展，打开长期成长天花板

8. 近期股价走势：截至 6 月 29 日收盘 17.30 元，当日涨停（+9.98%）；近 3 个月累计上涨 3.9%，处于底部复苏阶段，业绩拐点确认后估值修复开启

整体总结与风险提示

12 家公司整体围绕AI 算力产业链上游、半导体国产替代、高端新材料、消费复苏四大方向，其中半导体材料与设备是当前催化最密集的赛道，业绩弹性分化较大；消费与创新药偏向基本面修复逻辑。

通用风险提示：

• 半导体行业周期波动，下游资本开支不及预期；

• 新品研发、客户验证进度慢于预期；

• 行业竞争加剧导致产品价格、毛利率下滑；

• 大宗商品原料价格大幅波动挤压盈利。