一、企业概况
江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）是国内领先的采用Fabless与IDM并行模式的综合型半导体企业，注册地位于中国（江苏）自由贸易试验区南京片区，拟在深圳证券交易所主板首次公开发行股票并上市。公司成立于2018年，2021年变更为股份公司，实际控制人为杨国江。作为工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，长晶科技已连续六年获评“中国半导体行业功率器件十强企业”，在国内分立器件与电源管理IC领域具备深厚积淀与行业影响力。公司累计取得244项专利、130项集成电路布图设计，还参与起草7项国家标准与4项团体标准。
二、股权结构
截至招股说明书签署日，长晶科技总股本为43503.17万股，IPO后不超过48503.17万股。公司控股股东为上海江昊企业管理咨询有限公司，实际控制人为杨国江。杨国江通过上海江昊、南京江澄、傅传企管、晶智众等多家持股平台，合计控制公司31.14%的股份，间接持股比例达15.04%。发行前前十名股东合计持股比例达62.01%，第一大股东为南京江澄，持股22.28%，其次为南京瑞联（9.86%）、上海江昊（6.90%）、晨壹越腾（5.71%）。
三、业务情况
（一）主营业务
长晶科技主营半导体分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆三大类产品，业务覆盖研发、设计、晶圆制造、封装测试、销售全链条。结合Fabless与IDM两种模式优势，其中二极管、三极管等产品主要采用IDM模式；MOSFET、IGBT、电源管理IC等产品以Fabless模式为主。
分立器件为公司核心收入来源，细分品类包含二极管、三极管、MOSFET、IGBT四大类。电源管理IC产品涵盖线性稳压器、电压基准源、DC-DC转换器等。分立器件晶圆依托全资子公司新顺微开展生产。
公司主营业务收入构成（单位：万元，下同）
（二）主要客户
公司直销客户包含比亚迪、传音控股、格力电器、欣旺达、石头科技等企业；经销渠道下游延伸至新能德、飞毛腿、泉峰控股、拓邦股份等厂商，合作客户数量达上千家。
（四）主要供应商
公司主要采购品类为晶圆、封测服务、原材料及委托成品，核心供应商包括长电科技、芯联集成、力积电等企业，均为国内及全球知名半导体代工、封测企业。
四、财务分析
（一）营业收入与利润水平
报告期内（2023-2025年）公司经营规模持续扩张，营业收入逐年递增，2023年营收22.60亿元，2024年26.78亿元，2025年29.85亿元，三年营收稳步增长。盈利端2023年归母净利润1.53亿元，扣非归母净利润1.24亿元；2024年归母净利润2.19亿元，扣非归母净利润2.18亿元；2025年归母净利润3.36亿元，扣非归母净利润3.34亿元。扣非净利润三年复合增速显著高于营收增速，体现出公司盈利能力改善。综合毛利率从2023年28.64%提升至2025年31.33%，盈利质量向好。
（二）资产与负债状况
截至各期末，公司总资产稳步增长，2023年39.28亿元、2024年44.16亿元、2025年45.57亿元；归属于母公司所有者权益分别为16.46亿元、19.15亿元、22.79亿元，净资产持续积累，资产规模与业务发展匹配。资产负债率方面，母公司口径2023年37.14%、2024年47.60%、2025年42.25%，整体处于合理区间，偿债压力可控。
（三）现金流与研发投入
经营活动现金流方面，2023年3.30亿元、2024年4.54亿元、2025年3.92亿元，连续三年保持大额净流入。报告期内公司研发投入占营业收入比例稳定在4.62%-4.99%之间，研发投入持续稳定，为技术迭代、新品研发提供保障。
五、行业情况
（一）行业概况
分立器件与电源管理IC是电子设备的核心基础元器件，承担电能转换、分配、保护等关键功能，是现代电子工业的硬件基石，广泛应用于全行业终端产品。伴随全球能源转型、终端设备智能化升级，功率半导体行业进入高速发展周期。从全球格局来看，目前全球分立器件市场仍由英飞凌、安森美、安世半导体等海外龙头主导，行业前十企业均为境外厂商，市场份额高度集中。国内市场作为全球最大的消费与制造市场，需求持续扩容，叠加地缘政治、技术封锁等外部因素，半导体国产替代成为核心发展主线，分立器件、电源管理IC作为国产化优先级最高的品类之一，迎来长期发展机遇。
从技术与模式趋势来看，IDM模式成为行业主流发展方向。分立器件强调设计、制造、封测的深度协同，国际龙头均采用IDM模式，国内头部企业也纷纷向IDM转型，通过垂直整合提升成本控制、供应链安全与产品性能。同时，第三代半导体（碳化硅、氮化镓）凭借高压、高频、低损耗的优势，在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透，成为行业技术竞争的核心赛道。下游应用端，传统消费电子稳步复苏，新能源汽车、光伏储能、工业自动化、人工智能、机器人等高附加值领域爆发式增长，持续拉动功率半导体需求升级，车规级、工控级高端产品成为行业增量核心。
（二）国内竞争格局
国内功率半导体领域已形成第一梯队企业集群，长晶科技与华润微、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等头部企业共同入选“中国半导体行业功率器件十强”。整体来看，国内行业参与者数量不断增加，市场竞争日趋激烈。中低端产品同质化竞争加剧，价格战时有发生；高端产品、车规、工控级产品以及前沿技术领域，仍存在较高的技术与认证壁垒。
六、企业分析
（一）企业优势
► 产品与规模优势
公司是国内产品门类最齐全的分立器件与电源管理IC企业之一，拥有上万种产品规格，能够为客户提供一站式采购解决方案，适配多行业、多场景需求。二三极管、CSPMOSFET等核心产品市占率位居国内前列，行业地位突出，产能规模充足，具备规模化成本优势。
► 全产业链模式优势
公司采用Fabless+IDM混合模式，结合两种模式的核心优势。IDM板块掌握晶圆、封测自主产能，供应链可控、成本更低；Fabless模式灵活轻资产，适配新兴产品快速迭代，是国内少数具备完整IDM能力的分立器件企业，垂直整合能力成为核心壁垒。
► 技术与研发优势
公司拥有完整的技术研发体系，研发团队专业度高，手握大量专利与集成电路布图设计，参与多项国标、团标制定，核心技术达到国内领先、国际先进水平。在CSPMOS、第三代半导体、高端IGBT等领域实现技术突破，研发能力支撑产品持续迭代。
► 客户与渠道优势
客户覆盖消费电子、新能源、汽车电子、工控等多个行业的头部企业，直销+经销的双渠道布局完善，海内外市场同步拓展，客户结构分散，单一客户风险低，品牌认可度高。
► 业绩成长性突出
报告期内营收、净利润连续高速增长，毛利率稳步提升，经营现金流充裕，财务基本面健康，盈利能力与成长能力兼备。
（二）企业不足及风险
► 股权结构隐患
实际控制人及一致行动人合计持股比例偏低，本次发行后控制权进一步稀释，存在控制权变更的潜在风险，不利于企业长期战略稳定。
► 高端产品技术差距
在高压IGBT、车规级高端器件、高端电源管理IC以及第三代半导体量产能力上，与英飞凌、安森美等国际龙头仍存在差距，高端市场话语权不足，高端产品营收占比仍有较大提升空间。
► 经销模式占比偏高
公司经销收入占比接近六成，虽然拓宽了市场，但经销商的经营状况、销售能力会直接影响终端销量，对渠道管控能力提出更高要求。
► 对外供应链依赖
部分高端原材料、生产设备依赖境外采购，Fabless模式下部分制造、封测环节依赖外部代工厂，供应链无法实现完全自主，易受外部环境、汇率波动影响。
► 财务风险
第一是商誉规模较高，截至2025年末商誉账面价值8.27亿元，占总资产比例18.14%，存在大额商誉减值风险，直接侵蚀利润。
第二是固定资产与在建工程合计占总资产26.79%，公司持续加码IDM产能建设，固定资产投入较大，后续折旧费用会持续增加，若营收增长无法覆盖折旧压力，将拖累经营业绩。
此外，报告期各期末存货账面价值维持在5.6亿至6.4亿元区间，占流动资产比重较高，半导体行业周期性波动下，存在存货跌价风险；应收账款余额逐年上升，占营收比例超22%，虽然账龄基本在一年以内，但下游客户经营波动仍会带来回款风险。
► 行业风险
功率半导体行业具备强周期属性，宏观经济下行、下游消费电子需求走弱将直接冲击行业，造成产品降价、订单收缩，拖累企业营收利润；同时行业内外竞争持续加剧，国内中低端产品同质化价格战挤压盈利，国际龙头依托技术品牌抢占高端市场；叠加境外出口管制等贸易壁垒制约设备原料进口与海外业务拓展、国内财税扶持政策调整带来利润波动，且行业高端研发工艺人才争夺激烈，存在核心人员流失、技术泄密多重风险。
