一、全球AL利润分布
行业分布格局：美台韩吃掉近9成高毛利（芯片、先进代工、HBM存储等），中日只赚后续加工、配套耗材钱。
2026年全球AI净利润池可能达到6380亿美元。
按地域算，主要是美国：约3140亿美元，接近全球一半，核心企业是英伟达、博通和美光。韩国约2230亿美元，占比35%左右，主要靠三星和SK海力士。中国占比约11%，主要是台湾省占比7.4%（台积电为代表），中国大陆最终分到的利润只有260亿美元，占比4.1%左右，这绝大部分还分布在工业富联、中际旭创、新易盛等毛利相对微薄的代工组装环节和光模块。
按板块算，主要是芯片、储存、光以与之相关和相配套的材料和产业链。
中国大陆：利润集中在光模块、光芯片、服务器代工、液冷、电源、PCB和PCB上游等基础设施环节，是我们跟踪的主线和核心。
可以简单分成三个层级：
上游：算力芯片、晶圆代工、存储、光模块、PCB、液冷——这是AI的“地基”，属于真正的印钞机。这也是 AI 整条产业链里毛利最高的环节，头部核心硬件企业长期毛利率稳定在40%—60%，现金流扎实、壁垒极高，是关注的重点。
中游：大模型、模型服务平台——是 AI 的 “大脑中枢”，分为两大块：通用大模型、算力生态适配层，头部模型与工具链企业毛利率普遍维持在30%—50%。未来中游竞争，早已不是单纯比谁的模型参数更大，而是谁先完成芯片与大模型的生态适配，谁就能卡住整条产业链的中间话语权。
下游：
下游：行业应用层，真正的价值落地出口，AI 最终变现的场景端，覆盖智能办公、金融服务、工业制造、医疗影像、自动驾驶、内容创作等全领域。是三块里面空间最大、场景最丰富的一环。但同时竞争最内卷，行业毛利率相对偏低，大多集中在15%—25%。
二、上游领域重点关注图
三、AI需求重塑供需格局，存储价格持续全线上调【东北计算机】
🌟内存与固态硬盘（SSD）价格失控：以25年9月为基准，主流DDR5内存平均价格已累计上涨288%；大容量SSD同样大幅上涨，闪迪全系涨幅均突破100%。
🌟机械硬盘（HDD）翻倍上涨： 6月中旬最新数据显示其均价较基准已上涨107%，价格直接翻倍。
本轮存储暴涨的核心逻辑在于AI驱动的供需严重错配。
• 供给端受限： 三星、SK海力士、美光等原厂将大量成熟制程产能转向了AI服务器刚需HBM和企业级SSD，导致面向消费电子的通用型DRAM和NAND产能被大幅挤压。
• 需求端爆发： 除了AI数据中心对硬盘和大容量SSD的强劲需求外，OpenAI、谷歌等云厂商为布局大模型持续锁定长单，个人消费者端的游戏主机也在加速消耗剩余产能。
当前的价格走势已进入了一个正向反馈循环：
• 成本端： 上游晶圆合约价持续攀升，据TrendForce预测26年上半年NOR Flash、SLC NAND合约价累计涨幅将达100%-150%，DRAM合约价环比涨幅亦在58%-63%。
• 渠道端： 经销商和模组厂面对不确定的未来供给，纷纷采取囤货策略，进一步推高现货市场情绪。
高价周期或将延续至2028年
随着AI推理、智能体应用和云服务扩张的持续推进，对存储容量的吞噬持续提升，#我们判断未来三年内存储价格大概率将维持在历史高位甚至继续寻求突破。
我们坚定看好存储超级周期，建议重点关注在HBM、高容量NAND以及具备强议价能力的存储模组龙头。
💥相关公司：美光、海力士、三星、大普微、兆易创新、香农芯创、德明利、佰维存储、江波龙、国科微
四、【广发机械】周观点更新：住友断供引发棒材担忧，关注钻针棒材和光模块设备-20260621
1.#PCB设备&耗材。日本住友计划自7月1日起，将停止部分日本产在库品的销售。35x+长径比高端棒材依赖进口，住友市占率33-45%，预计棒材紧缺的影响将会显著放大。AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代，其结果就是价值通胀、估值提升、格局优化。推荐 芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、中钨高新、欧科亿等。
2.#光模块设备。东山精密公告12亿美元扩产，27年光模块出货预期上修，NPO大约2-3kw的需求，28年预计有数倍增长。行业高陡峭斜率的扩产导致测试设备厂商的交付能力达到瓶颈，预计会有1500亿+的capex集中在26-27年，我们持续看好光通信设备行情。推荐联讯仪器、华兴源创、科瑞技术、日联科技等。
3.#AIDC发电。卡特彼勒向杰瑞交付5台大缸径气发，应流与贝克休斯就燃机关键部件达成长期战略合作，海外GEV、ENR陆续迎来反弹，发电板块有望底部反弹。我们认为新增订单见顶核心在燃机供给而非需求，#价格更能代表供给受限下的供需情况。推荐杰瑞股份、中国动力、应流股份、万泽股份。
4.#半导体设备。台积电CoPoS预计28H2量产，NV的Feynman可能将首度采用，其芯片互连功能由RDL、TGV以及ABF共同实现。我们认为本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振，设备订单增速有望继续上修，推荐：长川科技、强一股份、华峰测控、精智达等。
玻璃基板相关标的，推荐帝尔激光、长川科技、大族激光。#腾讯会议：283-206-606 玻璃基板引领先进封装材料变革。
5.#液冷。冰轮环境6月签单爆单、突破北美新客户带来价格上涨，公司北美产能预计今年年底扩张至25亿，明年扩张至50亿，远期有望实现100亿产能，较此前目标又有大幅上修。
6月份我们提出冲击千亿市值四大标的：芯碁微装、中国动力、强一股份、银轮股份
两千亿市值标的：长川、松发、杰瑞、鼎泰。
五、英特尔陈立武采访精选
陈立武最新的一期是接受NoPriors播客的采访，重点是关于半导体供应链的重塑，他对先进封装、新材料领域的布局和对代工业务的定位值得重点看看，还透露出跟马斯克合作的Terafab项目的进展（英特尔提供技术与工艺）每周都跟老马开会，还有他的半导体产业投资框架和看好的新方向。梳理下要点：
1、陈立武明确提出，目标是5-10年内为股东实现10倍回报。他过去14个月已为股东创造约6倍回报，但强调“这只是开始”。他预计到2030-2032年，外界才能真正看到英特尔的潜力。
2、AI需求增长面临几个瓶颈：一是电力限制，一些国家根本没有足够的电力；二是氦气的影响，很多人没有意识到氦气对半导体行业的影响相当显著；三是存储器短缺，这是现在最紧迫的问题
3、技术路线重构：面对传统工艺节点微缩接近物理极限的挑战，陈立武正系统性转向先进封装和新材料领域：
1）主推EMIB先进封装技术，并在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造项目。
2）投资玻璃基板公司（3DGS），看好玻璃的散热与绝缘性能。
3）投资人工合成钻石晶圆公司，钻石作为隔热材料潜力巨大。
4）布局GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、InP（磷化铟）等新材料领域。
4、AI带来的新机遇：智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升。数据中心CPU与GPU的配比已从过去的1:8降至1:4甚至更低。CPU在强化学习和智能体协调调度上表现更优。陈立武认为AI将深刻重塑半导体行业，远超互联网影响，并延伸至边缘计算、物理AI等领域。
5、代工业务定位：坚持发展晶圆代工业务，核心逻辑是美国本土先进制造的战略价值（供应链安全，不能过度集中）。代工本质是“信任的生意”，重点抓良率、缺陷密度、周期时间。与台积电是合作伙伴而非单纯竞争对手。预计2030-2032年代工业务的真正潜力才会显现。
6、与埃隆·马斯克共建Terafab项目
1）与马斯克共同判断：半导体基础设施的发展没有跟上AI的增长——无论是产能、生产效率，还是功耗效率，都存在缺口；
2）非常享受与马斯克合作的过程。他非常不拘一格，对每一个环节都会追问"为什么要用传统方式做"，这很让人耳目一新。我喜欢听到不同意见，然后大家一起找出最优路径，双方都能学到很多。他有一个清晰的愿景——他的机器人、他的汽车需要大量芯片。
3）英特尔每周开会提供技术和工艺支持，每周都和马斯克开会。
7、陈立武对于半导体产业投资框架和看好的方向：
1）在做VC阶段，陈立武有159家公司IPO、126个并购退出的记录，其中半导体投资超过200笔，38%在美国。
2）在投资方法上，始终从一个核心问题出发：瓶颈在哪里，你在解决什么问题。比如我投了Cradle Semiconductor，因为互连成为了瓶颈；我投了Celestial AI，因为光互连在集群内变得越来越重要——黄仁勋几乎投了所有光子学相关的公司，这不是巧合。
3）投资框架始终是：问题是真实存在的吗？客户真的在为此挣扎吗？然后非常重要的是：第一个目标客户是谁？倾向于选择超大规模客户——他们有能力、有意愿，如果他们喜欢你的东西，接下来几年愿意付出数百万甚至提供一定的保障，因为拿下一个大客户之后就可以规模化
4）看好的投资领域
-EDA领域有巨大机会，AI和机器学习能否帮助降低复杂度、提升设计质量；
-在新材料方面，氮化镓、碳化硅、磷化铟都是投资方向；
-功耗管理——从40V转换到1V这个过程损耗极大——也是看好的瓶颈赛道；
-物理AI是下一个重大前沿，要认真看全栈，非常看好用于物理AI的开源前沿技术，这是一座金矿。
8、转型框架与愿景：采用“爬-走-跑”模式，目前仍处于“爬”的阶段（夯实基础、搭建团队）。长期战略是整合XPU + 先进封装 + 代工能力，为不同工作负载提供定制化芯片解决方案。
能看出这次访谈聚焦战略转型而非短期财报或者股价。
六、20260621 周观点（一）：重视#兴森科技，对于载板企业大周期的一些思考，这一轮是 #涨价+结构性升级 的双击，从 PB&PE 两个维度去理解载板企业的估值
🔥 #国产算力带来的载板结构转移：国产载板企业在过去的三年中投了大量capex，但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但#一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆弹性会非常大。 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品，#国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。
🔥 #大CYCLE中需要利用PB端估值来拉长对于载板企业的盈利周期久期展望：IC 载板是强资本开支+供需周期，本轮周期中除关注具体的订单落地外（更多是对于中短期利润释放节奏的跟踪），也可以通过PB即账面产能资产来拉长对于载板企业的盈利周期久期展望。以台股为例，欣兴：26 年 13.6 倍 / 27 年 11.2 倍 南电：26 年 12.0 倍 / 27 年 10.0 倍。 如果以PB端估值来看兴森的载板业务，13-15xPB估值有望贡献比较明显的市值弹性。
🔥#高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双重布局的企业：在光模块尺寸标准化的背景下，1.6T光模块通道数从 8×100G 升级到 8×200G，信号线路数量翻倍；在此背景下，信号完整性及趋肤效应的权衡、散热问题等使得Msap成为光模块内部PCB的近乎必选项。此外到3.2T时代，线宽线距有望进一步降低至15/15μm 线宽线距的高阶 MSAP 工艺，PCB层数也会进一步提升。这里提示一个逻辑点，即IC 载板厂商在 MSAP 技术上的优势，载板公司通常比传统 PCB 厂商在MSAP领域更有优势，因为他们#已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。
七、【天风电子】先进封测：CoWoS-L扩产加速，AI算力瓶颈资产持续重估
核心观点：
先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+技术升级”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S已进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年最明确的升级主线，封测厂、测试、设备和材料环节有望持续受益。
CoWoS产能进入真实扩张期，客户绑定更加明确
--长电、通富、甬矽、华天汇成、等均在快速推进2.5D/CoWoS相关产能
--同时本轮扩产最大不同在于：各家均有明确目标客户和绑定客户，不再是前几年概念性规划，先进封装市场蛋糕正在做大
--后摩尔时代性能提升不再只依赖制程缩小，而是通过3D集成、Chiplet、HybridBonding、先进封装和系统互联降低时延
--长期看，先进封测有望成为AI算力系统中最核心的卡产能、卡良率、卡客户绑定环节之一
CoWoS-L成为技术升级主线，壁垒与价值量同步提升
--产业趋势正从CoWoS-S向CoWoS-L演进，L方案通过硅桥替代全硅中介层，在面积扩展和成本优化上更具优势
--CoWoS-L良率爬坡更难，对RDL、硅桥布局、DieBond、翘曲控制和制程协同要求更高
--先进封装竞争不再只是“有没有产能”，而是“能否稳定量产、控良率、绑定核心算力客户”，核心公司CoWoS-L2季度良率及客户对接顺利落地推进
盈利弹性清晰，先进封装从后道制造变成高价值环节
--CoWoS加工费较高，毛利率显著优于传统封测业务，单条先进封装产线具备重塑利润中枢的能力
--随着CoWoS-S放量、CoWoS-L爬坡、CPO及3D封装储备推进，封测厂有望从传统周期属性转向算力瓶颈资产
先进测试：复杂度提升带来测试价值量明确扩张
--AI芯片从单Die走向Chiplet、HBM、2.5D/3D集成后，测试不再只是传统CP/FT环节，而是贯穿晶圆级、封装前、封装后、系统级验证的全流程良率管理，测试设备重要性持续提升
--先进封装产能扩张后，良率爬坡成为核心瓶颈之一，第三方高端测试厂有望从“产能配套”升级为“良率保障”关键环节
建议关注：
先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份、华天科技、佰维存储等
先进测试：伟测科技、利扬芯片等
封测设备/材料：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份、华海诚科等
八、【广发机械】光模块锡膏：膏粉共振涨价，重点推荐唯特偶+有研粉材
锡膏锡线累计涨价60%。据产业信息显示，自25年9月以来截止目前锡膏锡线累计涨价60%，超过大部分电子行业原材料的涨幅。通胀效应叠加供不应求，行业新一轮大景气周期已经开启。
高端锡膏壁垒极高、光模块场景难度尤其大。同样是T6、T7级别的锡膏，应用场景从mini LED迁移到光模块，工艺复杂度大幅提升，锡粉粒径相同但助焊剂配方差异很大，核心在于对可靠性要求的提升以及对焊接后清洗流程的要求，助焊剂配方难度极高，因此光模块T6、T7锡膏的价值量远高于mini LED的T6、T7锡膏价值量。
长研发周期+高进入壁垒造就供给格局的稀缺性、唯特偶作为龙头能力最强进度最快。助焊剂配方是光模块锡膏企业的关键秘方，研发周期长达七八年之久，越复杂的应用场景决定了进入壁垒越高，业内龙头地位长期具备高度稀缺性，#唯特偶目前在光模块领域的高端锡膏进展较快，已突破部分核心客户，未来有望占据一定市场份额，我们持续重点推荐。
高端锡粉：出粉率控制难，有研粉材出粉率已经达到国际顶尖水平。高端锡粉的粒径，氧含量，球化率等控制极难，形成较高都出粉率更困难。全球t7粉料的出粉率平均仅10-15%。有研粉材旗下康普锡威出粉率水平超过30%，位居全球顶尖。目前公司已经是阿尔法，铟泰，唯特偶等国内外知名厂商的一供，市场份额超过40%。#目前公司高端粉料4月以来同比增长加速，预示着全球高端锡膏锡粉需求已经迎来加速周期。
重点推荐：唯特偶、有研粉材。
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