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【东北计算机】20260621行业周报：关注H1业绩确定性&0—1产业链最新进展：存储&国产算力、上游、液冷、玻璃基板等
行业观点：
1.CCL涨价频次提升，继续关注CCL板块上行确定性；2.PCB上游中，树脂、硅微粉、钨棒预期差进一步加深；铜箔+电子布确定性进一步提升；3.电容涨价开始，关注国内超级电容&牛角电容龙头动向；4.物理AI进入全新增长，关注工业软件板块；5.存储模组&国产算力二季度确定性业绩；6.海外大厂加速布局玻璃基板。
行业重要新闻：
💡国内
1. HVLP4 高端铜箔成 AI 服务器产能瓶颈，海外大厂直锁上游产能，供给缺口持续扩张，国产铜箔厂商迎来量价齐升与替代机遇
2. 中国稀有金属钨对日出口量归零，三菱综合材料宣布自 6 月起将含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上
3. 国内成功量产超高丰度硅 - 28 同位素，突破硅基量子芯片核心材料瓶颈，赋能量子计算与先进半导体产业发展
4. 商务部等八部门出台 “人工智能 + 消费” 实施意见，多维度推动 AI 落地消费市场，打通供需堵点、激活内需
🌍 国际
1. 台积电发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合 Ibiden、群创验证工艺，玻璃基板进入产业化验证阶段
2. 尼吉康受原材料、电力成本上涨及地缘因素承压，为稳定供货与品质，通知对全部铝电解电容器产品调价，具体细则将由区域销售另行告知客户
3. 苹果代工订单催化英特尔股价大涨，陈立武详解先进封装 + 新材料双技术路线，设立十倍增长目标
4. AI 算力催生海量冷存储需求，2026 年二季度 HDD 合约价环比涨 10%，云厂锁货造成通用硬盘供给紧缺，摩根士丹利预判硬盘供需缺口将持续至 2028 年
5. AI 算力功耗激增推动 800V 高压直流 HVDC 方案商用提前，英伟达、谷歌率先采用，产业链 Q3 小批量出货#文字观点
【申万宏源通信】周观点更新（20260621）
光器件：MPO或演绎通胀逻辑。加速向MMC/MTP等高端高密度连接器演进，随着800G/1.6T、NPO/CPO架构推进，MPO芯数从12/16芯向32/48芯演进，单价提升100%甚至更高。
随MPO订单继续验证（中天，致尚等），AI数据中心高密度光互联从“量增”走向“量价齐升”。
重点关注致尚、杰普特、特发、汇聚、中天、长芯博创、太辰光、仕佳等
商业航天：朱雀三号回收预期发酵
蓝箭朱雀三号二季度再次挑战一级回收的窗口仍是重要预期差（预计6.24前后），若后续回收验证顺利，将进一步推动国内可复用火箭、星载载荷与地面通信链条重估。
此外，SpaceX史上最大IPO加速太空算力叙事升温。
重点关注：某载荷龙头、信维、瀚讯等 激光通信之永新、烽火
光纤：AI驱动供需紧缺、主线持续
1）AI Scale-Up为主线，算力基建加码，光互联全年紧缺；
2）海外产能受限，康宁锁单与藤仓涨价效应发酵，价格持续上行；
3）国内需求向云商切换，中天获互联网大单，大厂迎量价齐升。
此外重视AIDC光纤细分机会：1）CPO量产驱动之保偏光纤；2）低时延空芯光纤。
推荐中天科技、光纤领军、长飞光纤；重点关注：永鼎股份、烽火通信、特发信息等。
算力基建：回调充分+产业蝶变、景气度将回升
1）Agent驱动的AI云厂和大模型capex强劲增长+优质算力供不应求，驱动算资价格大涨以及IDC高增需求；
2）商业模式变革：算力服务公司与大模型推进分成/包销试点，收入由固定租金转为按调用量分润，有望带来更大弹性。
IDC：润泽科技、东阳光、奥飞数据、大位科技、东方国信等；算租：宏景科技、东阳光、协创数据等。
近期NPO/CPO等较多讨论，我们认为，CPO/NPO等路线未来预计不同场景下长期并存。1.6T/npo等陆续订单预期，持续重视硅光/薄膜铌酸锂等材料/封装方向演进。
看好硅光/NPO/CPO等布局的光芯片光器件/垂直整合标的/大光，
源杰、永鼎、仕佳、长光、东山、华工、光模块领军、立讯、光库、Marvell、易中天等，
同时扩散到陶瓷基板环节灿勤。#文字观点
【华西中小盘】全球加大重视碳化硅SiC
1️⃣韩国豪赌功率半导体
根据半导体行业观察，召开的紧急经济指挥部会议上，韩国副总理兼经济财政部长官，#直接将下一代功率半导体（SiC等）定义为“堪比存储芯片的核心战略产业”。
韩媒5.3报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。
2️⃣英特尔CEO首谈SiC应用
6月18日，陈立武表示：“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”他在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局。
根据行家说三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。
3️⃣节前美股SiC标的大涨
英飞凌+9%，意法+7%，安森美+8%，Wolfspeed+18%。
💡我们认为AI时代和SiC技术的发展，SiC市场空间有望大量增长，衬底市场有望从25年的85亿元增至30年的2000亿元。
风险提示：新应用推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。
📋相关标的：
#设备： 晶升股份、新益昌、联动科技等；
#衬底： 天岳先进、三安光电、晶盛机电等；
#芯片器件： 新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等；
#SST： 阳光电源、金盘科技、四方股份等。#文字观点
【3C军工】商业航天：保持乐观，谨防自媒体扰乱预期-20260621
7月是突破火箭回收的窗口，但来自自媒体的噪音较多，误信容易扰乱预期：
（1）CZ-10B：4.28发射推迟后从来没有5.31的计划，实际发射计划在7月初，成功概率在80%以上。
（2）ZQ-3：#预计7月中发射。4月份其总师表示上半年尝试第二次发射，这是部分自媒体宣称6.30或6.2X发射的主要依据！目前实际计划在7月中旬，预计成功概率80%以上。
6月下旬，行业处于技术突破、资本共振的关键窗口，建议底部积极布局：
（1）卫星制造：#信科移动、烽火通信、电科蓝天、国博电子、复旦微电
（2）火箭发射：#广联航空、斯瑞新材、华曙高科
（3）运营应用：#中国卫星、中国卫通、海格通信、电科芯片、震有科技
（4）G60产业链：#上海瀚讯、信科移动、长江通信
坚定看好A股的半导体硬科技主升行情【华西机械】
#1、海外半导体设备开启主升浪！ 6月美股半导体设备成为最强主线，#期间涨幅大幅跑赢存储原厂、AI芯片、光通信、燃机等龙头，正走出主升行情：ASML、AMAT、LAM、KLA、TER等股价新高，其中AMAT、KLA涨幅超过35%，五大龙头合计市值超过2.1万亿美元，进一步拉大与A股硬科技市值差距。1）各细分赛道的缺货涨价，最终都会传导到扩产这一环节！#不止存储，#先进逻辑、先进封装、硅光、模拟等扩产都指向半导体设备！2）海力士、AMAT、KLA等上下游龙头均乐观指引全球未来几年大扩产，外资几乎全面看多半导体设备，UBS、CITI等大幅上调全球半导体市场规模27/28年达到2000/2500亿美元！
#2、大陆扩产的预期正在高频上修！1）我们了解到华创、拓荆等龙头不断上调人员招聘计划，归根到底还是订单需求旺盛；2）CX合肥的框架（20W）总包提上日程、CC四五期同步招标等等，还有JH大幅上修招标预期！至于先进逻辑已经成为26Q1订单主要构成、而传统诸如粤芯等这些大家关注不多的都在积极下单！3）#我们预计28年中国大陆半导体设备市场规模有望达到1000亿美元级别，这比市场主流预测要提前1-2年（30年），结果很容易拆出来：存储30W+，先进逻辑10W +，合计资本开支达到700-800亿美元，叠加先进封装、成熟制程等！
[玫瑰][玫瑰]投资建议：当下A股不缺三月翻倍的资产，但缺乏三年不腰斩的资产！各位领导更要重视中国半导体优质核心资产：
①设备：除了核心龙头，#弹性最大的是量测设备，#预期差最大的是ATE设备；
②零部件：海外供需紧张涨价，#后续大概率将成为设备交付的瓶颈环节；
③重视晶圆厂（中芯国际、燕东微、华虹）、AI芯片（寒武纪）等核心资产！
【建投金属新材料】
#我国纳米氧化锆迎来快速发展机遇
[庆祝]新兴需求爆发，产成品价格维持高位。作为中间品的氧氯化锆相较年初价格提高了 30%，氧化锆价格年初以来涨幅同样接近 30%。伴随固态电池需求（我们预计未来五年固态电池复合增速将达到76%）、SOFC需求（我们预计未来十年 SOFC 复合增速将达到 26.6%）、电子级生物陶瓷需求以及核能需求大幅扩张，高端氧化锆粉价格正迎来爆发式增长：目前高端纳米氧化锆中景气度最高的电子专用高纯纳米氧化锆报价高达 65 美元/公斤，电池用钇稳定氧化锆高端粉体报价则高达50–150 美元/公斤，高端氧化锆价格大涨。
[庆祝]我国高端纳米氧化锆市场份额正在加速上行。#氧化钇作为氧化锆最关键的稳定剂，由于稀土供给受限，#日本东曹（开始部分停产）、第一稀元素化学等全球龙头产量大幅下降，日本高端氧化锆粉体产能约 1.2 万吨/年，东曹与 DKKK 合计占据全球约 40%的市场份额，假设产能利用率下降至 50%，我国厂商有望承接其中约 6000 吨的产能转移，我们预计中国厂商在全球高端氧化锆市场的份额将大幅提升。
[庆祝]建议关注氧氯化锆龙头（全球市占率高达30%，年化产能7.5万吨），与 DKKK 在中国前瞻布局纳米氧化锆（年化高端复合氧化锆产能 2,800 吨）的#长裕集团，多元业务高速增长，同时具备高端纳米氧化锆粉体与MLCC粉体的#国瓷材料，电熔氧化锆及海绵锆领先的#三祥新材，专注齿科材料的#爱迪特，以及锆业全品类布局的#东方锆业。
【tfdz】先进封测：CoWoS-L扩产加速，AI算力瓶颈资产持续重估
核心观点：
先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+技术升级”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S已进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年最明确的升级主线，封测厂、测试、设备和材料环节有望持续受益。
CoWoS产能进入真实扩张期，客户绑定更加明确
--长电、通富、甬矽、华天汇成、等均在快速推进2.5D/CoWoS相关产能
--同时本轮扩产最大不同在于：各家均有明确目标客户和绑定客户，不再是前几年概念性规划，先进封装市场蛋糕正在做大
--后摩尔时代性能提升不再只依赖制程缩小，而是通过3D集成、Chiplet、HybridBonding、先进封装和系统互联降低时延
--长期看，先进封测有望成为AI算力系统中最核心的卡产能、卡良率、卡客户绑定环节之一
CoWoS-L成为技术升级主线，壁垒与价值量同步提升
--产业趋势正从CoWoS-S向CoWoS-L演进，L方案通过硅桥替代全硅中介层，在面积扩展和成本优化上更具优势
--CoWoS-L良率爬坡更难，对RDL、硅桥布局、DieBond、翘曲控制和制程协同要求更高
--先进封装竞争不再只是“有没有产能”，而是“能否稳定量产、控良率、绑定核心算力客户”，核心公司CoWoS-L2季度良率及客户对接顺利落地推进
盈利弹性清晰，先进封装从后道制造变成高价值环节
-CoWoS加工费较高，毛利率显著优于传统封测业务，单条先进封装产线具备重塑利润中枢的能力
--随着CoWoS-S放量、CoWoS-L爬坡、CPO及3D封装储备推进，封测厂有望从传统周期属性转向算力瓶颈资产
先进测试：复杂度提升带来测试价值量明确扩张
--AI芯片从单Die走向Chiplet、HBM、2.5D/3D集成后，测试不再只是传统CP/FT环节，而是贯穿晶圆级、封装前、封装后、系统级验证的全流程良率管理，测试设备重要性持续提升
--先进封装产能扩张后，良率爬坡成为核心瓶颈之一，第三方高端测试厂有望从“产能配套”升级为“良率保障”关键环节
建议关注：
先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份、华天科技、佰维存储等
先进测试：伟测科技、利扬芯片等
封测设备/材料：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份、华海诚科等
🥇天风通信 | 周观点：长情核心推荐目标持续得到市场验证，#AI算力戴维斯双击关键阶段再次关键发声！
1、#光模块/NPO/CPO/光芯片：算力无疆、光联不止。25年初开始我们就淡化龙头的光模块标签、不断强化AI光互联的全球龙头地位和持续进化（都已持续验证）。展望未来：
1）推理tokens持续高增，800G和1.6T需求将持续上修；
2）scale-up释放光互联增量需求的初期阶段，未来放量将有望持续超预期；
3）光互联新技术、新产品迭代有望持续加速释放需求（NPO、CPO、2.4T、3.2T、XPO、OCS）。
#核心推荐：旭创（3万亿）、新易盛（0.6-0.65个旭创）、东山（1万亿+）、源杰、天孚（近0.5个新易盛）、罗博特科、矽电股份、华工、光迅、剑桥等。
2、#光纤光缆：
短期看—1）板块Q2业绩环比翻倍以上增长；2）26年估值优势明显。
长期看—1）全球CSP大厂缺光纤锁产能，光纤直接出口北美，需求和供给格局类比光模块和PCB；2）DCI和CPO等场景拉动G654、空心光纤、保偏光纤等价值量大幅通胀，同时数据中心A1价格有望持续上涨；3）从中天/烽火等斩获CSP MPO大订单打开增量成长空间。
#核心推荐：亨通、中天、永鼎、长飞、烽火、通鼎。
3、#金刚石：Intel CEO陈立武5年10倍背书先进封装和新材料（玻璃基板、氮化镓、金刚石、磷化铟等），核心逻辑为单一制程微缩遇到瓶颈，转向先进封装+先进材料寻求突破，其中金刚石为芯片散热终极材料（去年Q3我们团队就坚定提出该板块出5-10倍牛股的逻辑），同时在PCD钻针、半导体耗材等应用潜力大有可为。
#核心推荐：国机精工、四方达、沃尔德、共达电声（新增）。
4、#先进封装：未来光和电的迭代演进、先进封装会越来越重要。我们团队独家挖掘坚定推荐的华懋科技（800-1000亿）目标市值不变，#一句话概括就是：既拥有大量的光互联和优质GPU客户、又具备filip-chip到先进封装的卡位和迭代。#文字观点
玻璃基板——AI封装重构📒【东北计算机】，周更新part2
CoPoS的核心是Glass-Substrate。
CoWoS载板:ABF+Core+ABF
CoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF
1️⃣Substrate的核心变化是Glass Core，相关信息大家已经了解不少，底铜仍然需要溅射铜的方法才可以，化学铜目前并非主流方案（中长期不一定），玻璃基加工公司大部分都是溅射铜（PVD）方案，但化铜效率高，成本低，不排除将来会有较大的改善后使用。#核心：玻璃原片、钻孔、镀铜、药水、布线。
2️⃣除了玻璃基是大家都明确的变化外，ABF-GCP也是个重点。
目前国产ABF仅柳鑫有少量出货，且最低端，#一部分原因也受制于萘酚树脂。真正能破局的仍然是SYL的ABF， Nvidia的多个项目已经证实了这一点。
除了传统的ABF外，已经开始研究ABF-GCP，不是单纯多一层超薄玻璃布，而是有特殊的树脂加入配方，并且单独用来做玻璃基和树脂的粘结介质，海外称为底漆。没有这些，玻璃基只能是双面玻璃基。
#为了破局圣泉和SYL配合，初步突破了萘酚，现也在全力突破 ABF-GCP核心树脂。
综上，国产CoPoS&玻璃基载板的落地，玻璃、玻璃基加工和ABF-GCP开发都要重点关注。
相关：玻璃：康宁、肖特、力诺药包；玻璃基板：Intel、博通、台积电、#京东方、沃格、莱宝高科、佛智芯等； 钻孔：帝尔激光、大族激光等；电镀&药水：#三孚新科； ABF：#生益科技、圣泉集团。 #文字观点
【东吴计算机】中收紧铟出口审查：AI算力又一块拼图被捏住
独家报道，中海关正加强对铟出口的审查力度。今年首次出现欧洲买家被要求披露终端用户信息及所在地的情况，北美买家的审批时间从当日办结延长至数天。尽管金属铟尚未被正式列入出口管制清单，但多位买家向路透社表示担忧，认为这是"出口限制或彻底禁令的前兆"。
1️⃣中国生产全球近70%的铟，7N高纯铟提纯产能100%在国内。 铟是锌冶炼副产品，无独立矿产，全球原生铟年产量约880吨，中国610吨（USGS）。海外无规模化替代产能，再生铟纯度最高仅4N，无法满足6英寸磷化铟衬底7N高纯原料要求。
2️⃣铟是磷化铟的核心原料，磷化铟是AI数据中心高速光芯片不可替代的衬底材料。 2025年2月磷化铟被纳入出口管制清单后，Coherent CEO随特朗普访华专门提出这一问题（路透社6月11日报道）。如果金属铟再跟进管制，海外厂商将从原料到衬底到外延片全链条受限。
3️⃣美已经开始抢货。 美今年发布征求建议书，计划三年内战略储备403吨金属铟——对应全球半年的高纯铟总消耗量。北美、欧洲光通信、显示厂商主动加大锁货备货。
4️⃣AI算力需求拉动铟消费爆发。 单片6英寸InP衬底消耗高纯铟0.72克（Yole）。2026年全球800G/1.6T光模块对应高纯铟增量需求31.5吨，同比增长142%。CPO架构全面落地后，单算力机柜InP用量将再提升3倍。
❗️掌握铟的资源端和高纯提纯端，管制路径已在磷化铟上完成验证。国内磷化铟产业链供应链安全性显著优于海外竞争对手，建议关注磷化铟全产业链：
[福]磷化铟衬底厂商：
云南锗业、光智科技、博杰股份
[福]上游物料：
兴发集团、兴福电子、驰宏锌锗
【锂电】VC/石墨化，涨价线，最具锐度的方向
#VC：供给硬缺口，价格进入上涨通道
核心变化：新产能delay。26Q3预期头部两家VC厂新投产能合计超5万吨，但受新工艺良率影响，新产能投放不及预期，预计年底才能逐步试生产，因此看26年下半年，VC存在供给硬缺口。
根据SMM报价，VC报价6月16日14.5万/吨，较15日上涨2500元，17日报价14.75万/吨，环比继续上涨2500元。根据头部VC厂反馈，当前行业基本处于零库存状态，后续VC价格有望跳涨。
重点推荐：【华盛】、【孚日】、【海科】、【富祥】#文字观点
【广发机械】专用设备跟踪：坚定看好光&半导体&玻璃基板，抓紧产业趋势
#光设备。东山子公司“索尔思光电”及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元；27年NPO出货上修，大概2-3kw的需求，28年预计有数倍的增长，2.4T NPO的设备需求较1.6T增加50%以上，进一步增加设备需求，我们持续看好“光”设备行情。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）、和林微纳等。
#国产算力与半导体设备。多家券商将全球半导体设备市场上修至2500亿美元量级（25年约1350亿美元），中国的半导体设备市场规模预计将达到5000亿级别，设备已经具备涨价逻辑，而国内设备具备出海潜力；DeepSeek首轮融资创始人梁文锋个人出资约200亿元；我们持续看好半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。
#玻璃基板。出现 「Glass Substrate Development for CoWoS」的PPT，正式宣布与Ibiden以及群创合作，开发玻璃核心载板(glass core substrate)；与我们之前和大家沟通的进展一致，我们玻璃基板的可见度已经明显提高，未来半年到一年会有不断催化。继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、汇成真空等。
#太空光伏近期行业在密切交流出口细则，未来几个月出口或有转机。关注迈为股份、奥特维、晶盛机电、高测股份、京山轻机等。#文字观点
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风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！
