一、继续重点推荐鼎通科技+奕东电子，两倍做多光模块！
关于份额和壁垒。市场认知偏差是担心产品壁垒不够，新进入者抢份额。实际上，cage+液冷板+IO连接器精密结构件，#核心壁垒在于精密模具设计、精密生产工艺的经验积累、高频高速信号屏蔽处理（通信公司才具备的能力，液冷板公司不具备），液冷产品还需同时具备#跨界的液冷板设计能力，要大规模、稳定的批量生产难度很大。单个料号不找二供，定制化属性很强，新玩家开发周期 2 年起，格局风冷时代就非常稳定，液冷时代壁垒更高，预计仍然是两家占据绝对主导份额。#鼎通科技已拿到27年巨量订单指引，奕东电子也有望订单落地，#验证产业趋势和格局确定性。
市场的另一个认知偏差是担心 CPO/NPO， 事实上CPO/NPO
仍然需要 Cage，且设计复杂度和散热要求显著高于传统风冷产品，虽然用量下降，但价值量更高，鼎通已批量出货。且 Socket （本质也是 IO 连接器模组）零部件带来纯增量，Scale up 新市场的逻辑和光模块一样。CPC 模组的零部件也是纯增量市场。#以鼎通为例还在积极拓展光连接市场如MPO产品，复用客户资源（安费诺收购康普），有望打开未来 5 年维度的新成长空间。
关于订单和产能。二季度，风冷和液冷cage逐月均环比大幅增长。#①鼎通客户的订单指引一直很好，一季度液冷3w套，二季度预计10-15w套，三四季度环比加速。产能方面，目前150w套产能。下游需求指引乐观，下半年继续扩150w套产能。 ②奕东电子液冷cage预计近期有望出验证结果，供货在即，有3条液冷产线储备，风冷产品订单爆发式增长。
关于业绩弹性。市场仍然停留在过去2年，业绩爆发性不行的老印象，#实际26-27年公司的业绩弹性早已不同于往日。主要因为1.6T液冷产品的渗透，价格弹性3-4倍于以往，毛利率提升10pct+，#属于两倍做多光模块资产。
二、持续重点推荐双大族，均看翻倍空间
大族激光：
【主业高增长，增量业务3DP一供地位明确】AI PCB高景气夯实基本盘，3C迎硬件创新大年&新能源筑底回升，主业整体摆脱周期波动压力，进入高增长通道；27年多款机型有望导入3DP工艺，公司一供格局明确、设备订单弹性较大
【从周期性设备向液冷及光纤产品延伸】进军液冷及光纤市场，切入AI算力基建刚需领域，产品级供应思路、解决单供设备跟随下游行业周期波动的问题
【估值存在显著低估，新业务溢价极低】市场仅部分定价了公司主业的基础价值，未充分体现3DP纯增量成长价值及光纤液冷新赛道布局价值
大族数控：
【AI驱动下游板厂积极扩产，带动钻孔设备需求】AI需求驱动高阶多层板渗透率提升，下游PCB板厂扩产积极，拉动钻孔设备需求，行业高景气延续；钻孔设备投资占比有望从20%提升至30%+；
【玻璃基板及mSAP导入加速，带来超快设备放量机遇】10–20μm 精细线路时代到来，mSAP渗透率或不断提升；AI 算力催生玻璃基板材料革新，TGV 产业化释放带来超快设备需求；超快激光设备有望再造1个机械钻孔市场
三、工业富联异动
联发科AI战略全面升级，打开整机柜代工长期增量空间
郭明錤调研披露联发科从单纯芯片设计升级为AI服务器系统级设计，主攻谷歌TPU PCBA、马斯克旗下AI算力L10机柜；联发科采用轻资产模式、制造全部外包，工业富联作为全球头部AI服务器/机柜代工厂，是承接相关代工订单的核心大陆厂商，长期订单预期抬升。
四、20260618 ：重视#兴森科技，国产载板企业的利润弹性及msap能力有望持续超预期
🔥#高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双重布局的企业：在光模块尺寸标准化的背景下，1.6T光模块通道数从 8×100G 升级到 8×200G，信号线路数量翻倍；在此背景下，信号完整性及趋肤效应的权衡、散热问题等使得Msap成为光模块内部PCB的近乎必选项。此外到3.2T时代，线宽线距有望进一步降低至15/15μm 线宽线距的高阶 MSAP 工艺，PCB层数也会进一步提升。这里提示一个逻辑点，即IC 载板厂商在 MSAP 技术上的优势，载板公司通常比传统 PCB 厂商在MSAP领域更有优势，因为他们#已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。
🔥 #国产算力带来的载板结构转移：国产载板企业在过去的三年中投了大量capex，但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但#一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆弹性会非常大。 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品，#国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。
五、【东方通信-半导体】再Call国产算力，有望迎来主升行情
1、国内CSP加快布局Agent产品，驱动算力需求指数级增长。我们认为，2027年CSP厂商首要关注AI商业盈利，基于目前的商业模式来看，仅有重点押注Agent的Antropic率先完成商业闭环。并且Agent作为高效的生产力工具，可使用户或企业生产力呈数倍或数十倍增长，倒逼B端与C端用户采用Agent。目前海外OpenAI、谷歌、Antropic与国内CSP均加码Agent布局，2026H2 国内腾讯、阿里也将发布面向C端的微信Agent与支付宝Agent阿宝。Agent应用爆发将驱动算力需求指数级增长，预计将成为国产算力板块的重要催化。
2、需求、供给两端均迎来边际利好，国产算力板块上行空间大。为匹配2027年爆发式增长的Agent推理需求，目前外资行将2027年海外CSP capex同比增速上修至+45%，capex投入达1.2万亿美金。2027年国内CSP厂商预计Capex保持同比50%+的增速，预计将达到1.2万亿人民币；供给端：目前昇腾、寒武纪以及部分二线厂商都已完成国产先进制程的适配，同时国内N+2产能预计自26H2开启新一轮的扩产，可有效匹配2027年旺盛的算力需求；板块空间：假设2027年国内AI capex整体投入1.2万亿人民币，其中AI算力芯片capx 5000亿元，40%净利率，30倍PE，对应6万亿元市值空间，剔除昇腾后市值空间为4万亿元，目前国产算力芯片板块合计市值约2.2万亿元，板块上行空间仍有80%。
3、国产算力线现在也是强现实的业绩线，寒武纪、芯原股份、天数智芯、壁仞科技、华虹宏力。
六、6英寸磷化铟（InP）晶圆/衬底产线扩产，主要涉及晶体生长（长晶炉）→切磨抛→外延（MOCVD）→前后道制程设备，A股相关设备供应商梳理如下：
🔧 核心制程设备（最直接受益）
环节 A股公司 代码 关联说明
磷化铟单晶炉/VGF长晶炉（衬底核心） 晶盛机电 300316.SZ A股唯一批量供应InP VGF单晶炉，供云南锗业、通美等
连城数控 835368.BJ 自研6英寸InP VGF长晶炉+切磨抛，绑定华芯晶电/通美
MOCVD外延设备（InP外延生长） 北方华创 002371.SZ 提供化合物半导体MOCVD/外延相关设备，适配InP外延产线
中微公司 688012.SH MOCVD设备可用于磷化铟外延生长（部分型号）
CMP研磨抛光设备（衬底加工） 华海清科 688120.SH CMP抛光设备可用于InP衬底研磨抛光工序
✂ 切割/划片/检测设备
- 高测股份（688556.SH）：金刚石线切割设备适配磷化铟衬底，对接云南锗业等
- 宇晶股份（002943.SZ）：半导体切割设备切入InP晶体切割，进AXT供应链
- 德龙激光（688170.SH）：晶圆划片/切割设备适用磷化铟材料
- 博杰股份（002975.SZ）：晶圆切割、测试分选设备用于化合物半导体产线
🧱 配套耗材/零部件（常被归为设备配套）
- 凯德石英（835179.BJ）：磷化铟长晶用高纯石英坩埚/舟，供通美晶体（AXT）
- 拓荆科技（688072.SH）：薄膜沉积（PECVD/ALD）可用于InP芯片前道制程
七、【DW电子】存储买什么?
📮随着二季度步入尾声，市场关注重点逐渐从“能涨价”到“能反映业绩”。我们建议重视涨价行情最开始的先锋板块#存储，涨价早，有利润。Q1模组厂业绩已做出表率，Q2利基存储厂商业绩也将开始反应。
📮利基怎么买
#兆易创新：核心大票，#存储压舱石。Q2利润环比有望3倍提升。CX上市贡献600亿市值。买业绩+买AI存力+买CX上市的最大公约数，首先站稳5000亿。
#普冉股份：高纯度高锐度品种。主业70%+存储业务，子公司SHM聚焦26年价格涨幅最大的SLC/MLC NAND。锐度看普冉，进击1000亿。
#东芯股份：低位低关注确定性标的，#隐藏在GPU估值下的SLC冠军。Q1毛利率超过“缺芯时期”，随着砺算投资亏损的减少，存储利润有望在Q2迅速体现。市场对其存储关注度仍低，存储700亿+ 砺算500=1200亿。
八、中期加大推荐：工业富联、华曙高科、江海股份、协创数据更新
AI服务器龙头——工业富联
随着全球Capex持续上行，公司EPS有望加速增长，同时随着生产工艺和检测难度提升，公司作为AI算力系统解决方案龙头应该享有更高估值，未来毛利率有望持续改善：
【1】公司NV相关业务利润率改善，Rubin机柜公司亲自参与更多零部件生产，包括液冷/电源相关/数据传输等利润率更高环节，CPO交换机柜因复杂工艺和测试工艺利润率更高。
【2】更高毛利率的ASIC机柜占比提升，ASIC机柜较NV机柜定制化程度更高毛利率更高，随着以谷歌为代表的ASIC机柜收入占比提升，利润率结构性提升。
【3】DFA（Design for Automation）提效，公司与NV联合研发模块化生产，大幅提升生产效率和生产优势。
3D打印龙头——华曙高科
【1】苹果新任CEO支持3D打印，特努斯交接公告中明确称赞其推动3D打印等工艺的应用，后续有望引领3C行业逐步全面应用3D打印。
【2】公司技术产品优势有望转化为领先份额，公司十余年积累的设备技术优势、大规模扩产优势和生产一致性优势相互耦合放大。
【3】3D打印在AI散热领域空间巨大，随着AI芯片和光模块等功耗提升，3D打印微通道或冷板需求量有望随着产能就绪而加速释放。
电Ram龙头——江海股份
【1】电容电Ram行业CAGR增速或将超过300%，GPU芯片瞬时波动大及功耗的快速提升使得电的多级缓存需求骤增，市场增速来源于AI芯片销量增长、AI芯片单卡和单机柜功耗增长、机柜设计复杂度和电容冗余设计需求提升。
【2】公司跻身全球AI产业链，在数据中心领域，公司的电解电容/MLPC/超级电容取得确定性应用。
【3】日系厂商已开启涨价，且电容拓产优势在中国，日本松下SP-Cap（对应MLPC）计划于7月根据规格至高涨幅30%，日本尼吉康已发布针对AI电解电容的涨价函，电容上游电极箔拓产需大量电力及环保，中国拓产优势大于日本。
算租龙头——协创数据
【1】算租利润有望进一步环比增长，顶尖算力供不应求背景下，高端算力有望向龙头集中，同时依托公司长期与头部客户沉淀下来的AI infra优化调度能力，率先落地Token工厂等更高毛利率业务。
【2】存储业务有望乘行业东风进一步放大，主要受益于公司头部客户的业务协同需求、与积累多年的存储模组生产能力。
【3】光通讯布局发力，公司控股的光为科技创始人宋云鹏为Coherent旗下Finisar的前CTO，光模块发明人，产品前瞻布局1.6T光模块/NPO/CPO等不同解决方案。
九、我们怎么看待后道测试设备板块的特性和投资机会
行业现状：
根据所测芯片种类的不同，测试设备可以分为【数字测试机、存储测试机、模拟功率测试机】，三类设备的现状各有不同：
模拟测试机：占总市场空间的10%左右，国产化率100%，华峰测控一家占据了50%以上的份额，是当之无愧的模拟测试机龙头；
存储测试机：占总市场空间的30%左右，国产化率10%以内，今年预计是突破的元年，长川科技与精智达在两存和H系存储厂放量在即；
数字测试机：占总市场空间的50%左右，国产化率30%以内，长川科技背靠H客户的相互支持，在22年实现了放量。
产业逻辑：
全球逻辑：AI芯片的复杂度提升，带来了测试产业链的通胀效应（三重逻辑：Ai芯片本身出货量的增长+单颗芯片的测试市场增加+芯片规格提升带来的测试硬件的升级），海外测试产业链（设备-耗材-第三方测试厂-OSAT）在季度业绩和股价方面都展现出了较好的表现；
中国逻辑：中高端设备主要有爱德万和泰瑞达占据主要份额，然而全球性的扩产高景气显著拉长了设备交付周期，且美国制裁限制了头部晶圆厂的采购，这一切都加速了高端测试设备的国产化进程，而三家测试设备公司，经历了各自过去几年的积累，都到了业务突破的临界点。
三家龙头的理解：
很多人问我谁最好，我一直说“各美其美”，所谓的大机会，一定是产业性的，板块性的，根据大家自己的估值偏好与审美偏好去选股就好了：
长川科技：当之无愧的测试设备龙头，18-22年靠着深度配合H客户，实现了数字测试机的放量，估值高峰给过50-100xPE；22-25年，周期的下行+初代高端测试机突破后必然的磨合阶段，业绩有所波动，估值最低给过20xPE；25年至今，全球测试板块的beta+自身高端测试机的迭代+业绩放量，重回龙头宝座，估值与产业地位将于全球龙头对齐；
华峰测控：模拟测试机龙头，足够大的份额导致了其历史上的业绩与估值与IC设计板块高度趋同，数字测试机经历了过去八年的研发投入，也将迎来首次的突破，产业意义重大，而且公司凭借着稳健的历史业绩和超优质的财务数据，形成了自己的粉丝圈，估值中枢长期在50-70xPE；
精智达：存储测试机标签最强的公司，纵观19年至今的材料设备国产化趋势，深度绑定头部客户，是实现设备突破和业务突破的关键所在，精智达靠着与Dram龙头的全面绑定，实现了存储设备的快速突破，而且2026年将会是其从“CX概念股”向“CX业绩股”切换的一年，接下来重点客户的“订单规模&订单结构”将会显著提振市场对于其高端测试设备的发展信心，从而关注到他在其他关键客户和关键领域的业务进展。
节奏的把握：
产业的机会，从来不是你死我活的零和博弈，相关的公司都会有各自的优势与劣势，也都会有各自的铁粉和黑粉，如果一个板块只有一家公司有机会，那这个机会也不一定真的是机会。大家根据自己的审美与对于产业的理解深度，选择喜欢的标的就好，关键是思考【怎么看待全球测试设备板块与中国测试设备板块的市值差异】和【影响不同公司的股价的核心矛盾是什么】，或许是行业的beta、或许是月度的订单、或许是关键客户的订单。各美其美
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