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本篇核心内容索引：MPO、专用设备、锐捷网络、劲拓股份、诺德股份、容大感光、ai材料、飞荣达、几个方向、生益科技×联瑞新材、云南锗业
光互联下一个超级版块—MPO布线，未来千亿产值、万亿市值规模。NPO/CPO最大变量，重点关注！
此前市场对MPO的理解是配套光模块的“网线”，缺乏价格通胀逻辑，只有量的增长。因为之前速率提升主要源于单通道速率提升（800G=8通道100G，1.6T=8200G，3.2T=8*400G），通道数不提升。MPO价值量跟通道数相关，所以缺乏价格逻辑。此为之前逻辑短板。
NPO/CPO的变化在于，不提升单通道速率，通过提高集成度来扩增通道数，比如6.4TNPO=32200G或64100G。一是因为单通道速率提升难度越来越大，而是硅光高集成度允许超多通道封装。#通道数增加→MPO迎来质变期。
32芯MPO的价格大致是16芯的2.5-3倍（300美金+），64芯MPO更是10倍左右价值量（1000美金）。如果对应NPO/CPO的OE数量按1亿颗计算，#行业空间大几百亿美金，相比现在有十倍量级提升。
第一性原理：光传输可多通道间传输不产生串扰，是电传输没有的优势。所以提升带宽的思路不再拘泥于倍增单通道速率，而是可以增加通道数，这也是NPO/CPO最大的核心优势之一。#所以光纤布线/MPO将有望成为受益于柜内光互联的下一个超级行业，并且光纤/插芯供给紧张，头部公司格局集中，并且价格弹性有望逐步体现。
首选核心标的#太辰光，以及博创、蘅东光、仕佳、致尚等；配套光纤厂商亨通、中天、长飞和插芯厂商太辰光、唯科科技等。
【广发机械】专用设备跟踪
#光设备。光模块产业链反馈，27年光模块需求可见度已经非常高，近期在沟通28年需求情况，行业出货从25年的2kw级别向27年的2.5e+，而行业产能我们预计将从2kw迈向27年的年产3e颗级别，预计会有【1500e+】的资本开支集中在26-27年，之后还有3.2T、NPO、CPO等新技术接力，我们持续看好“光”设备行情。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）、和林微纳等。
#国产算力与半导体设备。存储板块，CX已经注册，上市在即；国产算力，HG近期有所上调，而昇腾近期也将迎来出货高峰，我们持续看好国产算力与半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。
#玻璃基板。郭明錤表示，台积电CoPoS预计将于2028年下半年量产，玻璃直接作为中介层参与封装，Nvidia的Feynman可能将首度采用，与我们之前和大家沟通的进展一致，我们认为玻璃基板的可见度已经明显提高，未来半年到一年会有不断催化。继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技等。
#太空光伏。SpaceX正式上市，此次IPO共募资 750 亿美元，盘中一度上涨31%，最终收于每股160.95亿美元，约2.2 万亿美元市值。关注迈为股份、奥特维、晶盛机电、高测股份、京山轻机等。
欢迎交流。
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
强call！锐捷网络：助力智谱ZCube组网架构优化，减少交换机和光模块成本1/3，延迟下降40%。
基于锐捷网络交换机的新一代组网架构下，在不新增任何GPU、不修改任何应用代码的前提下，集群推理吞吐提升了15%，Token响应的尾延迟(TTFTP99)下降了40.6%，交换机与光模块硬件成本减少了三分之一。在新一代组网架构中，智谱GLM-5.1高速版输出高达400 tokens/s，顶尖模型跑出最快速度。
在组网架构优化中，锐捷网络首次提出一机一网概念，围绕“简架构、降成本、易运维”三大核心主张，实现了方案从0到1的跨越。锐捷网络采取不同于传统三层组网架构，通过一台核心主机，统一管理整网设备，打造云地一体化“瘦网络”。
PCB设备预期差之【劲拓股份】，NV进展超预期【东北计算机】0614，周更新part3
1️⃣#Rubin放量在即，#产能成最大瓶颈
NV要求下游第一大JDM厂（越南+墨西哥）扩产应对海外人力短缺导致的AI服务器产能不足问题，SMT产线需扩1000条线以上；
2️⃣#高端PCB设备三合一定制化设备三阶测试顺利通过
1）传统回流焊设备无法解决AI大板 M8、M9翘曲等问题，尺寸、配件、精度提出更高要求。
2）#送样设备下游验证通过，集成定制化设备提升单位产能。贴片、点膏、回流焊自动化整合设备+AOI智能检测为最终方案。
3）单套价值量预计45w美金，#回流焊+AOI检测设备占比70%（单线各配两台）。定制化回流焊价值量较传统回流焊设备增长4倍+。
3️⃣#先发优势+高性价比+规模化量产能力有望高订单份额
1）回流焊领域国内份额领先，长期沉淀技术 know-how，具备大规模量产能力。
2）送样厂商大陆仅公司一家，对比海外跟客户配合更紧密，响应速度快，性价比明显。
3）定制化设备具备先发优势，产品验证周期1年+，公司方案两次优化，商务端具有成本优势。
#客户需求急迫，#后续订单可以期待。不考虑订单冗余+AOI配套，第一目标看300e。
By zyy
【华福电新】诺德股份：高端电子铜箔送样导入，锂电铜箔单位盈利修复，公司补涨空间看50%+
公司高端电子铜持续送样、7月节点有望验证反馈，或有望承接外溢需求。目前，诺德股份HVLP-1、-2已通过国内及台系厂商送样验证，目前正积极推进H-3/4并行送样，预期7月有望落地客户端的测试反馈。公司提前布局3万吨高端电子电路铜箔产能，目前已经实现RTF百吨级月出货量（全年出货有望超2000吨），顺利情况下公司有望于年底开始批量供货HVLP产品。
持续推进极薄化，锂电铜箔开工率&单位盈利修复趋势明确。目前，26Q2公司开工率接近90%+，公司对下游商务有所筛选，偏好4.5μm&6μm中高强订单。产品结构来看，4.5μm铜箔出货占比接近60%，目前单吨盈利约为5000元；其余为6μm产品，对应单吨盈利接近1000元。目前，铜箔行业开工率已从25Q3开工率80%-逐步修复到26Q1的90%+，整体行业供需偏紧，行业酝酿26Q3涨价，对应涨幅预期为2000元左右。
锂电盈利修复+高端电子铜箔产业化导入，公司补涨空间看50%+。电子铜箔来看，公司规划产能合计3万吨，2027年按HTE/RTF/HVLP出货1.2/0.8/0.5万吨，单吨盈利0.6/1.2/6万计算，对应净利润约4.7亿元，给30X，对应目标市值140亿。锂电铜箔来看，公司2027年锂电铜箔出货预期为12.5万吨，单吨盈利预期7-8k，对应净利润约10亿，给15-20X，对应目标市值150-200亿。#按计算器的。
【容大感光】调研更新：客户关系及成本优势显著，全面加速海外替代
1?客户基础广泛且导入加速。多类产品加速导入：感光干膜验证周期3~6个月，26年可完成大部分客户导入；阻焊油墨需终端客户验证，导入半年以上，年底前完成。公司客户资源广泛，重点突破前十大，核心客户已进入测试阶段；转折点即将到来，#预计26H2完成下游导入工作、27年将实现需求产能双爬坡。
2?海外问题频出，国内加速替代。太阳油墨被美国KKR私有化，现阶段扩产缓慢；日本油价高企，推动海外油墨成本大幅提升近30%。海外问题频出且制造成本大幅提升，带来公司历史性机遇。
3?AI PCB油墨盈利能力凸显。在AI PCB油墨是传统价格10倍，且海外持续涨价背景下，国内即使价格打八折后依然盈利能力强劲；且导入期过后价格可与海外拉平，长期可实现量价齐升。
#26H2客户导入即将完成，27年即可形成规模化收入。对标年初铜箔0-1转换，#公司有望成为下一个铜冠铜箔！导入一旦完成，或将带来AI重新定价，先看翻倍！
纪要欢迎索要，详情请联系【国联军工团队】吴爽/叶鑫
全面看多AI底层材料超级通胀周期【东北计算机】
1️⃣HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年
AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。
此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，我们预计供需紧张将进一步持续。
2️⃣ABF载板面临断供级缺口，味之素明牌提价30%
AI芯片（GPU/ASIC）面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据，2026下半年ABF供给缺口将达10%，2028年扩大至26%。
上游核心原料T布预计下半年缺口超40%，直接制约ABF扩产。
味之素已确认针对AI基板材料提价30%以上。高昂的成本与极度紧缺的交付，将倒逼国内先进封装厂加速导入国产CBF/ABF替代材料，国产替代空间广阔。
🔥相关公司
[庆祝]铜箔：德福科技、宝鼎科技
[庆祝]CCL&ABF：华正新材、生益科技
[庆祝]电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
[庆祝]树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子
[庆祝]添加剂：凌玮科技、联瑞新材
[庆祝]钻针&钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业
🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。
☎️东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪
【飞荣达】调研更新：国内份额步入爬坡期，海外集成机柜迎放量 20260614
公司兼具二次侧全品类线与材料端优势，传统低毛利业务逐步出清，高附加值新产品成为核心增量，业绩拐点信号明确。
国内算力液冷：核心客户需求上调，份额步入爬坡期
算力芯片产量规划明显拉升，大客户冷板模组采购需求边际大幅放量。
份额稳步爬坡：液冷业务进入量产第二年，份额处于健康上升通道。单卡对应液冷模组价值量远超风冷，整体算力散热收入规模正迈上新台阶。
国内互联网及服务器厂商从风冷向液冷转型的趋势明确：A客户反应最快，导热材料、风扇已批量交付，流量控制仪已通过认证，CDU处于打样阶段；Z客户认证已完成，预计于第三季度开始批量交付；T客户及国内主流服务器厂商相关认证已陆续完成，正紧密跟进后续项目落地。
海外液冷及材料：切入新秀供应链，集成机柜出海
与海外GPU/TPU新秀合作紧密，提供集成化液冷机柜，今年订单与份额清晰，未来规划全切液冷，公司有望斩获核心份额。
深度绑定思科：合作历史悠久，液冷机柜已送样，目前项目随客户新架构稳步推进。
谷歌端导热材料资质完备，最高规格产品已量产以匹配GPU/TPU散热需求，现正通过台系代工厂推进冷板业务。
NV生态中，流量控制仪新版本已通过认证，静待新平台落地恢复交付。
消费电子基本盘：手机迈入主动散热时代，折叠屏空间广阔
手机散热正从传统VC向微型风扇、微泵等主动散热方案演进，单机价值量迎来跨越式提升。
公司作为大客户全品类金牌供应商，微泵液冷已在平板批量交付，微型风扇已入资源池，预计后续主力机型将大规模搭载。折叠屏、三折叠屏产品单机价值量更具弹性。
总结：二季度同比、环比均表现出良好增长势头。随着高毛利液冷产品逐步量产，将拉动综合毛利率跨越式提升，今明两年业绩弹性空间巨大。
几个方向
【电子布】 核心要点
1）因头部厂商将部分普通布转产为特种电子布，导致普通布供给不足。预计厚布Q3后价格会企稳，薄布可能涨价到年底。
2）宏和T布年初已涨价20%，鉴于当前紧缺程度未减，下半年仍有20%的涨价空间。
3）三菱瓦斯、松下明年给宏和T布订单接近翻倍，部分存储厂也在积极接触宏和，但宏和产能无法满足所有客户需求。
【MLCC镍粉】核心要点
1）今年以来三星MLCC用镍浆价格有上涨10%左右，未来其价格上涨主要受金属镍价上行及AI服务器用MLCC扩产的需求推动。
2）三星天津工厂300纳米镍粉需求占75%，80-120纳米的占9%；未来AI方向扩产，三星对小粒径镍粉需求上涨，同时会挤压对300纳米的需求。
3）三星MLCC镍粉需求里80纳米镍粉是博迁独供的，今年之内昭荣做不进来，120纳米博迁占80%+的份额；AI方向扩产，博迁仍然保持超细镍粉供应优势。
【PTFE】 核心要点
1）PTFE具有极强的惰性，其电性能表现优异，尤其在高低温环境下数据传输稳定，加工缺点主要在于质软易变形，与铜箔结合力差等。
2）目前设计上倾向于用M9+Q布做中间层、搭配M9的PP粘接片，PTFE板材做外层。
3）PTFE主流方案为无玻纤或碎玻纤设计，其信号稳定性优于带玻纤方案，但加工要求更高；仍需要搭配M9+Q布，Q布有确定场景需求。
【DSP】 核心要点
1）Marvell去年800G DSP全年出货约1700万，市场份额接近70%。今年供应量约2600-2700万只。
2）1.6T DSP 今年行业供应量约1600万片，明年供应量约3000-4000万片。
3）今年Marvell的DSP营收至少增长50%，达到45亿美元。明年DSP的营收将达到70-80亿美元。
【内存接口芯片】 核心要点
1）预计全年RCD的出货量在1.1亿颗左右，去年大约是8000-9000万颗。
2）目前第二代产品的出货量已经非常少，主力是第三代和第四代。价格方面，第三代大约在6块多美金，第四代接近9块美金。
3）PCIe 5.0 Retimer全年出货预计在300万颗上下。单价大约在30美金左右。
【XNDZ】生益科技×联瑞新材：关联交易大幅上调，6-12月高速CCL拉货强度数倍抬升20260614
[红包]核心事件：周四同步公告，关联交易额度显著上修
6月12日，生益科技、联瑞新材同步发布公告，大幅上调2026年度日常关联交易预计额度，释放高速覆铜板（CCL）上游备货强度与下游需求高增的强信号 。
1️⃣生益科技：对联瑞新材采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元，增幅82.35% 。
2️⃣联瑞新材：向生益科技销售额度由1.7亿元上调至3.1亿元，增幅82.35%；全年关联交易总额由1.83亿元增至3.41亿元，增幅86.6% 。
二、数据强验证：6-12月拉货强度、订单规模较1-5月数倍提升
1️⃣生益科技：6-12月上游物料拉货强度陡增
截至5月31日，生益对联瑞采购累计6266万元，仅占调整后全年额度的20.21% 。
折算：1-5月均采购约1253万元；6-12月7个月需完成2.47亿元，月均约3529万元，环比1-5月近3倍。
横向印证：生益同步上调山东星顺、扬州天启采购额度，三家合计由4.03亿元增至11.50亿元（+185%），全链条备货强度空前。（这两家基本为高速树脂供应商）
2️⃣联瑞新材：生益订单规模爆发，下半年数倍于上半年
1-5月：对生益销售6266万元，月均1253万元 。
6-12月：剩余额度2.47亿元，月均3529万元，环比近3倍；较2025年全年（1.19亿元）增长160% 。
#增量在哪： 增量核心为高速CCL用高纯球硅，是生益M8/M9/M10高频板的关键填料，单吨价值量为火焰融熔产品10倍以上。生益M8＋M8u产品放量后，联瑞成为最确定受益品种。
三、行业逻辑：AI算力驱动，高速CCL进入加速放量期
1️⃣下游需求爆发，上游锁产积极，旺季备货前置：4月刚完成全年预估，2个月内快速追加，反映Q2开始，生益需求远超预期；对联瑞、山东星顺、扬州天启（高速CCL核心材料）同步加码，锁定下半年及明年产能。作为CCL行业前期涨幅相对克制的标的，我们仍然认为生益可能是这一轮覆铜板周期内，高端产品突破＋业绩落地最为确定的品种。
2️⃣联瑞深度绑定，量价齐升可期：球形硅微粉为M8和以上高速CCL刚需，供需很紧；联瑞作为生益核心供应商，份额提升+通胀逻辑＋潜在涨价机会，强烈建议重视。
🔥#EML缺货背后：谁卡住了光芯片脖子？云南锗业InP衬底断供下的隐形霸权
1️⃣磷化铟(InP)衬底结构性断供：2026年全球InP衬底需求260–300万片/年，有效产能仅60–75万片，供需缺口>70%；2寸InP衬底价格从~$800涨至$2300–2500/片（涨幅约190%）；MOCVD交期18个月，扩产滞后于AI需求
2️⃣1.6T光模块InP用量暴增：800G需4–8颗InP激光器芯片，1.6T翻倍至8–16颗，1.6T对InP衬底是800G的4倍以上
🔸#云南锗业三重卡位：
①InP衬底：子公司鑫耀半导体，现产能15万片/年（2–4英寸），拟扩至45万片/年（投资1.89亿），国内极少数能量产InP晶片
②锗资源：保有储量约940吨，国内唯一''采选→深加工→半导体材料''全产业链，锗锭2026年涨72.79%，出口管制受益
③铟+镓上游：高纯铟(7N)原料依托中国铟储量全球73%、镓90%，出口管制强化稀缺溢价
⚠️ #以上内容为产业逻辑梳理、不构成投资建议。#出处未知，谨慎查阅！
