高盛发布最新研究报告，再度上调生益科技目标价至 217.6 元，此前目标价为 146.3 元，上调幅度可观，对应近 48% 的上涨空间，同时继续维持买入评级。在机构看来，生益科技早已跳出传统覆铜板制造的定位，依托 AI 服务器产业浪潮，成长为全球高端 CCL 核心供应商。公司一边大手笔扩充高端产能，一边推动产品向更高规格迭代，两大优势叠加，营收和利润有望迎来快速增长，其中 AI 带动高端覆铜板价值提升，是公司最核心的成长逻辑。
一、两大核心增长动力落地
1. 豪掷 52 亿元扩产，产能实力再跃升
此次研报重点提到，生益科技正式启动新一轮大额产能建设，项目总投资 52 亿元。其中 16 亿元用于厂房修建，24 亿元采购生产设备，剩余资金用来完善配套设施。项目全部建成后，公司覆铜板总产能将达到 4800 万平方米，折合产量约 3840 万张。
据公司管理层测算，新产线满负荷生产后，每年可新增营收约 93 亿元。对照公司 2025 年 284 亿元的营收规模，单这一个新项目就能带来超三成的营收增量。敢于拿出巨额资金加码高端产能，也足以体现企业对 AI 产业链长期需求的十足信心。
2. 产品持续升级，高端市场迎来爆发
相较于产能扩张，产品档次的提升对盈利影响更大，这也是机构更为看重的一点。目前市面上的 AI 服务器覆铜板，正从 M7、M8 规格，逐步切换到性能更强的 M9 及以上级别。简单来说，CCL 型号数字越高，信号传输速度越快、信号损耗越低，也能承载更高的算力。随着 AI 服务器不断迭代，行业对 M9 及以上高端板材的需求会持续走高。
高盛预测，全球 AI 服务器专用覆铜板市场，2026 年规模同比大涨 142%，2027 年增幅更是达到 222%，行业将迎来爆发期。而生益科技长期深耕研发，在新材料、配方和工艺上积累深厚，能够快速跟上行业升级节奏，是这一轮高端化浪潮里的核心受益企业。
二、产业链格局生变，利润向上游材料转移
过去市场普遍认为，PCB 板制造是 AI 硬件升级的最大赢家，但如今行业逻辑已经改变。一方面 AI 服务器结构越来越复杂，PCB 厂商之间竞争愈发激烈；另一方面高端覆铜板技术壁垒不断抬高，行业话语权和利润开始向上游材料端倾斜，掌握核心高端材料的企业，议价能力显著增强。
这一判断也和花旗此前的观点相呼应：前几年 PCB 制造环节利润最为丰厚，接下来高端覆铜板、核心原材料的盈利增速会更快，而生益科技正处在这条产业链的核心位置。
基于行业趋势变化，高盛同步上调了公司未来三年的盈利预期，2026 年、2027 年、2028 年盈利分别上调 8%、28%、29%。调整主要基于三点：新增产能落地，直接拉高出货量；高端 CCL 供需偏紧，产品价格保持坚挺；产品升级带动单张板材价值上涨。与此同时，M9 及以上高端产品利润率远高于传统品类，随着高端产品占比提升，公司整体毛利率也会稳步走高。
三、业绩、现金流全面向好，估值逻辑重塑
结合机构测算，生益科技接下来将进入高速增长通道。营收方面，2025 年为 284 亿元，预计 2026 年达到 404 亿元，2027 年增至 680 亿元，2028 年有望突破 972 亿元，三年营收增幅超三倍。
盈利端表现更为突出，每股收益从 2025 年的 1.31 元，增长至 2026 年 2.43 元、2027 年 4.83 元、2028 年 7.09 元，三年涨幅超五倍。
盈利质量同样亮眼。预计 2025 年到 2030 年，公司经营现金流将从 52 亿元增至 245 亿元，自由现金流从 29 亿元提升至 209 亿元，业绩增长实实在在落地为现金流，并非账面数据。
本次给出的目标价对应 2027 年 45 倍市盈率，不少投资者会觉得估值偏高。但高盛认为，不能用传统周期股的标准来评判这家企业。公司 2027 年每股收益增幅接近 100%，2028 年依旧保持高增速，作为 AI 赛道的高成长材料龙头，理应享受估值溢价，因此本次估值参考的是全球高端科技材料企业标准，而非传统覆铜板行业。
总结
整体来看，生益科技的核心转变，不只是产能规模扩大，而是从传统板材工厂，转型为服务 AI 产业的高端材料平台。未来公司将同时受益于 AI 服务器需求放量、高端 CCL 渗透率提升、产品迭代、产能释放等多重利好。
在 AI 硬件产业链中，此前市场目光大多集中在 GPU、光模块、PCB 等环节，而接下来，手握核心材料技术的上游企业将迎来更大机会，生益科技就是其中极具代表性的标的。
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