风口研报6/12汇总

三家公司核心投研要点总结（一页式）

以下是民士达、盛弘股份、天承科技三家公司的基本面、关联板块、契合概念、业务占比与增长逻辑的结构化整理，便于快速对比与决策。

一、民士达（833394，北交所）

1. 基本面

• 核心定位：芳纶纸全球第二、国内第一，国家级 “专精特新” 与制造业单项冠军

• 主营产品：对位 / 间位芳纶纸及衍生品，覆盖电力电气、航空航天、新能源、PCB 等领域

• 财务数据：2025 年营收 4.45 亿元（+9.58%），归母净利 1.27 亿元（+25.74%），毛利率 40.24%

• 核心优势：打破杜邦垄断，全球市占约 10%（国内市占 34%），已获英伟达 / 头部覆铜板厂认证

2. 关联板块

• 北交所、新材料、芳纶纤维、PCB 材料、航空航天、数据中心

3. 最契合概念

• AI 服务器 PCB 新材料（低介电芳纶纸）、国产替代（杜邦拟出售芳纶业务）

4. 相关业务占比

• 芳纶纸业务：100%（PCB 用对位芳纶纸为高增长新业务）

• 高端产品占比：持续提升，2025 年毛利率较 2024 年提升 2.75 个百分点

5. 增长逻辑

1. 需求端：AI 服务器 / 高频 PCB 对低介电、易激光钻孔材料需求年增 30%+

2. 供给端：新增 1500 吨产能 2025 年投产，总产能达 4500 吨 / 年

3. 格局端：杜邦出售芳纶业务，国产替代加速，份额有望从 10% 提升至 20%+

4. 产品端：PCB 用芳纶纸单价 / 毛利更高，打开第二增长曲线

二、盛弘股份（300693，创业板）

1. 基本面

• 核心定位：电力电子平台型龙头，储能 PCS + 超充双轮驱动

• 主营产品：储能 PCS、电动汽车充电机、工业配套电源、电池检测设备

• 财务数据：2025 年营收 34.63 亿元（+14.05%），归母净利 4.76 亿元（+10.99%）

• 核心优势：源网侧大储 PCS 获中欧并网资质，欧洲多国列名，国内少数具备直接出口资质的厂商之一

2. 关联板块

• 创业板、储能、电力电子、新能源汽车、充电桩、数据中心

3. 最契合概念

• 全球大储 PCS（星启 StellaON 1250K/1575K）、欧洲储能出海

4. 相关业务占比（2025 年）

5. 增长逻辑

1. 海外大储高景气：欧洲能源转型 + 美国 IRA 驱动，2026 年全球大储装机预计增长 50%+

2. 资质壁垒：中欧全资质 + 多国列名，越南项目已并网，欧洲 / 亚太 / 非洲持续交付

3. 产品升级：大功率 PCS（1.25MW/1.575MW）适配源网侧大储，单价 / 毛利更高

4. 协同效应：电力电子技术平台赋能四大业务，超充 + 储能双轮驱动增长

三、天承科技（688603，科创板）

1. 基本面

• 核心定位：PCB + 先进封装湿电子化学品龙头，国内唯一进入英伟达 PCB 供应链的化学品企业

• 主营产品：沉铜 / 电镀 / 铜面处理药水，覆盖高端 PCB、载板、2.5D/3D 封装

• 财务数据：2025 年营收 4.71 亿元（+23.62%），归母净利 8667.91 万元（+16.07%）

• 核心优势：掌握不溶性阳极水平脉冲电镀技术，先进封装药水研发领先

2. 关联板块

• 科创板、电子化学品、PCB、先进封装、半导体、AI 算力

3. 最契合概念

• AI PCB 湿电子化学品（英伟达认证）、2.5D/3D 先进封装材料

4. 相关业务占比（2025 年）

• PCB 化学品：90%+（沉铜、电镀铜 / 镍 / 锡、棕化 / 粗化），客户含深南电路、景旺电子、东山精密

• 先进封装化学品：<10%（TSV/RDL/Bumping/TGV 电镀液），处于验证放量期

5. 增长逻辑

1. AI PCB 需求爆发：英伟达终端认证 + 批量供货头部 PCB 厂，份额快速提升

2. 国产替代加速：高端 PCB 药水内资占比提升，公司市占率从 20%+ 向 30%+ 迈进

3. 产品结构升级：先进封装药水单价为 PCB 药水的 3-5 倍，毛利率高 10-15 个百分点

4. 产能扩张：集成电路功能性湿电子化学品技改项目建设，支撑先进封装业务增长

三家公司核心对比表