近期高盛在最新研报中提出:曾经不起眼的“配角”多层陶瓷电容器(MLCC),正在AI浪潮中摇身一变,成为AI服务器物料清单(BOM)中仅次于G

近期高盛在最新研报中提出：曾经不起眼的“配角”多层陶瓷电容器（MLCC），正在AI浪潮中摇身一变，成为AI服务器物料清单（BOM）中仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。