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摘要：AI算力带动高速光模块需求爆发，叠加1.6T、3.2T及CPO技术迭代，光模块设备迎来量价齐升拐点。下游厂商大幅增加资本开支，推动产线自动化升级。行业分为贴片、键合、耦合、组装、测试五大环节，耦合、测试设备价值占比高、技术壁垒强。目前中低端设备国产化进度较快，高端测试、键合设备仍由海外主导，国产替代空间巨大。随着技术持续升级，2026至2028年设备市场规模将稳步扩容，3.2T产品还将打开长期增量，国内设备厂商迎来发展良机。
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