Semianalysis最新研报核心观点：CPO进程延后，NPO迎来窗口期
Semianalysis 最新研报指出，市场对共封装光学（CPO）在 2027 年的落地预期过于乐观，相关进程将明显延后。机构将下调 2026–2027 年规模化部署型 CPO 的出货预期；原本市场预期Scale-up CPO的大规模量产在 2027–2028 年，而本次判断，真正放量将推迟至 2029 年。同期，非共封装光学（NPO）项目将陆续上量，利好光模块厂（如中际旭创、新易盛等）。
CPO 落地延后：成本与技术难题超预期
市场普遍预期 2027–2028 年迎来大规模量产，但机构判断真正放量在 2029 年。亚马逊云、AMD、费曼等核心项目将在 2029 年集中落地，嵌入中介层的光引擎技术届时才会彻底成熟，CPO 方有望全面普及。
2027–2028 年虽有少量 VRU NVL576 型号 CPO 出货，但仅用于交换机之间互联，不配套 GPU，体量有限，无法带动行业整体增长。2028 年 CPO 大幅放量的市场预期过于乐观。同期 NPO 项目将批量落地，利好光模块厂（如中际旭创、新易盛等）。
机构将下调相关交换机出货预测。该路线虽仍是主流，但良率问题是首要障碍。此前假设云数据中心 CPO 交换机渗透率可达 85%，目前来看渗透率难以快速普及，仅会随时间缓慢提升。
瓶颈分析：系统集成难度远超预期
行业瓶颈不止磷化铟基 CPO 激光器，光引擎组件（COUPE）的系统集成是更大难题。
英伟达第二代光引擎的 Spectrum 6 CPO 交换机，板载系统插入损耗超 3.5 dB，耗尽全部光通道容差，性能弱于上一代产品。英伟达与台积电暂未定位故障原因，已着手重新设计组装工艺。
良率测算：单颗光引擎贴装良率乐观值为 95%，单芯片集成 32 个光引擎，综合系统良率仅 19.4%。该器件焊接在基板上，故障后无法返修。若要实现规模化盈利，单颗光引擎贴装良率需达到 99.5%，32 颗组合后系统良率才能达到 85%。
而英伟达量子 X3450（InfiniBand CPO）压力较小——单模块仅集成 3 个光引擎，可提前筛选良品，即便单颗良率偏低，整体经济性仍可控。
总之，Semianalysis认为，市场此前预测 2027 年规模化 CPO 交换机年出货量达 6 万–10 万台以上，但当前产能远达不到该目标。相比 CPO，更看好铜互连与可插拔光模块路线(NPO)。
光模块行业调研：
NPO：确定性逐步提高的重要备选方案
Q1：NPO 相较于 CPO 的优势体现在哪些方面？市场接受度和前景如何？
NPO 被视为重要备选方案，确定性正逐步提高。NPO 与 CPO 并非完全排斥，可在某些场景下共存。例如，技术领先场景采用 CPO，而性价比高、可实现性强的场景采用 NPO。
多家云服务提供商（CSP）已对 NPO 表现出兴趣，尤其在 ASIC 互联等场景下，NPO 是很好的实现方式。
NPO 的核心优势：
封装难度显著更低：无需采用 2.5D 或 3D 封装，现有平行封装技术即可满足要求，光模块厂商可利用现有贴片设备实现大规模量产。
光源要求更低：仅需 100mW 的 CW 激光器，而 CPO 方案需要高达 400mW 的 CW 激光器。全球能量产 400mW CW 激光器的厂商极少（主要是 Lumentum 等），其他厂商开发需较长时间。光器件公司产能目前大多集中在 70mW，预计 2027 年 100mW 激光器产量显著增加，但基本没有多余产能去生产 400mW 激光器。因此，NPO 采用 100mW 激光器能很好支持放量，CPO 反而可能面临产能瓶颈。
Q2：NPO/CPO 在特定客户（如 NVIDIA）网络架构中的应用趋势？
在 UP 侧，采用可插拔收发模块的可能性较低，主流方案预计是 NPO 或 CPO，其中 NPO 方案的概率相对较高。
如果该客户最终确定采用 CPO，整体需求量级将非常可观，构成重要市场增量。从当前趋势看，采用概率正逐步提高。即便没有该客户的需求，其他 CSP 客户的需求也相当可观。
Q3：2027 年 800G 路由器、2.4T、NPO、XPO 等产品的预期？
800G海外市场需求量级预计与之前预测的七八千万基本持平。国内市场 2026–2027 年需求将显著增长，主要集中在 800G 和 400G，但明年国内市场不会采用 1.6T。国内还有多模和单模并存的特点（传输距离 110 多米），两者比例可能各半，多模价格比单模便宜至少一半，导致国内整体单价不如海外。
2.4T 轻相干产品预计 2027 年推出。
NPO 和 XPO 产品：其他 CSP 客户预计 2026 年下半年陆续给出指引。
XPU 产品：当前有两个客户表现出浓厚兴趣。 部分新产品的放量周期可能跨越至 2028 年，具体数量级需收集更多客户指引。
Q4：3.2T 光模块技术路线（薄膜铌酸锂、硅光、EML）的进展和成熟度？
3.2T 光模块推出尚需时日，预计至少到 2028 年，因其配套的 3.2T 电口技术尚未成熟。 EML 方案和硅光方案同步推进，不存在只发展一种的情况。不同客户有不同需求：长距离传输场景倾向 EML；500 米或 2 公里等场景采用硅光效果也很好。若采用硅光与薄膜铌酸锂结合方案，光源为 CW 激光器，可避免 EML 的复杂性和高昂成本。
Q5：800G 和 1.6T 阶段，DSP 芯片的供应格局与国产替代可能性？
供应格局高度垄断，基本由 马维尔，Broadcom 和 NV主导。 光模块设计阶段即需选定并导入 DSP，一旦批量出货，中途更换供应商需重大改版并重新提报客户、执行 PCN 流程，会导致发货中断，实际操作中不可能。 除非国产厂商能一步到位推出 3.2T DSP，否则在 800G 和 1.6T 阶段实现国产替代的可能性不大。目前国内厂商 DSP 主要应用于 400G 及以下速率的国内市场，海外市场格局难以改变。
供应链关键物料与先进封装合作
Q6：2026–2027 年光模块生产的关键物料限制？当前最紧缺的是？
四大关键物料：电芯片（DSP、Driver、TIA）、光芯片、PCB、光元器件。
共性：交付周期长。 现阶段最紧张的是 PCB：800G 和 1.6T 光模块均需使用 M3 等级 PCB 材料。 除电芯片因技术和市场格局难以更换供应商外，其他三类物料均在积极导入新的海外供应商。
Q7：与外部厂商合作先进封装是否会压缩模块厂商利润率？
不会产生负面影响。合作方扮演代工角色，成本已作为代工费用核算在总成本内，类似当前与 Tower 等代工厂的合作模式。模块厂商在覆盖所有物料、代工及良率成本基础上，确保自身利润空间。 掌握先进封装和 CPO 技术的厂商数量有限，竞争格局相对有利，不必担心代工环节侵蚀自身利润。
Q8：硅光晶圆产能保障情况？尤其在 NPO、CPO 需求扩大背景下？
硅光晶圆产能保障至关重要，未来需求将持续扩大，并从发射端过渡到 12 英寸晶圆。 海外市场以 Coherent 为代表的厂商正在进行产能扩张，服务海外市场仍可使用海外产能。预计 2026 年产能相对紧张，2027 年随着新产能释放有望缓解。
毛利率、竞争格局与自动化水平：
Q9：上游物料宽松后，1.6T 产品会否面临类似低速产品的毛利率下滑压力？
即使物料人人可得，市场订单总量有限，客户供应商体系相对稳定，通常不会无限制引入四至七家供应商。客户仅在原有供应商交付能力下降或自身需求过大时，才会考虑增加新供应商。 到 2028 年，1.6T 市场需求依然可观，但之后增速可能放缓甚至下滑，市场焦点将转向 2.4T、3.2T 等下一代产品。新产品的迭代是维持整体毛利率水平的关键，单纯依靠老产品必然导致毛利率下降。
Q10：从 800G 向 1.6T 演进，北美市场竞争格局是否出现“缩圈”？新供应商定价策略有何不同？
北美供应商格局一直以来非常集中，并未出现明显“缩圈”或“破圈”现象。近期谷歌、Meta 等引入新供应商，主要原因是原有个别厂商交付能力下降，或客户自身需求量巨大需要分担供应。 新晋供应商难以获得充足物料（全球物料紧张背景下），整体供应格局依然稳定。 新供应商在价格上可能略有优势，但规模小、采购成本不具备优势，低价策略并无益处，尤其在上游物料持续涨价的背景下。
北美客户更看重交付能力和供应确定性，而非单纯低价。即使报价相对较高，只要能保证大规模、稳定交付，依然能维持稳固份额。
Q11：当前 800G 等产品年度降价幅度？是否出现比以往更大幅度的降价？
现阶段，每年 10% 以内的降价幅度是比较合理且客户可接受的水平。 降幅超过 10% 通常是供应商自愿牺牲毛利率以争取市场地位的行为，并非行业普遍做法。个别友商为增强客户地位，采取了 10%–20% 的大幅降价，但并非所有供应商都会跟进。 凭借大规模交付能力和供应确定性，即使价格相对较高，也能维持稳定份额。
Q12：从 800G 到 1.6T 及更高速率，加工工艺和自动化率有何显著变化？
行业自动化水平持续提升，头部厂商之间差异不大。目前贴片、耦合、检测等核心环节已基本实现自动化，不存在所谓的“手搓光模块”。 某些环节未实现自动化，是因为现有自动化设备效率尚不如人工，一旦设备技术成熟便会导入。自动化水平是随着设备技术发展稳步推进的。
总结：
2026 年的核心矛盾在于供给，尤其是上游物料的供应。物料供应的紧张程度直接决定公司的出货量和收入高度。 DSP、激光器、驱动芯片、TOSA/ROSA 这四类关键物料均面临不同程度的供应紧张问题。
(注：以上内容均为产业信息分享，不构成任何具体交易建议。整理成文，便于收藏参考，偏向科普及对 2026–2027 年产业方向的指引。有疑问时，多回顾、多思考，了解行业现状、生态演变与未来预期。)
