【研报 A190】光互联CPO行业:台积电COUPE平台领跑,解析硅光集成技术

摘要：AI与超算推动带宽需求暴涨，CPO成为高速光互联主流方案，带动硅光子产业迎来拐点。行业形成材料、器件、封测、系统完整产业链，2027年起产品将大规模放量，市场规模有望突破50亿美元。台积电COUPE平台凭借3D异质集成技术占据领先地位，核心器件性能优异，已落地英伟达、博通等头部客户。目前光引擎集成路线多元，全球厂商加速布局，国内光模块、光芯片、测试等相关企业迎来国产替代与供应链切入机会，同时行业存在技术路线分化、订单不及预期等风险。