摘要：CMP设备是半导体晶圆平坦化核心装备，广泛应用于芯片制造、先进封装等环节。国内市场增长迅猛，2024年规模达150亿元，预计2029年将增至486亿元。行业呈现三级竞争格局，海外巨头主导高端市场，国内厂商加速追赶。上游核心耗材仍由外企垄断，国产化逐步突破；下游受益先进制程、存储芯片及AI算力发展，需求持续走高。国产设备凭借性价比与本土服务优势不断提升市占率，行业技术也朝着精细化、智能化方向迭代。
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