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本篇核心内容索引：TGV、唯科科技、福达合金、存储、拓普集团、津上机床、科达利
TGV产业将进入导入关键节点，继续重点推j【长江机械-赵智勇团队】
#产业持续催化。昨天台积电2026年度股东会中，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：先进封装玻璃基板项目设立专属试产线（Pilot Line），完成多轮客户联合验证。新材料封装没有捷径，必须反复测试良率、可靠性，保守预估还要2~3年才能迈入大批量量产阶段。除台积电外，英特尔近期计划改造墨西哥工厂做玻璃基板封装并在印度投资玻璃基板封装产线，国内和海外头部企业均在加快布局，产业持续催化。# 今年到明年将是玻璃基板产业化导入关键节点。
#设备先行。TGV玻璃基板产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。尤其以激光打孔、电镀为核心增量。
#核心推j： 激光钻孔帝尔激光，TGV产业化趋势在国内同样取得进展，帝尔激光跟国内的厂商都有明确的合作，国内企业TGV进展将打开公司在国产链的订单空间。
#产业链建议重点关注
激光打孔：帝尔激光、大族数控&大族激光、德龙激光、英诺激光、联赢激光、海目星等；
电镀环节：东威科技、三孚新科；
玻璃基板环节：沃格光电、京东方A等。
玻璃材料：力诺药包等；
曝光设备：芯碁微装；
检测设备：华兴源创
#TGV研究最专业认准长江机械，行业&个股深度详情欢迎交流
【国金计算机&科技】唯科科技：自产 MT 插芯_需求极高临近涨价节点_并购久腾大幅拓产
#插芯供需紧张_临近涨价节点_量价齐升
——和光模块配比关系在从1:2提升到到1:4。mt插芯很难做，不仅 MPO 跳线需要用，光模块也要用。光模块和 MPO 对插，400G和800G，一端光模块和MPO各需要1个，1:2关系。到1.6T阶段，一端光模块和MPO各需要2个，1:4关系。
——后边存在涨价态势。供给侧，日本Senko已经满产状态，拓产节奏慢，但是来自MPO和光模块客户的需求极大，而且制作插芯的耗材钨钢针在涨价，后续存在较大涨幅空间。
#并购久腾后_大力拓产插芯业务。久腾通讯并购落地，完成MPO跳线及核心零部件MT插芯，以及MTFA的研发及生产。公司进军全球 AI 算力数据中心供应链，在罗森博格、康普和AAOI等客户侧进展顺利，国内需求也很旺盛。mt插芯生产工艺要求极高，必须具备极强的光通讯经验以及模具大规模生产能力，格局良好，公司卡位极度稀缺。
【西部金属】福达合金：国内银电接触材料龙头，高端出海拓份额 + 数据中心、储能高景气 + 潜在增量包含半导体/光模块/MLCC领域新材料，目标市值200 亿 +
[强] 公司核心目标：2030 年净利润超10 亿元。驱动来自：①AIDC市场空间逐步提升，公司是施耐德最大银触头材料供应商，高端白银触头出海放量；②光达电子注入后铜粉 / 铜浆空间广阔；③半导体连接新材料（纳米烧结银浆 + 锡膏），打造第三增长曲线；④2027 年铂族新材料子公司落地贡献增量，预期2030年贡献2亿利润
四大看点：
[太阳] 1）β 弹性：数据中心 + 风光储能 + 新能源汽车高景气，白银触头空间明确。
全球电力基建扩张，下游数据中心、储能、新能源汽车需求爆发，订单高增，24、25年公司数据中心收入同比+1963.14%、+332.37%，已通过施耐德、西门子、ABB间接供货微软、Meta、华为等头部算力厂商，公司从去年下半年开始在施耐德、西门子等低压龙头市占率快速提升。
[太阳] 2）α 成长：高端出海突破，海外占比目标 35%，利润增速有望超 40%。2025 年海外收入占比约15%，短期目标提升至35%。产品结构持续升级，已全面切入施耐德接触器供应链，实现西门子、ABB 框架断路器用触头供货突破；借力北美数据中心低压配套头部厂商，关税背景下订单逆势高增，海外盈利弹性显著。
[太阳] 3）第三曲线：半导体/光模块材料布局，锡膏+纳米烧结银浆+MLCC电子浆料
高端锡膏（国产替代）：公司焊料产品历史悠久积淀深厚，已成立隽达公司自主研发半导体级锡膏/锡球产品，对标唯特偶、华光（国内锡膏龙头），切入封测 / 光模块焊接材料供应链，国产替代空间大。
纳米烧结银浆（半导体/光模块）、MLCC电子浆料：光达MLCC电子浆料已实现对风华/达利凯普/顺络等头部厂商供货，26年利润预期翻倍。正开发纳米烧结银浆产品，对标德国贺利氏（光达研发体系与贺利氏关系密切），适配高速光模块、半导体封装高可靠连接需求，渗透率快速提升，打开高附加值新市场。
[太阳] 4）新增量：福力达高压材料 + 光达电子浆料双引擎
孙公司福力达（2026 年预计小几千万利润）：高压电学材料突破，应用于充电桩、储能、车载电源等，长期潜力大。
集团光达电子：研发能力强，银浆 / 铜浆下游空间广，光伏 + 电子封装双驱动，利润增速快。
[玫瑰] 业绩预测：2026–2028 年主业白银触头业务利润预计4.5亿 / 6亿 / 7亿，叠加半导体新材料增量，目标市值 200 亿以上，欢迎约路演～
[玫瑰] 刘博、李柔璇
【国盛电子】存储：重视【单CPU配置存储升级】【CPU：GPU配比提升】【GPU出货量持续增长】多重乘数效应
AI带动数倍增长，Omdia数据显示，2025年全球服务器DRAM应用占比达50%，预计2030年大幅提升至71%
一、单CPU配置存储升级：GB300NVL72配置为单CPU0.5TBDRAM，合计每机柜DRAM为17TB，RubinNVL72配置为单CPU1.5TBDRAM，合计每机柜DRAM为54TB，若降低规格可能也主要系当前存储供应紧缺，英伟达为保证Rubin机柜出货节奏，客户可以按需自己补足存储配置。
二、CPU配比提升：英特尔在26Q1业绩会上表示过去CPU与GPU的比例CPU与GPU的部署比例约为1:8，随着AI从训练向推理、智能体等场景演进，CPU与GPU的比例已调整为约1:4，展望未来，在智能体AI、物理AI等更复杂的场景中，CPU与GPU的比例可能进一步向1:1甚至更高CPU占比的方向发展，反映出CPU在AI推理、任务编排和控制平面中的作用日益重要。英伟达已明确今年独立CPU业务有望实现近200亿美元营收，CPU：GPU配比提升至1：1。
三、GPU出货量持续增长，带来CPU数量增长的乘数效应。据TrendForce，2026年谷歌、亚马逊、微软、Meta及Oracle的合计资本支出将逾7,700亿美元，年增近87%。分析北美五大P购置NVIDIAGB/VR系列获得的运算能力，针对AI训练部分，若以FP16/BF16为估算基础，2025年五大厂商的总算力已超过9ExaFLOPS，2026年预计将成长56%以上。针对AI推理，若以FP4/NVFP4运算效能为估算基础，2025年北美五大P的总算力逾37ExaFLOPS，预计2026年将大幅成长近122%
投资建议：重视【单CPU配置存储升级】【CPU：GPU的配比提升】【GPU出货量持续增长】多重乘数效应带来的存储产业机遇。叠加长协模式下存储厂商扩产更为理性，看好存储行业跳出周期循环，迈入成长。
相关标的：
存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等
存储模组：香农芯创、国科微、佰维存储、江波龙等
半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、苏大维格等
半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、兴福电子等
封测：长电科技、通富微电、汇成股份等
风险提示：需求不及预期、研发进展不及预期
【中泰电子|存储】6月存储行情分析
市场误读英伟达Vera Rubin DRAM用量减半，错杀即是机会，存储依然维持超高景气度！
👉昨天SemiAnalysis提到Vera CPU侧改用96GB替代192GB模块，单机架SOCAMM DRAM总容量从55TB降至28TB。
👉我们认为1）GPU核心HBM4维持单柜20.7TB不变，算力需求基本盘不变；2）SOCAMM是插槽式模块化设计，降低容量或是服务器初期的灵活选配，有利于降低整体拥有成本和将功耗与散热让渡给GPU，是高性价比方案，后续仍具备扩容空间；3）降配可省下预算，转向企业级SSD，NAND产业链反而受益。
存储合约价Q2延续强势上涨态势，Q3涨价有望超预期！
1）一般型DRAM：合约价 26Q1+93%~+98%，预期Q2 +58%~+63%。
2）NAND：合约价 26Q1+85%~+90%，预期Q2 +70%~+75%。
👉预期Q3存储涨价继续超预期，存储公司有望进一步增厚利润，当前估值仍为最低方向，持续看好：目前市场供应仍紧缺，伯恩斯坦上修Q3 DRAM、NAND合约价环比涨幅至+60%。
长鑫加速上市，有望点燃存储板块情绪！
5月27日长鑫科创板IPO获上交所上市委会议通过，公司审核状态变为提交注册，上市临近，有望持续带动存储板块情绪！
建议关注：
1）设计类：兆易创新、国科微、北京君正、普冉股份、联芸科技、澜起科技、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等；
2）存储模组：江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创等；
3）长鑫长存第一大分销商：中电港
4）其他：深科技、长电科技等。
风险提示：需求不及预期等
【拓普集团】不只是汽配龙头，更是具身智能时代的执行器巨子，Tier 0.5 平台 + 机器人量产 + 全球化交付三重共振
[太阳][太阳] Tier 0.5 模式重塑供应生态，单车配套价值天花板持续上行！ 作为国内极少数能同步供应底盘、内饰、热管理、空悬及电控的“全能选手”，拓普首创 Tier 0.5 级合作模式，深度参与车企整车研发，实现单车配套总额从几千元向 3 万+元 的跨越7。目前公司已深度绑定特斯拉、小米、华为问界、理想等头部新势力。随着小米、问界等多款新车在 2026 年进入放量期，公司传统基本盘依然稳固7。
[爆竹][爆竹] 从“零部件”到“执行器”的迁徙：人形机器人开启无限想象空间。
Optimus 核心供应商：拓普已被确认为特斯拉 Optimus 机器人执行器的核心供应商，布局旋转、直线执行器及灵巧手全品类送样7。
产能跃迁：公司专门成立机器人执行器事业部，规划年产 100 万台 级别的产能7。随着 Optimus 预计在 2026 年下半年进入量产验证阶段8，拓普有望复用底盘电控技术，在机器人赛道复刻汽配业务的平台优势9。
跨界增量：液冷散热业务已切入 AI 服务器供应链，布局液冷泵、导流板等核心件，首笔 3 年 15 亿元订单正逐步进入交付期1。
[红包][红包] 全球化产能与盈利韧性：墨西哥工厂成为利润修复新支点。
海外倍增：墨西哥一期工厂已全面投产，二期及泰国、波兰工厂扩产正在推进1 10。2026 年是海外产能爬坡转利润的关键节点。
盈利展望：2026Q1 公司营收录得 66.28 亿元，同比增幅达 14.92%。虽然短期受海外折旧及研发投入影响，但随着新建产能达产及高毛利空悬、执行器业务占比提升，盈利水平正处于稳步修复通道。
[红包][红包] 估值逻辑：由“蓝筹汽配”向“具身智能标杆”重估。
业绩预测：市场一致预期 2026 年归母净利润有望达到 33.2 亿-36.2 亿元 。
市值目标：目前股价 68.00 元，动态 PE 约 42.7 倍，仍包含部分机器人溢价。机构一致目标价区间在 70-90 元 左右。随着机器人定点正式转为批量订单，公司有望从传统汽配估值逻辑切换至高成长科技赛道，目标市值向 1200 亿-1500 亿元 冲击。
“拓普巨人” = 智能底盘一站式总包 + 人形机器人肢体中枢 + AI 算力液冷基建。
【hcdx】津上机床中国：5月订单持续超高景气，探针走心机供不应求我们认为有望成为公司未来增长点
🍁公司5月订单继续爆发，# 同比翻2倍增长。下游汽车有所反弹，3C和AI继续高景气。公司26年1-5月超1.2万台订单，25年全年大概1.5万台订单，今年在前两年的高增速上继续创新高，业绩有望再超预期。
🍁半导体探针全球产能供不应求，# 扩产瓶颈主要在精密走心机。据产业信息了解，全球主流的FT探针厂产能基本都已经被nv、谷歌等大厂锁定，而FT探针扩产主要受限于走心机。# 现在下单探针所需的超高精度走心机需要明年才能到货，交货周期在9个月左右，是探针产能扩产的最大瓶颈。精密走心机一直以日本企业为主，两家日企（西铁城、star）和津上占80%以上市占率，而西铁城和star 产能小且不轻易扩产。我们预计探针有可能会成为公司又一个爆发增长点。
🍁3C订单继续高增，预计26年3C订单2-3倍以上增长。苹果折叠屏手机26年将量产，转轴、铰链、镜头圈等件的加工需要用津上的机床。
🍁液冷订单继续大增，今年预计2-3倍以上增长。AI液冷使用的gpu散热器连接器需要加工精度高且生产效率高的自动车床，精度不够会导致漏液。25年的需求非常旺盛，国内外厂家都有对接。保守估计公司26年3500台订单。假设单台价格40万元，利润率20%，对应收入达14亿元，利润达2.8亿元。
🍁# 公司汽车领域订单5月反弹，环比大幅度提升。汽车领域，高转速电机需要更精密的机床，ehb、emb加工需要自动车床、刀塔车床、外圆磨床、外螺纹磨床等，公司具备相关的高精度设备。# 公司汽车订单增长来自高端制造技术升级。
🍁我们保守预计公司26年（27财年）利润15亿，对应26年PE 13倍。A股机床公司估值都非常高，公司9月如能入通，估值会有较大提升。持续重点推荐！
【东吴电新】科达利更新：谐波PPA落地，结构件持续稳健增长，继续强推！
观点重申：
#机器人：谐波PPA落地！预计大部分型号可拿大份额，确定后将在泰国规模扩产，此外丝杠为新方案，有技术协同优势配合T开发新产品，已有送样反馈良好，成为T链零部件核心供应商。
#结构件：收入30-40%增长、盈利水平稳定。预计Q2公司收入环增20%，全年收入预计突破200亿，同比增长30-40%，27年维持30%+增长；盈利端，公司不断降本增效可基本消化原材料上涨，单位盈利稳定，全年利润预计24亿，同增35%。
#盈利预测：公司为T链核心供应商，主业增长稳健，预计26-28年归母净利润23.8/31.3/40.7亿，同比增35%/31%/30%，对应PE为20x/15x/12x，给与26年30x，目标价260.1元，“买入”评级，强烈看好。
风险提示：市场竞争加剧。
