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摘要：企业主营光芯片、光互联、线缆三大业务，依托IDM一体化优势，PLC芯片全球市占率稳居第二。有源端DFB批量供货，100GEML进入客户验证，CW激光器小批量出货；AWG适配800G/1.6T光模块，多款MPO/MMC连接器通过海外大厂认证，CPO配套产品实现出货。AI算力建设带动高速光芯片需求，公司发布股权激励锁定业绩目标，测算2026-2028年净利稳步抬升，光芯片毛利率持续上行。
本报告共计：30页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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