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摘要：公司深耕皮秒、飞秒超快激光器及精密加工设备，自研光源实现自产，产品覆盖半导体、PCB、新能源、光伏四大赛道。存储晶圆隐形切割设备已通过头部存储厂量产验证；AI驱动M9高端PCB迭代拉动超快钻孔需求；锂电、固态电池配套激光设备逐步落地。子公司激光器外销高增，2026-2028年各业务稳步放量，估值相较同行具备优势，受益各行业设备国产替代红利。
本报告共计：36页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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