一、被动元件 & MLCC
MLCC将长期涨价，AI服务器和车规需求是核心驱动力：2026年全球服务器领域MLCC用量已达千亿颗级别，并呈指数级增长。由于高端MLCC扩产周期长，预计供需缺口和涨价趋势将至少持续到2027年。
全球MLCC供应格局集中，日韩台系厂商转产高端，中低端产能挤压：村田、三星等龙头积极转产高端产品，导致中低端产能深度挤压，为国内厂商（如风华高科、三环集团）提供了承接市场、加快高端产品进展的机遇。
海外MLCC涨价如期兑现，国内产业链关注三大受益方向：一是具备大批量、高良率高端产品能力的三环集团、顺络电子；二是直接供货海外大厂的材料商洁美科技、博迁新材；三是若全面涨价弹性最大的风华高科。
铝电解电容在AI服务器中价值量巨大，NVL72单台价值3-5万元：随着机架功率密度提升，铝电解电容单价价值量将继续增长，其增量市场幅度甚至超过了新能源时代。江海股份卡位超容+铝电解+薄膜电容，是核心受益标的。
⚡ 二、光互联 & 光芯片 & 光纤
光互联上游通胀环节具备高度预期差，卡位与量产能力成核心：北美四大云厂商及字节跳动持续上调资本开支，光互联需求加剧。上游器件、材料等环节将继续面临供需缺口和价格通胀，技术卡位和快速量产能力是价值兑现的关键。
亨通光电即将突破北美CSP客户，有望大幅提升估值：北美光纤紧缺，CSP加速导入中国厂商。亨通光电近期基本确定将与谷歌（G）和微软（O）客户签订长期协议，且Q2业绩有望超预期，当前市值仅为长飞的一半，性价比突出。
东山精密（索尔思）光芯片+光模块同步扩产，新客户进展顺利：EML芯片为行业最紧缺环节，2028年产能已被锁定。索尔思是国内唯一可自供EML芯片并大规模量产的企业，扩产后产能预期超过北美龙头，光芯片净利润率预期高达50%以上。
🏭 三、PCB & 铜箔 & 设备
PCB上游材料供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备机遇：AI拉动PCB厂商加速扩产，2026Q1头部PCB企业资本开支同比增速达182%。铜箔、电子布和树脂等上游材料供需缺口持续拉大，看好国产设备厂商受益于扩产周期。
PCB材料涨价潮延续，建滔积层板2025年以来已涨价7次：HVLP铜箔与高端电子布传统由日韩企业主导，但其扩产意愿弱、速度慢，供需缺口持续拉大。高端铜箔表面处理机（洪田股份、泰金新能）和喷气织布机（泰坦股份、卓郎智能）是核心国产设备铲子股。
德福科技全系产品放量在即，HVLP 4系列已进入规模化供应阶段：公司已完成多轮涨价，现有产能无法满足客户需求，5万吨扩产项目预计2027年4月投产。同时，三井计划停产中低端载体铜箔，释放大量国产替代空间，远期目标德福有望看至1000-1300亿市值。
💡 四、其他科技方向
AI+医疗的核心护城河是基因数据主权，商业模式闭环已现：AI算法再强，没有基因数据也无法有效应用。华大基因拥有千万级高质量人类基因组数据，已推出基因检测多模态大模型GeneT；贝瑞基因已形成以GENOisi智能体为核心的产品体系。
硅材料在硅基时代应用广泛，覆盖光通信、PCB、热管理和半导体制程：相关公司包括：光纤级四氯化硅（三孚股份）、CCL用硅微粉（凌玮科技、联瑞新材）、光刻胶用六甲基二硅氮烷（新亚强、新安股份）、大硅片用三氯氢硅（三孚股份）等。
钨价企稳反弹，供需维持紧平衡，补库行情或启动：5月29日黑钨精矿大涨1.85万元/吨至41.5万元/吨，废钨报价跟涨，下游补库需求有所回升。半导体领域（六氟化钨、PCB钻针）成最大需求增量。建议关注中钨高新、章源钨业、厦门钨业。
📈 五、大消费 & 金融数据
白酒行业进入磨底阶段，看好触底回升，优先加仓收入拐点显现的公司：2026Q1茅台及迎驾收入增速已转正，Q2今世缘、金徽酒、酒鬼酒有望转正，向好公司逐渐增多。重点推荐茅台、金徽酒、今世缘、迎驾贡酒。
食品饮料推荐安井、安琪、燕京、盐津、有友、百润、绝味等：部分业绩好的龙头标的近期估值回调明显，具备性价比；同时看好边际改善方向标的。
户储板块因资金因素调整，但基本面无负面变化，夏季基本面或进一步超预期：固德威6月储能逆变器排产8万台超预期（环增40-50%并创历史新高），锦浪、德业亦延续环增。重点推荐德业、锦浪、固德威、艾罗、鹏辉、派能等。
📈 六、光通信
戴尔科技一季度财报远超预期，AI服务器成最大增长引擎：戴尔盘后股价暴涨39%，单季AI服务器收入同比增长757%至161亿美元，积压订单达创纪录的513亿美元。这直接证明AI算力需求远未见顶，利好其全球最大代工厂工业富联及国产服务器龙头浪潮信息。
英伟达要求供应链将InP激光器产能提升约20倍，但上游厂商仅愿扩产12倍：扩产12倍后，到2030年行业供给仍将落后需求约50%。InP属稀有材料，生长制备难度极高，从2/3/4英寸向6英寸过渡需以年计的周期，预示磷化铟将迎来数年的稀缺周期。
磷化铟是光模块激光器的核心衬底材料，在AI算力光互连中不可替代：一片6英寸InP晶圆成本高达数千美元，与硅晶圆价格差数个数量级。2025年数据中心用InP基光器件供给缺口约70%，景气度至少延续至2030年。核心标的：云南锗业、光智科技、博杰股份。
法拉第旋光片渠道价格已上涨3倍，供需格局将持续收紧：福晶科技11*11mm标准片年初1200元，目前已涨至1400-1500元，部分产品达2000元。旋光片扩产需铂金铱金，长晶加工需多年工艺积累，短期新玩家难进入。
旋光片核心供应商股权变更，头部大厂对国内供应或再收紧：苏州迈时光电收购成都飞锐特，其与中际旭创关系颇深。东田微隔离器锁住住友旋光片产能，上游涨价不影响其利润，可向下游传导。
光芯片环节持续看好，InP激光器扩产周期以年计：看好源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯。MPO方向尤其是谷歌链景气度Q2环比提升，看好汇聚科技、长芯博创。
NPO方案商业化落地显著加速，CPO/NPO多轨并行：除良率、可维护性等问题外，供应商生态及多元化也被云商纳入考量。CPO/NPO方案都受益的保偏光纤厂商长盈通，及MPO、Shufflebox、FAU等环节核心厂商天孚通信值得关注。
大厂持续向上游抢货保产能，光互联上游材料将进一步收紧。二季报大考临近，叙事→业绩的风格切换已倒计时。头部大厂仍是最大赢家中际旭创、新易盛。
PCB上游材料供需缺口愈演愈烈，国内厂商扩产带来国产设备机遇：2026Q1头部PCB企业资本开支同比增速达182%。HVLP铜箔与高端电子布传统由日韩主导，其扩产意愿弱，供需缺口持续拉大。
铜箔设备关注表面处理机，电子布设备卡脖子环节为喷气织布机：铜箔设备建议关注洪田股份、泰金新能；电子布设备建议关注泰坦股份、卓郎智能。
PCB背钻检测催生X射线新需求，单台设备200万元以上：M8及以上材料价格高昂且产能吃紧，背钻工艺尚未成熟，3D射线方案是检测深度及位置的最可靠方案。奕瑞科技（核心零部件自制）、日联科技（整机方案）有望受益。
联瑞新材、天马新材受益于填料边际变化：PTFE方案中硅微粉重要性提升，先进封装散热需求增加low α球铝等高附加值产品需求。普通布6月价格有望超预期上涨，特种布涨价预期升温。
树脂多线爆发在即，PTFE树脂需求激增，PPO有望国产替代：M8/M9+树脂下半年开启高增速，东材科技、圣泉集团是核心供应链。PPO若海外大厂提价，驱动圣泉、中化国际等国产份额提升。
NVL576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。台积电5月CPO测试情况很好，25张PIC晶圆与COUPE测试无fail项。
胜宏科技进了Rubin与LPU的几乎全部料号，在大尺寸高层数PCB板质量与交付上领先全球。方正科技进了Rubin switch tray与LPU midplane。
工业富联是目前唯一具备光、电、液冷、自动化全平台能力的OEM厂商，在组装品质、交付能力、客户份额上领先全球。Rubin确定6月底ready，7月NV开始出货，下半年Rubin链条上公司业绩将开始变化。
台达与麦格米特面向Rubin的电源均处于sample ready阶段，光宝稍慢。液冷电源是下一阶段研发方向之一。
高通接到大量高端计算芯片需求，项目与客户数量快速增加。联特科技拿到住友、长光华芯较大量的光芯片供应量，意味着客户已清晰。
