市场还在纠结 CPO 炒不炒得动，台积电直接官宣：AI 超级电脑功耗暴增 200 倍，数据中心必须迈向 “全光化”！另一边，英伟达拉着康宁扩产 10 倍，推动 Scale-Up 架构从 “全铜互联” 直接切换 “全光互联”！这不是小打小闹的技术迭代，是算力架构的底层革命，硅光、CPO 赛道的第二波主升浪，已经被巨头们按下了启动键！
一、行业级信号：全光化，是 AI 算力唯一的出路
为什么台积电、英伟达、康宁三大巨头集体 all in “全光化”？
✅ 算力瓶颈：全光化是唯一解；
✅ 巨头背书：台积电 5 月 14 日技术论坛明确喊出 “全光化”。
✅ 产业拐点：从芯片到连接，直接进入规模化落地前夜，订单即将井喷。
二、台积电全光化 9 大核心标的（按稀缺性排序）
1. 罗博特科（300757）
流通市值：601 亿全球硅光封装耦合设备绝对龙头，独家双面晶圆测试技术，直接绑定头部硅光客户，近期多次披露重大订单公告，深度受益全光化下硅光封装设备需求爆发，是赛道里最硬的 “卖铲人”。
2. 可川科技（603052）
流通市值：71 亿2024 年起布局硅光芯片，100G 产品已流片，200G 流片在即，知名牛散举牌锁筹近 11 亿，持仓锁定 6 个月，筹码高度集中，是全光化赛道里的高弹性小盘标的。
3. 联讯仪器（688808）
流通市值：211 亿国内光通信测试 + 光芯片晶圆测试龙头，在可靠性、老化测试等多环节实现国产替代，是硅光 / CPO 产品量产的 “把关人”，全光化浪潮下，测试设备需求将随订单同步爆发。
4. 华盛昌（002980）
流通市值：59 亿收购深圳伽蓝特切入高速光通信测试赛道，快速补全光通信测试 + 光芯片晶圆测试能力，成为全光化产业链里的 “隐形新兵”，小盘低市值 + 赛道卡位，具备高成长弹性。
5. 卓胜微（300782）
流通市值：442 亿拥有 12 寸 SiGe+SOI 双工艺平台，与硅光芯片制造工艺天然匹配，是国内稀缺的硅光芯片 Fab 资源，被称为 “中国版 Tower”，全光化浪潮下，将深度受益硅光芯片国产替代。
6. 天孚通信（300394）
流通市值：1690 亿CPO 光器件绝对龙头，产品覆盖光引擎、FAU、ELS 等全链条，是全光互联架构里的核心 “连接器”，深度绑定英伟达、康宁等头部客户，订单排期饱满，是赛道里的确定性标杆。
7. 赛微电子（300456）
流通市值：289 亿将 MEMS-OCS 在内的硅光领域作为特色代工核心方向，依托成熟的 MEMS 工艺平台切入硅光代工环节，为全光化方案提供关键的硅基光学器件代工服务，卡位上游制造环节。
8. 杰普特（688025）
流通市值：231 亿前瞻布局硅光晶圆测试系统，已量产 CPO 供应链中高价值量器件如 FAU、MPO、MMC 等，同时参股长进光子切入光纤业务，从测试到器件全链条卡位全光化赛道。⚠️ 风险提示本文仅为行业信息梳理与学习研究使用，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，投资者应独立做出投资决策。
【文末彩蛋】
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