骄成超声跟踪更新：长存长鑫均已获得突破
边际变化：关键存储客户处取得关键进展，我们在点评跟踪中很多次表述了，3D化的制造和封装的趋势，无损检测很重要且越来越重要，公司能力已经得到了大客户认可，扩产核心受益，且高份额可期，兼具确定性与弹性，设备板块主升背景下继续看好公司后期兼具弹性与确定性。
空间怎么拍？
1）业绩：今年主业业绩有望在2.5亿以上，锂电敞口在50%，公司耗材逻辑好，能给到100亿；
2）半导体先进封装：
1，SAM：5-6月份预计大客户催化较多，每万片需要20-30台，单台1kw，国内两存+先进封装15万片来算（中性偏保守），市场空间在30-45亿元，50%的市占率，20%的耗材占比，30%净利率，6-7亿利润，对应200亿市值；
2，超声固晶机：今年预计会有批量订单，单价200-300万，市场空间也有10亿左右，有希望贡献50亿市值；
3，其他：超声球焊机和倒装固晶机，尚且在研，总共市场空间也在几十亿，若未来取得突破也能贡献50-100亿的市值；
3）其他：液冷、脑机接口等，前者今年可以贡献利润。
综合看，主业给100亿，仅仅考虑SAM可以看到300亿，考虑所有的半导体先进封装设备可以看到400亿，其他业务同样有希望贡献增量市值。
免责声明：内容仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
