AI 算力浪潮下，封测环节的产业价值正在被持续重估。近日，开源证券发布研报，深度拆解了国内封测龙头通富微电的业绩增长逻辑与长期成长空间，维持其 “买入” 评级，。
淡季超预期：Q1 净利润暴涨 224%，全年业绩创历史新高
2025 年通富微电交出了历史最佳成绩单，全年实现营收 279.21 亿元，同比增长 16.92%；归母净利润 12.19 亿元，同比增长 79.86%，营收和净利润双双创下上市以来的历史新高。更值得关注的是 2026 年一季度的淡季表现，公司实现营收 74.82 亿元，同比增长 22.80%；归母净利润 3.29 亿元，同比暴涨 224.55%，在半导体行业传统淡季实现了远超市场预期的增长。开源证券指出，公司盈利能力正在持续改善，净利率从 2024 年的 2.8% 提升至 2025 年的 4.4%，费用管控和产品结构优化效果显著。考虑到地缘政治局势和消费电子需求调整，研报小幅下修了 2026-2027 年的盈利预测，预计 2026-2028 年公司归母净利润分别为 14.89 亿元、18.51 亿元、23.41 亿元，当前股价对应 PE 分别为 52.8 倍、42.4 倍、33.6 倍，在半导体封测赛道具备显著的估值性价比。技术破局：3nm 多芯片封装通过验证，高端工艺全面落地
业绩高速增长的背后，是公司高端封测技术的持续突破。2025 年公司各大生产基地均实现了高速增长，其中通富槟城营收 94.11 亿元，同比增长 23.08%，槟城工厂的 3nm 多芯片产品封装已经通过客户验证，bumping 工艺和晶圆测试顺利投产，良率远超客户预期，标志着公司正式进入全球最先进的 3nm 封测供应链，打破了海外封测厂商在先进工艺领域的垄断。除此之外，公司在多个高端封测工艺领域实现了批量落地。SIP 技术建立了薄 Die Hybrid SiP 双面封装能力，Memory 技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA 完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案的开发和批量量产，CPO 领域的研发产品也已经进入量产导入阶段。开源证券认为，高端工艺的全面突破，将帮助公司承接更多全球高端芯片的封测订单，打开长期的成长天花板。新周期开启：91 亿资本开支加码，绑定 AMD 抢占 AI 封测红利
为了承接 AI 时代的爆发式封测需求，公司开启了新一轮的资本开支周期。2026 年公司计划在生产设施、设备、技术研发等方面投资共计 91 亿元，相较于 2025 年的 60 亿元计划大幅提升 51.7%。其中 56 亿元将投向通富超威苏州和槟城工厂，重点满足大尺寸多芯片服务器及 AI 产品的量产需求，以及 3nm 以下先进封测工艺的研发。AI Agent 时代的到来，将为 GPU 和 CPU 封测带来新的增量需求。公司与全球算力芯片龙头 AMD 形成了 “合资 + 合作” 的深度绑定模式，承接了 AMD 相关产品超过 8 成的封测订单，是 AMD AI 芯片封测的核心供应商。开源证券认为，随着 AI 算力需求的持续爆发，公司作为 AMD 的核心封测合作伙伴，将充分受益于 AI 芯片的放量增长。整体来看，通富微电正处于 “业绩增长 + 技术突破 + 资本开支加码” 的三重共振阶段，在 AI 算力产业链自主可控的趋势下，公司作为国内封测龙头的价值将持续释放。需要注意的是，半导体行业存在周期波动、研发量产进度不及预期等风险，投资者需结合自身风险偏好做出决策。免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性
wang 发表于2026-05-09 08:40:53 浏览2 评论0