东海证券研报解读!华海清科 (688120)的增长逻辑,国产 CMP 设备龙头的底牌拆解半导体设备国产替代浪潮中，CMP（化学机械抛光）是少数实现突破的核心赛道。近期东海证券针对华海清科发布了深度研报，首次覆盖给予 “增持” 评级，拆解了这家国产 CMP 龙头的长期增长逻辑。一、打破海外垄断：稳居国产 CMP 市场 90% 份额
CMP 是晶圆制造的核心工艺，全球市场长期被应用材料、荏原两家海外巨头垄断。华海清科是国内极少数实现 12 英寸 CMP 设备规模化量产的企业，也是目前国内 CMP 设备市场的绝对龙头。据东海证券研报数据，2025 年华海清科的半导体装备收入达 40.54 亿元，同比增长 33.46%，CMP 设备系列已全面覆盖 6-12 英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求，目前已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂，占据国产 CMP 装备 90% 以上的市场份额。随着国内存储厂扩产提速，华海清科先进制程 CMP 装备验证进展顺利，新签订单中先进制程订单占比显著提升，成为半导体制造核心环节国产替代的关键力量。据 SEMI 数据推算，2024 年全球 CMP 市场规模约 30.2 亿美元，预计 2027 年将突破 40 亿美元，行业的稳定增长为其提供了充足的成长空间。二、“装备 + 服务” 双轮：构建高粘性盈利护城河
和多数半导体设备公司单一的设备销售模式不同，华海清科已经形成了 “装备 + 服务” 的协同发展格局，这也是其区别于同行的核心盈利护城河。CMP 设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜等关键耗材需定期维保更新。随着公司 CMP 设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及维保服务业务量同步提升。其中晶圆再生业务进展尤为突出。公司天津基地已实现满产，产能达 20 万片 / 月；昆山基地扩产有序推进，规划总产能 40 万片 / 月，全部达产后总产能将达到 60 万片 / 月。东海证券指出，服务类业务与设备销售深度绑定，一方面依托现有设备客户资源降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的业绩增长点。三、平台化拓展：打开第二增长曲线
CMP 设备的技术积累，成为华海清科拓展其他半导体设备赛道的核心优势。目前公司已经依托 CMP 技术积淀，平台化拓展减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。其中减薄装备领域，公司推出的 12 英寸超精密晶圆减薄机，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先进封装、存储、CIS 等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，公司通过收购切入赛道，已实现 12 英寸大束流系列型号全覆盖，正在打破海外厂商 80% 以上的垄断格局。湿法设备方面，公司基于 CMP 清洗单元的技术延伸，推出覆盖多场景的清洗设备，自主研发的供液系统也已实现批量应用。东海证券预测，公司 2026-2028 年营业收入分别为 61.51、78.18、96.29 亿元，同比增速分别为 32.33%、27.10%、23.16%；归母净利润分别为 14.15、18.45、23.78 亿元，同比增速分别为 30.57%、30.40%、28.86%，对应当前市值的 PE 分别为 50、38、30 倍，首次覆盖给予 “增持” 评级。免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！
