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核心结论：国内半导体材料平台龙头，CMP抛光垫绝对龙头，光刻胶/先进封装材料放量，2026年Q1高增，机构一致买入，目标价中枢75元+。
一、核心业务与转型（2025年）
- 半导体材料（57%，核心）
- CMP抛光垫：国内市占60%+，2025年收入12.5亿元(+45%)；月销破4万片，覆盖中芯/长江存储/长鑫存储，国产替代加速 。
- CMP抛光液：2025年收入2.94亿元(+36.84%)，铜/钨/铝等新品突破并获单。
- 光刻胶：KrF/ArF量产线投产（2026年3月，300吨/年），全流程覆盖，批量供货中芯/华虹。
- 先进封装材料：PI、临时键合胶（TBA）千万级收入，主流封测厂验证导入。
- 传统耗材（43%，收缩优化）：打印耗材，2025年收入15.8亿元(-12.97%)，主动剥离低毛利业务，聚焦高附加值产品。
- 新业务：2026年初收购皓飞新材（锂电辅材），切入新能源，增厚业绩。
二、业绩高增（2025-2026Q1）
- 2025年报：营收36.6亿元(+9.66%)；归母净利7.2亿元(+38.32%)；扣非净利6.78亿元(+44.53%)；毛利率50.85%，现金流11.57亿元（充沛） 。
- 2026Q1预告：归母净利2.4-2.6亿元(+70.22%-84.41%)；扣非净利约2.4亿元(+75.2%)，单季增速创近年新高 。
三、机构预测（2026-2027，主流一致）
- 中信证券（买入，目标价78.5元）：2026/2027归母净利10.9亿(+51.4%)/14.0亿(+28.4%)，EPS1.15/1.49元。
- 华泰证券（增持，目标价75.6元）：2026/2027归母净利10.5亿(+45.8%)/13.7亿(+30.5%)，EPS1.11/1.45元。
- 国金证券（买入，目标价75.8元）：2026/2027归母净利12.1亿(+68.2%)/18.3亿(+51.2%)，EPS1.28/1.93元。
四、核心逻辑与驱动
1. 国产替代加速：CMP抛光垫/液、光刻胶、先进封装材料深度绑定国内晶圆厂，替代进口（如Cabot、DuPont）。
2. AI算力拉动：AI服务器/芯片需求爆发，带动晶圆厂扩产，CMP耗材需求高景气（抛光垫/液为晶圆制造刚需）。
3. 产品矩阵完善：从CMP到光刻胶、先进封装材料，形成半导体材料平台，长期成长空间打开。
4. 传统业务优化：收缩低毛利耗材，聚焦高附加值产品，利润率提升，现金流稳定。
五、风险提示
- 半导体行业需求波动（周期下行风险）。
- 光刻胶/先进封装材料量产不及预期，验证进度慢。
- 行业竞争加剧（国际巨头降价，国内新进入者）。
- 原材料价格波动，影响毛利率。
六、估值与投资建议
- 当前股价约62元（2026-05-06），对应2026年PE约50倍，低于半导体材料行业均值（60-70倍），低估。
- 投资建议：重点配置，短期看CMP放量+光刻胶投产，中期看先进封装材料+锂电辅材贡献，长期看半导体材料平台化成长。
