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东吴证券研报解读!中科飞测(688361)业绩拐点已至,国产量检测设备龙头的突破与机遇

wang wang 发表于2026-05-02 20:59:35 浏览2 评论0

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东吴证券研报解读!中科飞测(688361)业绩拐点已至,国产量检测设备龙头的突破与机遇
国产半导体量检测设备龙头中科飞测交出了 2025 年全年及 2026 年一季度的成绩单。
东吴证券最新发布的研报显示,中科飞测不仅实现了业绩的历史性扭亏,更在先进制程设备的验证与落地方面取得了关键突破,在国产替代的大趋势下,其平台化布局的价值正在逐步显现。

一、业绩拐点:2025 年扭亏为盈,订单储备创历史新高

研报数据显示,2025 年中科飞测实现营收 20.53 亿元,同比增长 48.75%,其中检测设备营收 13.64 亿元,同比增长 38.52%,量测设备营收 6.23 亿元,同比大增 72.71%,成为增长的核心引擎。
最值得关注的是,公司全年归母净利润达到 0.59 亿元,成功实现扭亏为盈,这主要得益于营收规模的快速增长,以及研发投入占比的下降带动盈利水平提升。
进入 2026 年一季度,公司单季营收 3.96 亿元,同比增长 34.63%,虽然受季节性因素及营收结构波动影响,单季净利润暂时亏损,但订单端的表现却十分亮眼 —— 截至 2026 年一季度末,公司合同负债达到 8.81 亿元,较 2025 年末大幅增长 55.8%,这意味着后续业绩的释放已经有了充足的订单储备,东吴证券判断,随着先进设备的批量交付,公司业绩将在后续季度充分释放。

二、核心突破:先进制程设备验证落地,平台化壁垒成型

对于半导体设备企业而言,技术验证的突破是产品落地的核心前提,而中科飞测在 2025 年至 2026 年一季度的技术进展,无疑是本次研报最核心的亮点。
东吴证券梳理了中科飞测八大产品线的最新进展情况。
无图形晶圆检测设备量产型号已覆盖 1Xnm 及以上工艺节点,用于 HBM 等先进封装的 3D AOI 设备进一步巩固了国内绝对领先优势;
三维形貌量测设备支持 2Xnm 及以上制程,已通过多家国内头部客户验证;
套刻精度量测设备方面,2Xnm 设备已通过国内头部客户产线验证并获得订单;
关键尺寸量测设备 2Xnm 产品也已完成客户端验证,实现对国内主流客户的销售。
此外,明场、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备,薄膜膜厚量测设备等均实现了不同程度的验证突破与批量销售。
这意味着,中科飞测已经从单一产品供应商,成长为覆盖量检测全品类的平台型企业,在国产替代的进程中,其产品矩阵的完整性将成为核心竞争力。

三、盈利展望:东吴证券上调盈利预测,维持增持评级

基于公司的业绩表现及技术突破,东吴证券上调了中科飞测的盈利预测,将 2026/2027 年归母净利润从原来的 3.6/5.0 亿元上调至 3.7/6.9 亿元,并预计 2028 年归母净利润将达到 10.4 亿元。
按照当前市值计算,公司 2026-2028 年的动态 PE 分别为 178/96/63 倍,考虑到下游半导体行业的高景气度,以及公司新产品的放量节奏,东吴证券维持 “增持” 评级。
从盈利能力来看,2025 年公司毛利率达到 49.93%,同比提升 1.03 个百分点,其中量测设备毛利率提升最为显著,同比增加 4.38 个百分点至 41.91%,随着高附加值的先进制程设备占比提升,公司的盈利水平还有进一步提升的空间。
需要注意的是,中科飞测也面临着两大核心风险。一是下游晶圆厂资本开支不及预期,可能导致设备需求放缓;二是先进设备的研发验证进度不及预期,可能影响产品的落地节奏,投资者需要关注相关风险因素的变化。
免责声明:具体数据以交易所及公司官方公告为准,以上内容均为个人局限性研究,可能有不对之处,不作为投资建议。若据此入市,后果自负,股市有风险,投资需理性!
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