根据近期多家券商研报及行业动态，当前A股算力板块正处在“需求爆发+供给改善”
以下是结合近期主流机构观点整理的产业链全景及核心标的：
1. 近期研报核心观点：量价齐升与结构分化
需求端：Token激增引发“涨价潮”。随着OpenClaw等AI Agent爆发，推理需求陡峭增长，导致算力供需缺口扩大。年初至今，阿里云、百度智能云已相继宣布AI算力产品涨价（最高涨幅达34%），标志着行业进入高景气周期。
供给端：外部改善与自主可控并行。一方面，英伟达H200（合规版）重新获准进入中国市场，缓解了短期训练算力焦虑；另一方面，国产芯片（华为昇腾、寒武纪）已跨过“好用”拐点，且中芯国际等上游产能扩充为交付提供保障。
技术方向：光互连与液冷成焦点。英伟达GTC大会催化了新技术路径，CPO（光电共封装）、LPU（推理芯片）及液冷散热成为下一阶段硬件升级的核心，带动产业链价值重构。
2. 上市公司产业链供应链框架
产业链环节 核心细分领域 核心公司 （A股） 核心逻辑/近期动态
上游：基础层 AI芯片/GPU 寒武纪、海光信息、景嘉微 国产替代核心载体，受益于字节、阿里等大厂自研芯片部署及强制配比政策。
半导体设备/材料 中微公司、北方华创、安集科技 先进制程扩产刚需，中芯国际等晶圆厂资本开支维持高位，景气度确定性强。
先进封装 长电科技、通富微电 AI芯片算力瓶颈突破关键，CoWoS等先进封装产能供不应求。
中游：硬件设施 服务器/算力 浪潮信息、中科曙光、紫光股份 算力硬件入口，直接受益于阿里、腾讯等互联网大厂的资本开支增加。
光模块/光互连 中际旭创、新易盛、天孚通信 确定性最强的环节之一，受益于GPU集群规模扩大及CPO技术升级。本周主力资金净流入均超40亿元。
PCB/连接器 华丰科技、沪电股份 AI服务器架构升级（如正交背板）带来价值量提升。
电源/散热 欧陆通、英维克、潍柴重机 随着单机柜功率密度提升（AI工厂），液冷及高功率电源需求刚性增长。
下游：基础设施与服务 AIDC/智算中心 润泽科技、宝信软件、光环新网、数据港 算力供需缺口扩大直接拉动数据中心租赁需求，一线城市及周边资源稀缺性凸显。
算力调度/云服务 优刻得、首都在线、云赛智联、铜牛信息 算力涨价潮下，“卖铲人”直接受益，同时承担“算电协同”新基建角色。
算电协同/电力 科华数据、豫能控股、正泰电源 政府工作报告首提“算电协同”，数据中心配套电力及储能需求爆发。
3. 关键趋势补充：从“铜缆”到“光互连”
近期市场高度关注“光跃超节点”技术，这是国内首个以硅光OCS光交换芯片为核心的GPU超节点方案。它利用光互连取代传统的铜缆/交换机层，能大幅提升集群规模（突破万卡）和GPU利用率。这一技术路径利好光模块、光器件厂商，并为存量数据中心盘活提供了新思路。
4. 风险提示
虽然行业景气度高，但需注意：1）技术迭代不及预期的风险；2）美国出口管制政策（如BIS分级审查）可能反复；3）部分环节存在估值过高及概念炒作风险。
仅供参考，不代表投资建议
