广合科技（001389）深度研报：AI算力PCB龙头，M9认证+产能释放驱动业绩高增
核心摘要：广合科技作为国内算力服务器PCB龙头企业，主营CPU主板PCB、AI服务器加速板、UBB、交换板等高端算力PCB产品，已广泛应用于Intel与AMD各世代芯片平台，当前正推进M9级别材料认证，叠加广州、黄石、泰国三大基地协同扩产，预计2026年总产值同比增长50%至75亿元。公司凭借技术卡位、优质客户绑定及产能释放优势，充分受益于AI算力爆发带来的高端PCB需求红利，长期成长空间广阔，同时需关注材料认证、产能落地及行业竞争等相关风险。
一、公司概况：算力PCB龙头，卡位高端赛道
广合科技成立于2002年，专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB（印刷电路板），深耕高速PCB市场，是国内算力服务器CPU主板PCB领域的领军企业。根据中国电子电路行业协会统计，公司在中国大陆算力服务器CPU主板PCB市占率排名第一，全球排名前三，行业地位突出。
2026年2月27日，公司已通过港交所主板上市聆讯，中信证券、汇丰为其联席保荐人，此次港股上市将助力其全球化布局与产能扩张，进一步巩固行业地位。截至2025年三季度末，公司每股净资产8.55元，基本每股收益1.70元，销售毛利率34.85%，销售净利率18.87%，净资产收益率19.92%，财务状况良好，盈利能力稳健。
二、核心业务匹配：精准契合研报核心描述
（一）产品矩阵完善，聚焦高端算力领域
公司主营业务聚焦高端算力PCB领域，产品矩阵覆盖CPU主板PCB、AI服务器加速板、UBB（统一背板）、交换板等核心品类，精准匹配AI服务器、高性能计算等高端算力场景的需求。其中，AI服务器相关PCB产品因技术门槛高、价值量突出，成为公司核心增长引擎——AI服务器PCB价值量是传统服务器的3–5倍，随着AI算力需求爆发，相关产品需求持续攀升。
（二）芯片平台全覆盖，绑定核心芯片厂商
公司技术研发紧跟芯片厂商迭代节奏，产品已广泛应用于Intel与AMD各世代芯片平台，其中Intel覆盖Whitley、Eagle Stream、Birch Stream等系列平台，AMD各世代平台亦实现全面适配，同时已实现对华为鲲鹏系列对应PCB的量产，Intel下一代Birchstream平台、AMD下一代Turin平台对应产品已处于样品状态，技术适配能力行业领先。
（三）技术认证领先，抢占下一代技术制高点
公司在高端PCB材料认证方面进展顺利，已完成M6–M8级材料验证，目前已完成M9级别材料认证，并开展相关产品样品制作，暂无量产订单。M9级别材料主要适配下一代高速传输需求，是超高层、高频高速PCB的核心基材，此次认证完成将进一步提升公司产品竞争力，助力公司切入更高端的算力PCB市场，契合AI服务器对PCB层数、精度和可靠性的高端需求。
除材料认证外，公司技术实力突出，已实现40层板量产，同时推进七阶HDI（高密度互联板）验证，可适配下一代高速传输需求，技术水平处于行业前列，形成了明显的技术壁垒。
（四）多基地协同扩产，业绩增长确定性强
为把握AI算力爆发带来的市场机遇，公司推进多基地协同扩产，形成广州、黄石、泰国三大生产基地布局，同时拟投资26亿元建设广州云擎智造基地项目，扩大高端印制电路板生产能力。其中，黄石工厂稼动率已超过80%，后续将通过技术改造进一步提升产能；泰国工厂已于2025年6月正式投产，目前处于产能爬坡阶段，二季度已完成部分核心客户审核，下半年将加快客户认证与产品导入，亏损有望逐步收敛；东莞工厂主要为广州工厂提供工序配套服务，支撑整体产能释放。
受益于产能持续释放，公司预计2026年总产值将达到75亿元，同比增长50%，业绩增长弹性明确，有望充分兑现行业高景气红利。
三、核心投资看点：多维优势奠定成长基础
（一）行业高景气，高端PCB需求爆发
AI应用的爆发式发展推动PCB行业进入新一轮高景气周期，尤其是AI服务器、数据中心等领域对高端PCB的需求激增。高盛预测，全球AI服务器PCB市场规模将在2026年同比增长113%，2027年继续同比增长117%；中信证券指出，2026年全球AI服务器出货量将同比增长80%，带动高端PCB需求激增。叠加新能源汽车、6G通信等领域的需求，2026年全球PCB市场规模有望突破5000亿元，同比增长25%。
公司聚焦的高端算力PCB领域，因AI服务器架构迭代（如英伟达GB300服务器量产落地），对PCB层数、信号完整性、散热效率的要求大幅提升，服务器PCB层数从传统的10层左右跃升至20层以上，部分高端型号采用34至64层超高层设计，推动高多层、高频高速PCB需求持续爆发，公司作为行业龙头将优先受益。
（二）技术卡位优势明显，构筑核心壁垒
高端PCB行业技术壁垒高，新进入者难以在短期内实现技术突破，公司凭借领先的技术储备形成核心竞争力。一方面，M9材料认证完成、40层板量产、七阶HDI验证推进，使公司能够适配下一代高速传输需求，契合AI服务器的技术升级方向；另一方面，公司持续跟随CPU厂商芯片平台迭代进行技术布局，与下游服务器厂商深度合作，提前布局新产品研发，形成“技术研发—产品适配—客户绑定”的正向循环，技术卡位优势突出。
（三）优质客户深度绑定，订单稳定性强
公司凭借优质的产品质量和领先的技术能力，深度绑定全球头部客户，包括戴尔、鸿海、广达、华为等知名企业，同时与浪潮信息、联想等客户开展合作，客户结构优质且稳定。头部客户订单量大、合作周期长，不仅为公司提供了稳定的收入来源，还推动公司技术持续迭代，契合行业“头部企业绑定大客户”的发展趋势，进一步巩固公司市场地位。
（四）产能释放叠加估值优势，成长空间广阔
公司三大基地协同扩产，叠加广州云擎智造基地项目落地，产能将持续释放，2026年业绩高增长确定性强。从估值来看，公司动态市盈率处于行业低位，相比可比公司具有明显的估值优势；从资金面来看，2026年以来PCB板块持续上行，公司融资余额稳定，市场资金关注度较高，进一步支撑公司估值修复与成长。
四、风险提示（投资需谨慎）
技术认证风险：M9级别材料虽已完成认证，但样品制作及量产推进进度可能不及预期，若无法及时实现量产，可能影响公司切入高端市场的节奏，错失行业增长机遇。
行业需求与竞争风险：AI服务器需求可能出现波动，若下游需求不及预期，将影响公司产能利用率；同时，PCB行业头部企业纷纷扩产，行业竞争加剧，可能导致产品价格承压、毛利率下滑。
产能落地风险：黄石工厂技术改造、泰国工厂产能爬坡进度可能不及预期，广州云擎智造基地项目建设进度存在不确定性，若产能释放滞后，可能影响公司2026年业绩目标的实现。
汇率波动风险：泰国基地已正式投产，公司存在境外业务，汇率波动可能影响公司境外收入的折算，进而对公司业绩产生不利影响。
行业分化风险：PCB行业呈现结构性分化，仅具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业才能充分享受AI红利，若公司技术升级速度不及行业需求，可能被边缘化。
五、总结
广合科技作为国内算力服务器PCB龙头，精准卡位AI算力高端赛道，产品矩阵完善、技术认证领先、客户资源优质，同时受益于多基地协同扩产，业绩增长确定性强。当前AI算力需求爆发推动高端PCB行业进入高景气周期，公司M9材料认证完成、产能持续释放，有望充分把握行业增长机遇，实现业绩快速增长。
综合来看，公司具备清晰的成长逻辑和明确的业绩弹性，长期成长空间广阔，但需持续关注材料量产、产能落地、行业竞争及汇率波动等相关风险。
注：本报告基于公开信息整理，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。
