伯恩斯坦研报-全球半导体设备需求超预期,中国产能扩张成核心驱动力全球晶圆厂设备支出（WFE）预测大幅上调，行业景气度延续至2028年
伯恩斯坦最新报告将2026年全球WFE预测从1320亿美元上调至1410亿美元（同比增长18.5%），2027年预测从1310亿美元上调至1580亿美元（同比增长11.8%）。这一修正主要基于全球晶圆代工/内存资本开支的改善，以及中国地区持续的产能扩张。值得注意的是，中国WFE需求被显著上调——2026年增速从7%提升至10%，2027年从下降14%转为增长7%。报告预测，中国半导体设备支出在2028年前不会进入消化期，因AI芯片本土化与内存超级周期推动资本开支长期高位运行。中国逻辑与内存产能双线爆发，本土设备商受益确定性增强
中国晶圆厂设备支出的核心驱动力来自先进逻辑与内存产能的同步扩张。一方面，本土AI芯片需求激增（如华为、中芯国际等扩产）推动逻辑设备投资；另一方面，长江存储与长鑫存储的IPO预期为其DRAM/NAND产能扩张提供资金支持。报告指出，中国光刻机进口在2025年12月创下历史新高，印证设备需求持续性。在此背景下，伯恩斯坦维持对中微公司、北方华创、拓荆科技的“跑赢大盘”评级，认为国产替代逻辑将加速兑现。全球设备龙头偏好排序：应用材料 > 科磊 > 拉姆研究
尽管半导体设备股估值已处于高位，伯恩斯坦认为应用材料（AMAT）、科磊（KLAC）、拉姆研究（LRCX）仍具上行空间。其偏好顺序为：应用材料：目标价从325美元上调至390美元，因其在DRAM领域曝光度最高且估值相对便宜；科磊：目标价维持1750美元，因其在先进逻辑领域技术壁垒高，且2027年新洁净厂房落地有望推动订单放量；拉姆研究：目标价从275美元微调至285美元，虽受益于NAND升级需求，但估值压力较大。区域市场分化：日本关注内存设备商，欧洲首选阿斯麦
日本：东京电子（TEL）与Kokusai因内存资本开支增长受益，而Screen因清洗设备市场竞争激烈且中国份额下滑，评级为“与大市同步”；欧洲：阿斯麦（ASML）为Top Pick，目标价1600欧元。其EUV订单在2025年Q4创纪录（153亿美元中EUV占比56%），且中国对DUV设备的持续需求提供额外弹性。风险提示：估值透支与地缘政治不确定性
报告承认设备股当前估值已反映多数利好（如LRCX远期PE达37.5倍，较SOX指数溢价31%），需警惕2026年下半年订单增速放缓的风险。此外，美国对华设备出口限制若进一步收紧，可能影响中国产能扩张节奏。结论：半导体设备行业进入“更强更久”周期，结构性机会明确
伯恩斯坦的修正预测印证了半导体设备行业景气度的延续性，而中国产能本土化与全球AI/内存技术升级是核心驱动力。投资者可沿三条主线布局：全球龙头：优先选择估值合理且技术卡位关键的AMAT、KLAC；中国国产替代：关注产品线覆盖广的北方华创、技术认可度高的中微公司；细分领域：阿斯麦在EUV垄断地位与日本内存设备商的周期弹性。
