瑞银研报-深度解析先进封装产能大扩张,2026-27 AI新周期背后的利益重构

半导体行业的范式转移，正在从单纯的制程追逐，转向封测端的暴力美学。

瑞银（UBS）最新的全球半导体观察报告揭示了一个核心趋势：为了支撑2026-2027年即将到来的新一轮云端AI产品周期，先进封装（尤其是CoWoS）的产能扩张正在以前所未有的速度拉升。这不仅是产能的数字竞赛，更是产业链利益格局的二次分配。

产能天花板上移：CoWoS迈向150kwpm时代

在最新的分析中，行业对CoWoS产能的预期被显著上调。预计到2026年底，行业总产能将达到150kwpm（每千片月产能），较此前135kwpm的预测大幅提升，与2025年底的90kwpm相比，增幅高达67% 。

这种近乎“激进”的扩张策略，本质上是对下游算力需求的提前占位。

台积电（TSMC）的统治力与溢出：台积电正致力于消除产能瓶颈，预计其CoWoS产能将从2025年底的70kwpm跃升至2026年底的120kwpm 。

OSAT（外包封测代工厂）的补位：日月光（ASE）和安考（Amkor）等封测巨头同样在加速，预计产能将从2025年底的20kwpm增至2026年底的30kwpm 。

2026-27产品周期：Rubin与ASIC的多极驱动

为何产业界敢于如此大规模砸钱扩产？答案藏在2026年下半年至2027年的产品路线图中。

英伟达的节奏重塑：虽然Blackwell的生产周期预计会拉长，但下一代Rubin平台的斜率依然惊人。瑞银预测，尽管Rubin的初始预测下调至200万颗，但其在TSMC的晶圆产出预计从2026年Q2开始，并在下半年快速放量。

ASIC阵营的集体狂欢：谷歌TPU v8AX/v8X、AMD MI450以及亚马逊Trainium3构成了非核动力源。特别是博通代工的TPU，2026年产量预测已上调至370万颗；亚马逊Trainium3在世芯（Alchip）的助力下，也将从2026年下半年开始放量。

先进封装的江湖正在发生微妙的变化。台积电为了维持其在高端市场的统治力，会将重心向支持更大封装尺寸的CoWoS-L倾斜。

这种高端化倾向，为其他玩家留出了战略空间：

日月光（ASE）：有望在2026年为AMD的Venice CPU提供全流程CoWoS服务，并深度参与博通的ASIC产品。

安考（Amkor）：凭借英伟达H200、Vera CPU及交换机芯片的需求，安考正在经历CoWoS业务的复苏。

英特尔（Intel）：其EMIB-T技术正成为台积电产能吃紧下的重要替代方案，尤其是在美国本土制造需求上升的背景下。

在这一轮由AI驱动的硬科技长牛中，资产的确定性来自于对供应链卡位点的洞察。

代工与设计服务：台积电（TSMC）作为领头羊地位不可撼动；联发科（MediaTek）因在谷歌TPU设计服务中的贡献而被看好；世芯（Alchip）则精准捕捉了亚马逊Trainium3的红利。

封测与设备：日月光（ASE）是先进封装扩容的首选受益者。同时，关键设备供应商如致茂（Chroma）、ASMPT和弘塑（GPTC）将直接受益于封装线的密集建设。

基础设施支撑：信骅（Aspeed）受益于BMC（基板管理控制器）的强劲前景，这是数据中心扩张的刚需。

核心逻辑总结：先进封装不再是摩尔定律的“补丁”，而是AI算力时代的“入场券”。当2026年的产品周期与150kwpm的产能洪流相遇，半导体行业的价值中枢将向那些拥有“点石成金”封装技术的企业倾斜。