江丰电子：半导体靶材国产替代的潜力与隐忧，关键看这几点。
🎯 核心逻辑：半导体溅射靶材龙头，行业处于成长期（2023年全球市场12.5亿美元，预计2026年达61.2亿元，CAGR23%），AI与存储芯片需求驱动，3nm制程渗透率提升。国产化率不足20%，国内晶圆厂新增产能占全球60%，替代空间巨大。技术壁垒高，784项授权专利（482项发明），纯度突破6N级（杂质控制十亿分之一），覆盖3nm先进制程，量产300mm铜锰合金靶等高端产品，客户绑定台积电、中芯国际（国内12英寸晶圆厂市占率73%）。靶材（营收64.73%，毛利率31.35%）+精密零部件（增速55.53%）双轮驱动。
📈 财务表现：2024年净利润增长56.9%，2025H1增56.79%，但单季疲态显现（2025Q2净利同比降5.96%）。毛利率稳健（28%-32%），净利率2025H1升至11.12%，但ROE从2020年16.73%下滑至5.48%（<15%）。资产负债率51.03%（2025H1）逼近警戒线，流动比率1.55（<2.0），短期偿债压力凸显。自由现金流连续五年为负（2024年-12.39亿），净利润现金比率0.67（<1.0），利润未充分转化为现金。应收账款五年激增142%（2025H1达10.61亿），占净利润264.98%，运营效率受拖累。
以上是公司行业分析和近 5 年财务数据分析。完整报告里还有它的估值高低（是机会还是陷阱？）、未来有哪些潜在风险？以及是否符合‘好公司+好价格’的评价？打开【口袋分析师】小程序即可获得完整报告。
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🎯 核心逻辑：半导体溅射靶材龙头，行业处于成长期（2023年全球市场12.5亿美元，预计2026年达61.2亿元，CAGR23%），AI与存储芯片需求驱动，3nm制程渗透率提升。国产化率不足20%，国内晶圆厂新增产能占全球60%，替代空间巨大。技术壁垒高，784项授权专利（482项发明），纯度突破6N级（杂质控制十亿分之一），覆盖3nm先进制程，量产300mm铜锰合金靶等高端产品，客户绑定台积电、中芯国际（国内12英寸晶圆厂市占率73%）。靶材（营收64.73%，毛利率31.35%）+精密零部件（增速55.53%）双轮驱动。
📈 财务表现：2024年净利润增长56.9%，2025H1增56.79%，但单季疲态显现（2025Q2净利同比降5.96%）。毛利率稳健（28%-32%），净利率2025H1升至11.12%，但ROE从2020年16.73%下滑至5.48%（<15%）。资产负债率51.03%（2025H1）逼近警戒线，流动比率1.55（<2.0），短期偿债压力凸显。自由现金流连续五年为负（2024年-12.39亿），净利润现金比率0.67（<1.0），利润未充分转化为现金。应收账款五年激增142%（2025H1达10.61亿），占净利润264.98%，运营效率受拖累。
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