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摘要：全球车规半导体行业完成去库存、开启补库周期；AI算力芯片争抢晶圆产能，带动功率、存储、模拟车芯2027年涨价。测算2025全球汽车芯片规模744亿美元，电动化、高阶ADAS拉动单车半导体价值大幅提升，拆分功率、MCU、雷达、车载SoC四大细分赛道份额。横向对比英飞凌、NXP、意法、瑞萨、德州仪器等龙头营收、产能与估值，分区域解读中欧美电动车需求差异，梳理软件定义汽车、800V高压架构两大长期成长主线，提示终端销量、产能分配、价格战行业风险。
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