2026年6月底至7月初，中信建投证券连续发布多份以“去日化”交易为主题的研报，系统阐述半导体上游材料的投资逻辑。研报核心判断是：供给端“去日化”，需求端AI通胀，构成了“几乎完美的组合”。
与此同时，粉体行业正在用行动回应这场叙事——有的在加速扩产，有的在推进IPO，有的在完成国产替代验证。
一、研报的核心逻辑与数据
研报作者为中信建投研究所所长助理、化工首席分析师杨晖及其团队。研报的核心数据是：日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，在19种主要材料中有14种市占率第一。
研报指出，当前AI带来的通胀效应已传导至材料端。材料环节的标的更加分散，多数强势公司集中在日本，2025年下半年以来双边关系紧张“更有加速迹象”。研报判断，“一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的‘去日化’有望进一步演绎”。
研报筛选出日企市占率较高的细分赛道，包括CMP抛光液、EUV光掩膜板、High K金属前驱体、先进封装用环氧塑封料、陶瓷基板和MLCC介质粉、InP衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂、高端氟材料、湿电子化学品和光刻胶单体等。
二、两大重点方向
方向一：MLCC纳米陶瓷粉体
研报指出，AI服务器升级和车规电子扩容，推动高端MLCC出现瓶颈，向上游传导至钛酸钡粉体或配方粉。AI级粉体粒径100至300纳米，要求更高的一致性和批量稳定性，价格显著高于传统粉体。
高端配方粉依赖稀土掺杂体系。研报明确指出，国瓷等国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商有望充分受益。
方向二：氟材料
研报认为氟材料是“去日化的好选择”。全氟烷氧基树脂（PFA）用于半导体刻蚀槽、清洗槽、CMP组件等，随着先进制程提升需求增速显著。电子级聚四氟乙烯（PTFE）具有极低的介电损耗因子和介电常数，是理想的高频高速覆铜板基板树脂材料。研报提及PTFE产业链相关标的包括东岳集团、昊华科技。
三、粉体厂怎么看？
目前公开渠道中，还没有粉体企业直接针对中信建投“去日化”研报发布官方回应。但从近期的企业动作来看，行业已经在用实际行动回应——有的在扩产，有的在IPO，有的在完成客户验证。
利好方：正在“用脚投票”的企业
#国瓷材料 是研报明确点名的受益标的。在去日化替代材料的投资逻辑中，被视为“业务最均衡的标的”，“巧妙利用国产廉价氧化钇作为原料，赚取高端粉体的超额利润，凭借几十年的工艺配方积累与极长的客户认证壁垒，具备极强的抗价格战能力”。
#博迁新材 被研报视为“设备及工艺均自研的全球纳米镍粉领导者”。公司已于6月30日正式向港交所递交上市申请，MLCC镍粉全球市场份额约11%，位居全球第二。
#爱迪特 是齿科氧化锆领域的代表。日本东曹断供后，公司“提前布局的粉体替代方案全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品通过客户严苛验证。目前多家核心大客户已完成切换”。
#珂玛科技 在氮化铝原粉领域持续推进国产替代，2023年度氮化铝原粉的境内生产商采购比例已达70.67%。
#惠丰钻石 7月1日包头CVD金刚石散热项目投产，总投资10亿元，从开工到投产仅用34天；#锦艺新材 创业板IPO已获受理，球形硅微粉全球市占率超40%；#神工股份 拟投11.3亿元布局三大硅材料项目。
这些企业没有发布回应研报的公告，但IPO、扩产、客户切换——每一个动作都在回应同一个判断：窗口期到了。
沉默方：利好需要验证
#联瑞新材 调整了2.55亿元超纯球形粉体材料项目的实施地点，但未对“去日化”主题发表评论。#有研粉材 在接受调研时介绍了铜基金属粉体（国内市占率约30%）和微电子锡基焊粉（国内市占率约15%）的业务布局，同样未提及“去日化”或国产替代议题。
对于这些企业，利好逻辑成立的前提是：客户切换真的会发生，且切换速度足够快。
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四、三个判断
第一，这不是研报“炒”出来的概念，而是正在发生的产业现实。
2026年1月出台的《加强两用物项对日出口管制公告》，以及2月将TDK、三菱材料等日系MLCC及粉体厂家列入关注名单，对日重稀土近乎零放行。研报只是在描述一个已经发生的事实。
第二，窗口期已经打开，但并非所有粉体企业都能吃到红利。
去日化替代的核心逻辑是“上游资源管制+国内技术破局+AI需求爆发”的三重共振。能吃到红利的企业，需要同时满足：有技术储备、有客户认证、有产能。
第三，真正有份量的回应，不是发公告，而是扩产和订单。
粉体行业是一个典型的“闷声发财”的行业。头部企业的回应方式，从来不是开新闻发布会，而是扩产线、过验证、签长单。
对于这个行业来说，研报是“已经在做的事”被资本市场看见。真正有分量的回应，从来都不是发在公告里的文字，而是产线上的产能、客户名单里的新名字、以及IPO招股书里的募投项目。
以上内容为研报观点的客观梳理，不构成任何投资建议。
