资料来源：国金证券《AI PCB上游通胀黑马：硅微粉》

今天解读的报告是国金证券2026年6月28日发布的计算机行业专题，核心围绕AI服务器PCB上游核心填料球形硅微粉展开，完整梳理行业逻辑、全球竞争格局、国内国产替代机会、产业链投资节奏与PCB半导体化底层框架，并覆盖全产业链标的与风险提示。

一、核心总览

核心主线：覆铜板由M7/M8向M9/M10代际升级，硅微粉从普通辅料升级为高端高频高速CCL刚需关键材料；高端亚微米球形硅微粉供给高度垄断、扩产与认证周期漫长，供需缺口持续扩大，量价齐升逻辑明确，是AI PCB上游弹性最强细分赛道之一。

投资节奏：2026年7-8月优先布局上游材料（硅微粉、铜箔、玻纤、钻针、CCL）赚涨价弹性；2026年Q3切换至中游算力PCB厂商，兑现业绩增长。

底层统一逻辑：PCB全面半导体化，从单机价值、工艺难度、产能壁垒三重维度，解释上游持续涨价、中游订单集中释放的全部产业现象。

二、硅微粉行业深度分析

1. 产品价值：AI高端基板不可替代的第四大填料

基础属性：主要成分为SiO₂，具备低热膨胀、低介电损耗、高导热、高绝缘特性；传统CCL三大主材为铜箔、树脂、玻纤布，硅微粉是长期被市场忽视的核心无机填料。

三大核心作用，适配AI服务器需求

控制基板热膨胀系数（CTE），解决高层板高温翘曲、分层问题；

降低介电损耗，保障高速AI信号传输质量；

提升散热能力，匹配高功耗GPU散热需求。

代际升级抬升技术门槛

M7/M8迭代至M9/M10基材，配套石英布、超低轮廓铜箔，对硅微粉纯度、超细粒径、球形度指标大幅提高；硅微粉性能成为高端覆铜板能否量产的核心约束条件，完成从通用辅料到关键卡位材料的转变。

来源：利思特电子材料，国金证券研究所

2. 球形硅微粉工艺分层，构筑梯度供给壁垒

硅微粉分角形、球形两类，球形为高端AI基板唯一主流方案，纯度99.9%以上、流动性与填充性远优于角形；三种量产工艺形成清晰技术壁垒阶梯，越高端可稳定供货厂商越少：

火焰熔融法：工艺成熟、产能大，适配中低端高速板，无法满足M6以上高阶板材；

VMC爆燃法：粒径更细、纯度更高，适配M8基材，存在粉尘爆炸安全隐患；

化学合成法：纯度、球形度、粒径均匀度最优，适配M9/M10、IC载板、类载板，工艺复杂、成本高、工业化难度最大。

行业分水岭：M9及以上高阶板材仅VMC、化学法球硅可稳定供货，化学法全球玩家极少，供给刚性极强。

3. 全球供给格局：日系厂商垄断高端市场

市场集中度极高：日本Admatechs、Denka、Resonac三家合计占据全球高端球形硅微粉60%以上份额；1微米以下超细亚微米球硅几乎由Admatechs独家垄断。

龙头优势来源：高端工艺壁垒、长达数年的下游覆铜板厂商认证周期、扩产周期漫长，形成长期供给刚性；

需求验证：Denka、Resonac均披露生成式AI带动高端球硅需求大幅放量，Resonac预测2024-2028年AI半导体市场CAGR达31%。

来源:芯智讯,国金证券研究所

4. 国内企业国产替代突破路径

国内企业已掌握中低端角形、普通球形硅微粉产能，正向亚微米、化学法高端球硅突破，多家企业进入头部CCL厂商验证阶段：

联瑞新材：国内电子球硅龙头，布局M8/M9/M10超纯球硅，新建3600吨高性能粉体产能，球形粉体销量增速显著高于角形粉；

凌玮科技：收购江苏辉迈切入化学法亚微米纳米球硅赛道，掌握表面改性核心技术；

雅克科技：半导体材料平台，四川、湖州球硅产线批量投产，依托本地资源降本；

国瓷材料：自研低损耗球形二氧化硅，适配高频高速CCL，头部客户小批量供货。

行业增量：国内多地上马万吨级高端球硅项目，国产化率当前偏低，认证落地后将实现份额长期锁定，成长空间广阔。

5. 行业景气逻辑：量价双驱动确定性强

涨价逻辑：M9/M10基材持续抬高材料标准，高端球硅供给稀缺、认证壁垒锁定定价权，价格中枢持续上移；

增量逻辑：AI服务器高阶PCB放量，单板硅微粉使用量、品质要求同步提升，需求持续扩张。

三、产业链投资节奏判断

1. 上游材料：2026年7-8月核心布局方向，涨价周期延续

全上游环节具备供给刚性，扩产周期数年，涨价具备持续性：

覆铜板：龙头建滔2026年五轮提价，累计最高涨幅70%；铜箔、玻纤、树脂三大主材成本持续上行；M9基材价格为M7四倍；

钻针：钨出口管制叠加AI高多层PCB耗材暴增，M9板材大幅缩短钻针寿命，单台服务器消耗量为传统机型5-8倍，量价齐升；

球形硅微粉：高端产能稀缺，同属上游通胀核心链条；

高端设备：钻孔、压合设备海外交付周期拉长，进一步收紧全产业链供给。

2. 中游PCB板厂：2026年Q3业绩拐点，三重逻辑共振

中游业绩兑现滞后于上游，三季度迎来盈利修复窗口：

成本顺价传导：上游原材料涨价成本下半年逐步向英伟达等算力终端客户转移；

新平台放量：英伟达Vera Rubin NVL144算力平台2026下半年量产爬坡，VR200单机PCB价值较上代GB300提升233%；

旺季叠加算力需求：三季度为PCB传统消费电子旺季，AI算力持续拉货推高订单饱满度。

产业格局：中国大陆占据全球PCB产值56%，高端算力高阶板订单集中于国内头部厂商，产能稀缺性突出。

四、PCB半导体化：串联全产业链景气的底层统一框架

PCB行业全面半导体化分为三大核心特征，同时解释上游涨价、中游份额集中现象：

单机PCB价值量非线性扩张

AI服务器机柜层数由20-30层提升至44-78层，配套M9高端基材、HVLP4/5铜箔、石英布，单板材料消耗量、单价同步暴涨，为上游硅微粉、铜箔、钻针提供刚性需求支撑。

设计与量产难度指数级抬升

M9基材搭配mSAP工艺，线宽线距达到IC封装基板标准；正交背板、盲孔工艺管控难度大幅提升；下游算力客户优先将高价值订单交付良率稳定的头部厂商，行业份额持续集中。该逻辑同步适用于硅微粉，高端工艺门槛淘汰中小厂商。

高端产能成为核心竞争壁垒

高端PCB设备、特种原材料交付周期极长，扩产受设备、技术、资源多重约束；提前锁定设备、高端材料、高阶产线的企业形成长期稀缺壁垒，拥有产能即拥有定价权。

五、全产业链相关标的分类

PCB板厂（中游三季度兑现）：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技、深南电路、东山精密、世运电路；

硅微粉核心标的（上游弹性主线）：联瑞新材、凌玮科技、雅克科技、国瓷材料；

钻针&钨材：中钨高新、厦门钨业、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份等；

CCL及其他PCB主材：生益科技、建滔积层板、中国巨石、铜冠铜箔、华正新材等；

PCB生产设备：大族激光、大族数控、日联科技、东威科技等；

算力配套其他企业：中际旭创、工业富联、新易盛、天孚通信、英维克、中微公司、北方华创等。

六、五大核心风险提示

AI服务器出货、高阶PCB迭代不及预期，压制硅微粉等上游材料需求；

国内高端硅微粉下游认证进度缓慢，国产替代放量延后；

铜、钨、树脂等大宗商品价格大幅波动，扰动产业链盈利；

技术路线变革（如CoWoP架构）引发材料替代，削弱高端球硅需求；

行业集中扩产，供需反转后引发价格战，压缩全环节利润。

七、报告核心投资结论总结

短期（2026年7-8月）：优先布局上游供给刚性环节，球形硅微粉是被低估的高弹性细分，量价齐升+国产替代双逻辑共振；

中期（2026年Q3起）：切换至国内头部算力PCB厂商，承接英伟达新平台放量+成本顺价双重业绩红利；

长期主线：PCB半导体化不可逆，高端材料、高端产能持续稀缺，具备高端球硅量产能力、高阶PCB产能的龙头企业长期价值突出；

国产替代空间：高端球形硅微粉当前高度依赖日系进口，国内厂商技术突破后，份额提升空间巨大。