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1️⃣ 摩根大通维持看好半导体，认为财报季前的这波回调是错杀，2026年大概率跑赢大盘——而且这次看好有两条腿。
2️⃣ J.P. Morgan（摩根大通）
3️⃣ 2026年7月10日
4️⃣ 研报的核心内容：
📌 回调是错杀：财报季前板块被砸了13%到15%，但基本面没变差。过去两个财报季，芯片和设备公司的远期每股收益（EPS，每股能赚多少钱）预期普遍被上调了20%到40%（内存除外），这种上修还在继续。
🔹 两条主线一起走：这是关键。一条是AI，另一条是常被忽略的传统周期复苏——模拟芯片、单片机（MCU）、汽车、工业都在触底回升，工业带头，因为客户库存低、交期恢复正常。涨势正从AI算力扩散到这些传统领域。
📌 AI需求有多硬：AI加速芯片26年出货预计1630万颗（同比涨62%），27年再到2330万颗（涨43%）。四大美国云厂的数据中心开支26年预计涨80%，27年至少再涨50%。英伟达超万亿美元的Blackwell+Rubin路线图、博通27财年AI收入迈向1000亿美元，把需求能见度看到了2027年后。
📈 结构在变：云厂自研的定制芯片（ASIC/XPU）在抢通用芯片份额，占AI加速器的比例从25年约32%，升到26年约42%、27年约53%。网络也成了AI里增长最快的一层——从800G向1.6T升级，博通握有约70%的交换芯片份额，AI网络收入今年涨约3倍。
🏭 设备大周期变强又变长：晶圆厂买设备的总花费26年增28%、27年增29%、28年再增16%。台积电领跑，26到28年资本开支从560/650/720亿美元全线上调到580/780/840亿美元。存储厂也在同步扩产，DRAM三年合计约3680亿美元、NAND约850亿美元。
💰 首选清单（覆盖芯片、设备、软件）：半导体选博通（AVGO）、迈威尔（MRVL）、亚德诺（ADI）、美光（MU）；设备首选科磊（KLAC），设计软件首选新思科技（SNPS）；同样看好英伟达、泛林、铿腾、应用材料等。
风险也说清楚：内存涨价推高成本可能压制PC和手机需求；AI资本开支2027年后能否延续、供应链能否跟上还有待观察；中国设备支出正常化和出口管制、宏观也是变数。
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