0708八大投行研报速看:ASML等产能信号,SpaceX打开AI新边疆,资金回到确定性

日期：2026年7月8日

材料来源：摩根大通、高盛、伯恩斯坦、野村、瑞银、德意志银行、摩根士丹利、巴克莱等研报摘要

覆盖方向：ASML、半导体、SpaceX、美国金融、资金流、GLP-1、欧洲复苏、工业机械、建筑材料、铜、全球信贷与供应链风险

研报总结

0708研报主线：“AI硬件兑现 + 太空AI基础设施 + 资金回到确定性 + 风险溢价变薄”。

1、半导体焦点仍在ASML和结构分化。摩根大通指出，ASML股价突破的关键不是二季度本身，而是2027年及以后产能和强劲需求信号；高盛指出5月SIA数据说明半导体复苏并不均衡，AI算力和存储链仍强，但MCU等传统芯片偏弱。高盛还提示铜矿企业扩产和提质增效可能缓解供给紧张，对铜价预期形成压力。

2、SpaceX被多家机构重新定价。高盛首次覆盖SpaceX并给予“买入”评级和205美元目标价，认为其通过垂直整合面对多个万亿级市场；摩根士丹利给予“增持”评级和300美元目标价，强调SpaceX不只是火箭公司，而是未来AI算力和连接基础设施；瑞银指出Terafab战略的核心是极致规模化和垂直整合。

3、资金和金融线更偏确定性。野村指出6月美股资金流入创一年新高；高盛指出资金从周期板块流出、重新流入科技和防御方向，同时财报季前市场动能转向医疗、金融等价值板块。美国银行方面，高盛认为大型银行经营杠杆强但估值已较合理，同时看好投资银行业务复苏和并购融资回暖。

4、医药消费需要进一步看预期。高盛认为Medicare覆盖将打开GLP-1减肥药第二增长曲线，利好礼来和诺和诺德等龙头；伯恩斯坦指出DTC广告和Medicare启动后，需要重点观察新处方和用药依从性，GLP-1产品分化已经开始。消费零售方面，摩根大通看好Dollar Tree门店升级和G.O.L.D.标准带来的结构性增长。

5、工业与宏观出现区域和行业分化。德意志银行认为Q3欧洲数据边际改善，美国仍强劲，欧洲资产可能有预期差；摩根大通看好霍尼韦尔航空业务分拆释放价值；伯恩斯坦指出Technip Energies订单簿快速扩张，同时美国机械需求正在转向AI数据中心和半导体制造，传统地产链仍弱。

6、风险端不能忽视。摩根士丹利指出全球信用利差已极度压缩，风险溢价很薄；高盛提示美国供应链拥堵指数环比上升，可能延缓通胀下行，同时风险偏好从高位回落。整体看，市场开始更偏好三类资产：AI基础设施里能兑现订单的龙头、金融和医疗等有盈利确定性的板块，以及分拆/订单/门店升级这类有明确催化剂的公司。

一、ASML与半导体：不是全面复苏，而是看未来产能和结构弹性

摩根大通对ASML二季度前瞻的核心并不是短期业绩，而是2027年及以后的产能、需求和客户承诺。ASML的估值已经处在历史高位，远期市盈率约55倍，相比美国同行约27倍有明显溢价。这个溢价不是不能存在，毕竟公司在高端光刻机领域具备稀缺性，但市场已经把长期垄断地位定价得很充分。

因此，股价继续突破需要新证据。摩根大通指出，电话会上管理层对2027年及以后产能的指引、台积电/三星/英特尔等大客户的设备采购承诺，以及全球晶圆厂资本开支是否上调，都会成为关键催化剂。换句话说，ASML不缺故事，缺的是能把高估值继续往前推的订单和产能验证。

高盛的半导体行业数据也提醒：复苏并不均衡。5月SIA数据显示，年初强劲增长后，行业季节性表现参差不齐，AI算力、GPU、HBM和部分存储链仍强，但MCU和工业/汽车相关传统芯片仍偏弱。铜方面，高盛指出矿企通过扩产和提质增效应对缺口，可能缓解市场对铜供给紧张的预期，这也会影响材料链情绪。

利好方向：ASML、AI算力芯片、HBM、先进制程设备、先进封装相关链条。

谨慎方向：估值已经很高但缺少新增订单验证的半导体设备股，汽车/工业MCU和模拟芯片，短期供给压力缓解下的铜价交易。

二、SpaceX：市场开始把它从火箭公司重估为AI基础设施

SpaceX是今天材料中最有想象空间的一条主线。高盛首次覆盖SpaceX，给予“买入”评级和205美元目标价，核心理由是公司通过垂直整合面对多个万亿级市场。报告预计，公司收入将从2025年的187亿美元增长至2031年的8455亿美元，AI计算和卫星互联网连接是未来增长主引擎。

摩根士丹利的框架更激进，首次覆盖给予“增持”评级和300美元目标价，并把SpaceX称为“AI的终极边疆”。它的逻辑链条是：更高发射频率和复用率，带来更低公斤成本；更低成本让轨道算力和卫星连接更可行；AI需求进一步放大这种基础设施价值。瑞银提到的Terafab战略，也是在讲同一件事：极致规模化和垂直整合，可能打开远超传统航天的市场空间。

这条线的关键不在于“火箭发射次数更多”本身，而在于市场是否开始接受SpaceX是AI时代基础设施公司，而不是传统航空航天公司。如果这个估值框架成立，SpaceX会和AI数据中心、卫星通信、云连接、边缘算力被放在同一张图里看。

利好方向：SpaceX、卫星互联网、轨道算力、AI基础设施、垂直整合制造链。

风险点：2031年收入预测跨度很大，资本开支、监管、发射节奏、商业化定价和AI算力需求都需要持续验证。

三、资金与金融：流入美国，但更挑确定性

野村指出，6月美股资金流入创一年新高，显示全球资本对美国资产的信心依然稳固。但高盛的资金流追踪又给出另一层信息：科技板块基金吸引约100亿美元净流入，而周期性板块录得净流出。资金并不是无差别追涨，而是在从周期股和能源股里撤出，重新寻找科技和防御板块的确定性。

财报季前的动能反转也支持这个判断。高盛指出，医疗保健和金融等防御性、价值板块月度表现突出，市场从单纯追逐AI和增长动能，转向拥抱业绩确定性。GOAL Kickstart也提示风险偏好从高位回落，个股基本面的权重正在上升。

金融板块内部也有分化。高盛认为，美国大型银行在二季度将展现强劲经营杠杆，营收增长有望超过费用增长，但当前估值已较合理，上行空间不宜简单外推。相比之下，美国投资银行的经营背景更健康，并购和融资活动回暖，EVR等精品投行的交易完成率改善，说明投行业务正进入静悄悄的复苏周期。巴克莱覆盖Forbright并给予增持评级，也说明市场在寻找结构差异化的中型银行。

利好方向：科技龙头、医疗、金融、美国投资银行、经营杠杆强的大型银行、精品投行。

谨慎方向：只靠资金流推动、缺少盈利验证的高风险资产，以及估值已经充分反映乐观预期的银行股。

四、GLP-1与消费：第二增长曲线打开，但产品分化开始

高盛认为，Medicare开始覆盖减肥药，是GLP-1市场的重要变量。过去GLP-1主要由商业保险覆盖，Medicare加入后，相当于打开新的付费人群池。对礼来、诺和诺德等龙头来说，这可能开启第二增长曲线。后续关键不是概念，而是Medicare实际释放需求的速度和规模。

伯恩斯坦的GLP-1追踪更关注产品分化。随着DTC广告和Medicare启动，市场需要盯新处方数据和患者依从性。报告提到，Wegovy Pill、Zepbound和Foundayo的处方表现已经出现差异，Foundayo在第四周后继续用药比例低于Zepbound和Wegovy Pill，提示产品留存和疗效体验会影响最终份额。

消费零售里，摩根大通走访Dollar Tree总部和G.O.L.D.门店后给予“增持”评级，目标价170美元。公司推进3.0门店升级和G.O.L.D.运营标准，目标是提升客流和客单价。这个逻辑和GLP-1类似：不是只讲行业空间，而是看经营动作能否兑现到新处方、复购、客流和利润率。

利好方向：礼来、诺和诺德、GLP-1龙头、处方数据改善的减肥药产品、Dollar Tree。

风险点：医保覆盖落地慢、药物依从性不佳、产品分化加剧、零售升级无法带动客流和客单价。

五、工业、材料与欧洲：改善不是普涨，关键在订单和结构性需求

德意志银行的Q3展望给出宏观预期差：欧洲经济数据正在改善，美国仍保持强劲。欧洲宏观惊喜指数从5月低位回升，说明市场对欧洲的悲观预期可能过度。如果后续PMI和GDP继续改善，欧洲资产可能迎来相对美国的阶段性跑赢机会。

工业公司层面，摩根大通更新霍尼韦尔模型，目标价250美元，核心是航空业务分拆可以释放被综合体结构压低的价值。分拆后，航空航天和自动化业务能被市场分别定价，后续时间表、资本结构和独立财报会是重估催化剂。伯恩斯坦则指出Technip Energies预业绩会议信心大增，二季度新增订单预计超过50亿欧元，订单簿可能增至约240亿欧元，LNG和能源工程订单为未来2-3年业绩提供支撑。

材料和工业机械更偏分化。伯恩斯坦认为美国机械行业增长驱动力正转向制造业、AI数据中心和半导体制造，传统住宅和商业地产仍弱。高盛提示建筑材料的“解决方案战略”要看并购整合能力，BASF财报则会考验成本削减和需求复苏。中国工业方面，摩根士丹利指出自动化、机器人、激光、测试设备、AIDC设备处于上升期，太阳能设备仍在筑底，细分行业和公司表现分化明显。

利好方向：欧洲资产、霍尼韦尔分拆、Technip Energies、AI数据中心和半导体相关工业设备、自动化/机器人/激光/AIDC设备。

谨慎方向：地产链机械、整合能力不足的建筑材料公司、仍处筑底期的太阳能设备、成本削减未兑现的化工资产。

六、风险信号：利差太窄、供应链压力回升，风险偏好降温

摩根士丹利的全球信贷周报提醒，当前信用资产估值已经很高。美国投资级信用利差约74bp，高收益约267bp，都处在多年低位。利差压得越窄，意味着风险溢价越薄，市场对软着陆的乐观预期已经被充分计价。一旦通胀、就业、违约或央行政策出现意外，信用资产的容错空间会很小。

高盛的供应链拥堵跟踪也提示短期通胀风险。截至7月6日，美国供应链拥堵指数环比上升，但瓶颈规模保持不变。这并不意味着供应链危机重来，但它会给“通胀顺利下行、降息节奏加快”的交易增加一点阻力。叠加风险偏好指数从高位回落，市场正在从流动性驱动的普涨，转向基本面验证。

这也是今天全部材料的共同背景：很多方向都有机会，但市场不再只奖励故事。ASML要订单和产能信号，SpaceX要证明AI基础设施商业化路径，银行要靠经营杠杆，GLP-1要看新处方和依从性，工业要看真实订单。

市场含义：短期更适合沿着“订单可见度、现金流质量、经营杠杆、明确催化剂”找机会，而不是追逐单一主题扩散。

风险点：信用事件、供应链压力、通胀粘性、降息预期反复、AI主题拥挤、欧洲改善不及预期。

今日研报速览表

研报观点：

1. AI行情没有结束，但市场开始要“硬证据”。

ASML需要2027年后产能和需求信号，SpaceX需要AI基础设施商业化路径，半导体需要区分AI链和传统芯片。

2. 资金没有离开美国，但更偏确定性。

科技仍吸金，医疗和金融表现增强，银行和投行要看经营杠杆、并购融资和费用控制。

3. 风险溢价已经很薄，不能只看乐观叙事。

信用利差极窄、供应链压力回升、风险偏好回落，都说明市场正在从普涨转向基本面筛选。

风险提示

本文仅为用户提供材料的结构化整理，不构成任何投资建议。相关研报观点、评级、目标价和预测数据均来自原摘要材料，可能随公司公告、行业供需、宏观政策和市场价格变化而调整。需要重点关注：ASML产能和订单不及预期、SpaceX商业化节奏低于模型假设、AI资本开支放缓、银行估值已充分反映乐观预期、GLP-1处方增长或依从性不佳、欧洲经济改善不连续、铜供给变化、信用利差反转、供应链压力和通胀粘性等风险。