摘要：本报告聚焦AI算力催生PCB半导体化工艺变革，伴随GB300、Rubin高端服务器迭代，HDI、类载板、CoWoP需求爆发，单平米产线投资提升十倍。PCB制程从传统减成法转向mSAP精细工艺，线宽收窄至10μm级别，倒逼激光钻孔、LDI曝光、脉冲电镀、3DAOI设备全面升级，26Q1设备企业收入、毛利率显著高于PCB板厂。全产业链量价齐升，上游涂层钻针、T5-T7超细锡膏持续受益；国内设备厂商依托本土PCB产能实现主动国产替代，平台化延伸玻璃基板、光模块、先进封装赛道。重点梳理大族数控、东威科技、芯碁微装等核心标的，同时提示下游扩产、技术迭代、原材料波动风险。
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