【研报 A260】玻璃基板TGV玻璃通孔全工艺拆解:激光刻蚀+电镀填孔+高密度RDL布线技术路线对比:

摘要：本报告解析玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，相较硅、有机基板具备低介电、低热胀、低成本优势，广泛应用AIChiplet、HBM、CPO光互联、Mini/MicroLED领域。核心壁垒为TGV玻璃通孔工艺，覆盖激光诱导刻蚀、多类型电镀填孔、CTT/mSAP高密度布线三大关键环节。复盘英特尔、台积电CoPoS、英伟达、三星巨头技术布局，2028-2029年进入量产周期。完整梳理上游玻璃基材（康宁/沃格/京东方）、TGV激光设备（帝尔激光、大族激光、德龙激光）、电镀设备（盛美上海、泛林）全产业链国内厂商，测算先进封装市场增量，同时提示技术落地不及、半导体周期、下游需求放缓三大行业风险。