【行业研报】半导体:代工、存储、功率半导体涨价持续,今日大哥4.47%!

--第一、代工价格普遍上涨 5%- 15%

据GYZQ研报：据 Trendforce 数据，AI 服务器、通用服务器、边缘 AI 设备需求提升，晶圆厂将更多产能分配给 AI 相关产品，改变成熟制程供需。2026 年全球前十大晶圆厂 8 英寸产线平均稼动率恢复至 88%，预计下半年达 90%；26H1 代工价格普遍上涨 5%- 15%，部分 12 英寸成熟节点 26H1 已有 5%-10%涨价迹象。

--第二、存储价格普遍上涨 10%- 20%

据GYZQ研报：-据 TrendForce 数据，3Q26 DRAM 仍极度紧缺，但受消费需求下修和高基期影响，涨幅收敛。预计一般型 DRAM 合约价季增 13%-18%，NAND Flash 合约价季增 10%-15%。其中 PC、智能手机等消费端客户承受力达到极限，但 AI 推理和大型数据中心仍支撑 NAND 需求。

-三星电子传推动 2026 年第 3 季通用型 DRAM 平均销售价格较 2026 年第 2 季调涨最高 20%，SK 海力士涨幅则相对较低。三星2026年第1季DRAM ASP季增逾90%，2026年第2季涨幅推估落在50~60%， 2026 年第 3 季目标则是约 20%的涨幅。

--第三、功率半导体价格普遍上涨 15%- 25%

据GYZQ研报：华润微电子近日向客户与合作伙伴发出涨价函，宣布自 7 月 1 日起对全品类产品进行价格上调，涨幅自 15%起。此次调价主要因全球半导体上游原材料、贵金属、辅材及物流成本持续上升，晶圆制造与封测等全制程环节成本同步攀升，导致整体供应链压力明显加大。除华润微外，已包括芯联集成、斯达、扬杰科技及士兰微等多家功率半导体厂商亦已自 7 月 1 日起同步启动调价，多数涨幅介于 15~25%，带动整体产业价格上行趋势扩大。

二、今日操作与明日展望

----（7.6）操作：定投3财通各100(限额)，加仓CPO大成、存储1w。

----（7.6）盘面复盘：大盘个股普跌，科技连续大调整，量能3.1万亿，依然活跃；板块方面创新药、电力设备、半导体、白酒等大涨。

今日大哥 易方达科益混合C（PCB+互联网）+4.47%；

PCB 财通成长优选混合C-5.1%；

CPO 财通科技创新混合C-4.2%；

CPO 大成科技创新混合C-5.5%；

半导体设备 东方人工智能主题混合C+1.13%；

算芯 嘉实上证科创板芯片ETF联接C+1.01%；

存储 方正富邦核心优势混合C+0.23%；

机器人 方正富邦远见成长混合C-4.8%；

----后续策略：市场连续大跌调整，亏钱效应明显，其实今天科技业绩披露还不错，但科技依然大跌，看不懂的时候不妨拉长周期，多看少动，继续观察；从市场角度来看，科技大调整很正常，只是可惜调整的有点痛，悟道了，下次直接多减仓一点；从业绩角度来看，7.8月还是得看业绩，实打实得业绩还得看PCB、CPO、存储等，参考一季度季报；操作上，尽量不要追涨杀跌，稳健点可考虑均衡配置，积极点就拥抱主线，分批进场，等待市场的选择。

三、实盘真实记录

今日盈亏：收益率-2.81%，连续开门绿；

今年以来：收益率+26.36%，迎接7月。