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脱水研报:AIDC产业 | CPU产业链 | SOFC燃料电池 | 包装与跨界

wang wang 发表于2026-07-04 10:47:11 浏览1 评论0

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脱水研报:AIDC产业 | CPU产业链 | SOFC燃料电池 | 包装与跨界

一、AIDC产业:700亿美元CAPEX落地与日均180万亿Tokens调用量

字节跳动评估将2026年资本开支调至700亿美元。截至2026年6月,豆包大模型日均Tokens调用量达180万亿,两年增长超1500倍。

同等算力输出下,国产集群对AIDC建设规模需求更大。供给端受电力指标审批与能耗双控限制,高耗电规模机柜建设周期长,供需差持续存在

企业方面,新意网集团MEGA IDC一期项目获单一大客户订单,客户预计2026年底入驻,满租后上架率由30%升至70%。二期和三期建设预计2028年投运。

二、CPU产业链:交期延至8至12周与系统级适配进展

3月以来,消费级CPU价格上行5%至10%,服务器CPU价格上行10%至20%,平均交期由1至2周延至8至12周。

AI算力系统对CPU的数据流转与逻辑控制依赖度上升,同时先进制程产能紧张,供给端短期无法快速响应。

国产设备进入系统级适配阶段,单芯片向全栈协同演进

中科曙光新一代平台搭载百核级通用CPU,单CPU FP64双精度算力达10T,HPL双精度浮点相对性能较上一代提升近2倍,STREAM访存性能提升近1倍。海光信息CPU兼容x86指令集,产品覆盖3000、5000、7000系列。

三、SOFC燃料电池:250亿美元融资与8.3GW装机测算

2026年6月30日,Bloom Energy与博枫(Brookfield)的AI电力项目融资合作规模由50亿美元扩至250亿美元。

按SOFC项目30亿美元/GW测算,该笔融资支撑的装机规模由1.7GW升至8.3GW

燃料电池部署周期约为半年,时间成本低于传统电厂建设及电网扩容,匹配数据中心离网供电与快速部署需求。

融资扩容明确了后续设备供应规模,直接向产业链中隔膜片、金属连接体及温度控制器等零部件环节传导。

四、包装与跨界:二片罐集中度上升与跨界并购并表

纸包装环节海外订单是主要增量,裕同科技依托海外产能承接客户全球供应链份额。

金属包装格局演变,奥瑞金收购中粮包装后二片罐集中度上升,2026年一季度企业盈利能力环比改善。

包装企业资产重组提速,直接切入新能源与算力赛道

华源控股于2025年11月设立华源半导体,注册资本3亿元。

金富科技2026年2月以5.71亿元收购卓晖金属及联益热能各51%股权,切入液冷散热。

顺灏股份投资1.1亿元持有轨道辰光19.30%股权,涉及太空算力。

嘉美包装完成控制权变更,追觅科技创始人俞浩受让29.9%股份。

行业观察

AIDC产业:光环新网、奥飞数据、新意网集团、大位科技、宝信软件、润泽科技。

CPU产业链:中科曙光、海光信息、禾盛新材、中国长城、龙芯中科。

SOFC燃料电池:潍柴动力、振华股份、三环集团、春晖智控、壹石通、冰轮环境。

包装与跨界:裕同科技、奥瑞金、王子新材、华源控股、金富科技、上海艾录、紫江新材、万顺新材、大胜达、嘉美包装、顺灏股份、张小泉、飞亚达、高乐股份、顶固集创、梦天家居。

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