一、AI算力核心产业链（光模块、光芯片、光纤光缆、光连接）
光通信板块大幅波动受Meta拟对外出售算力消息影响，但实际这有助于新增收入、提升资源配置效率，缓解AI Capex ROI担忧，并不意味着Meta放弃高端模型训练。光通信需求依然强势，AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确，光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展方向。从Scale-out到Scale-up，光通信在AI投资总盘中的价值量占比预计提升至5-10%甚至更高。持续看好硅光/CPO等布局的大光/垂直整合标的中际旭创、新易盛、华工科技；光芯片光器件源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份、东山精密；光连接器杰普特、致尚科技、特发信息；光纤中天科技、长飞光纤。
东山精密：唯一一家光芯片+光模块的龙头公司，扩产后产能预期超过北美龙头，光芯片净利润率预期高达50%以上，光模块利润率30%以上。英伟达反馈2028年产能不足，光芯片产能由此前的10亿颗扩张到20亿颗，叠加Lumentum、Coherent、AWS等新客户需求。光模块产能规划由2500万只扩到3500万只以上。
光纤光缆：Scale up渗透率提升，光纤光缆需求是Scale out的2-3倍。光纤产品正从传统250μm外径向200μm等小直径规格升级，具备更高技术壁垒和产品溢价。下半年A1可能会出现紧缺，价格有望进入上行通道。重点推荐中天科技、亨通光电、长飞光纤、长盈通（保偏光纤弹性大）、杭电股份、永鼎股份、通鼎互联。
二、PCB产业链：mSAP、CCL、铜箔
立讯技术与四家PCB企业签署mSAP板合作MOU，这是今日最核心的产业事件。mSAP（改良型半加成法）是1.6T及以上高速光模块、AI服务器必需的高端PCB工艺，传统PCB工艺线宽极限50-75μm，mSAP可稳定做到15-25μm超细线路。MOU围绕高端光模块mSAP板材搭建全方位协同体系，涵盖联合研发、批量采购，达成总量为1.5KK片/月的mSAP板配套产能共识。四家PCB企业确认为鹏鼎控股、景旺电子、欣强电子、超声电子，是国内少数能批量交付1.6T光模块PCB的企业。立讯技术是光模块+高速铜互连+液冷+服务器背板全链条，预期后续在多链条同步推进合作企业。
mSAP高速PCB：鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、胜宏科技、超声电子、兴森科技（1.6T光模块mSAP板已批量交付，月产能120万片）、欣兴电子（全球mSAP载板龙头，市占率超30%）
上游配套材料：方邦股份（mSAP专用超薄电解铜箔全球龙头，国内市占率超60%）、东材科技（高速覆铜板）、德福科技（超薄铜箔）
mSAP药水/设备：光华科技（mSAP电镀药水国内市占率超40%）、三孚新科（化学镀铜药水龙头）、东威科技（VCP电镀设备全球龙头，订单排期至2027年）、大族数控（激光钻孔设备）、罗博特科（自动化配套设备）
mSAP产业链核心受益标的：
PCB产业链涨价持续。PCB核心材料严重缺货，建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月并已实行限购。预计7月份所有PCB下游领域均会有一轮价格普涨，涨幅20-30%以上。紧张情况预估要2027年下半年才会逐步缓解。CCL涨价趋势有望延续至2027年。mSAP-SLP、BT和ABF载板环节供不应求推动价格逐月调涨，Q3涨价幅度有望在30%左右。
铜箔兼具周期涨价+新产品成长双重逻辑。锂电中游供需最紧张环节，7月各家铜箔厂订单供不应求，看好Q3有望开启第二轮涨价。AI需求爆发提供新产品增长曲线，高端铜箔供需极度紧张下中国企业有望切入AI铜箔产业链。看好德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、海亮股份、铜冠铜箔。
三、半导体：存储、晶圆代工、设备
江波龙Q2业绩预告超预期，验证存储涨价已从价格端持续进入模组公司利润表。Q2利润中位数64亿，环比继续大幅提升。当前模组公司估值仅10x出头，处在历史低位。Q3存储价格或环比+40-50%，Q4仍有望环比+20-30%，2027年供需仍偏紧。DRAM/NAND需求高于供给，供需缺口仍是核心矛盾。重点推荐模组/分销/主控（江波龙、香农芯创、佰维存储、德明利、联芸科技）和存储设计（普冉股份、兆易创新、北京君正、东芯股份、聚辰股份、澜起科技）。
北京君正：车载存储涨价持续超预期，大厂存储产能向服务器倾斜，车规存储供应紧缺，汽车存储涨价滞后，预计今年价格持续上涨。公司是全球车规DRAM市场第四大供应商，Q1业绩大超预期，毛利率环比提升10pcts，后续毛利率有望持续逐季提升。
晶合集成：长鑫上市受益第一股，政府扶持力度空前，长鑫上市后财力雄厚，后续有大规划，硅光和先进逻辑加速推进。长鑫上市受益标的还包括中芯国际、华虹半导体、燕东微、华润微。
存储模组公司估值仅10x出头，处在历史低位。若Q3/Q4合约价继续上行，2027年供需仍偏紧，盈利预测仍有继续上修空间。当前不是高估值博涨价，而是低估值买业绩兑现和盈利上修。
四、消费电子（苹果链）
苹果大涨，折叠屏备货量上调至约1000万台。领益智造为折叠屏转轴结构件独供、屏幕支撑模组独供，整体份额上调至80%，ASP 90美金（为普通机型4-5倍），A股弹性最大。散热VC均热板去年未参与，今年新增约12美元单机价值量，明年主导新项目NPI开发，价格有望达30多美元。预计2027年单机价值量同比增长50%以上。
五、其他（水晶光电、氟化工、涛涛车业）
水晶光电：北美客户玻璃桥核心配套，光通信采用“3+2”产品架构（3类基础产品为滤片、棱镜、透镜，2类核心产品为玻璃基板、玻璃桥）。HDD玻璃基板6月已实现万级小批量出货，是国内唯一拿到北美两家头部客户订单的国内厂商，预计27年上半年百万级出货、28年成为核心增长点。CPO玻璃桥（离子交换波导）已与北美客户签署NDA，产品预计29年左右量产。
氟化工：配额约束与AI驱动下的高景气资产。氟聚合物在半导体领域广泛应用，含氟气体中六氟化钨海外产能受限、报价持续攀升。三代制冷剂长景气周期方兴未艾，通航恢复后中东将迎补库、基线年最后一年增量进口配额需求集中释放。关注巨化股份（制冷剂配额龙一，PFA已批量交付）、三美股份（涨价高弹性）、东岳集团、昊华科技、永和股份、华谊集团。
涛涛车业2026H1业绩预告：Q2高尔夫球车销量超预期（预计2万台+，同比增速超80%），剔除汇兑影响后Q2利润超4亿元（增长中枢60%+）。Q3月产能目标8000台，球车在提价情况下毛利率预计保持提升趋势。
