×

7月1日A股机构研报

wang wang 发表于2026-07-01 23:46:22 浏览1 评论0

抢沙发发表评论

7月1日A股机构研报

风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!

如有侵权,私信联系删除

以下为经deepseek合规化处理后的内容,已删除具体股价目标、市值预测、盈利预测数字及明确买入评级,保留行业逻辑与事实性描述。

HYDZ】AI驱动成熟制程供需紧张,重视尚未充分定价的通胀环节(中芯/华虹/燕东微/华润微/富满微)

援引6月30日TrendForce--【AI服务器、通用服务器与边缘AI需求持续升温,台积电、三星持续削减成熟制程产能,转投先进制程与先进封装;全球晶圆厂普遍压缩CIS、DDIC、HV高压等低毛利产线,产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信TIA等高毛利AI配套产品】,产能收缩叠加AI增量需求,成熟制程供需缺口持续放大,台系厂商减产带来大量溢出订单持续流向大陆晶圆代工厂,全行业代工涨价周期有望延续至2027年。

如何看待成熟制程的供需趋势--【AI需求持续放量,海外供给刚性收缩,晶圆稼动率淡季持续走高】

--【需求端:AI功率IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM配套芯片等新兴应用持续抢占产能,55nm及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升||供给端:台积电、三星主动减产8/12寸成熟制程,全球二三线晶圆厂主动缩减低毛利消费电子产线,优先供给AI高毛利订单;大陆成熟制程厂商承接海外转单,成为全球供给增量核心】,供需双向错位下,成熟制程稼动率持续走高,淡季不淡特征凸显。

数据佐证:2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能平均利用率达88%,下半年有望冲击90%,8英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段;12英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至2027年。

如何看待未来的代工价格趋势--【全品类代工涨价周期开启,代工厂毛利率具备持续抬升空间】

参考TrendForce数据:8英寸制程26年上半年涨幅5-15%,厂商已酝酿26下半年至2027年第三波涨价;12英寸成熟制程26Q2-Q3启动5-10%调涨,2027年全面涨价基本确定。叠加【上游半导体原材料通胀抬升生产成本+大厂长期减产+AI需求持续挤占产能】三重逻辑,2027年成熟制程代工涨价几乎无法规避,境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备较强确定性。

产业调研可以看到什么现象--【海外产能收缩+涨价预期,大陆晶圆厂月度节奏持续向上】

理解成熟制程供需错配逻辑后,产业端信号十分清晰:台系晶圆厂削减HV高压低毛利产线,消费电子客户为锁定稳定产能,加速将订单转移至大陆本土代工厂;8英寸功率相关产线全线紧缺,26年上半年代工价格已完成一轮普涨;产业跟踪可见,中芯、华虹、华润微等具备成熟制程产能的厂商,订单饱满度持续改善,盈利月度环比修复趋势明确。

如何看待投资节奏--【涨价逐步落地,后续季度财报有望成为市场共识催化节点】

复盘当前境内外成熟制程代工厂财报,现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端,相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善,或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。

关注尚未充分定价的通胀环节,相关标的:中芯/华虹/燕东微/华润微/富满微

---

【华泰机械】玻璃基大涨点评,光电时代的新材料0630

维持原观点不变:关注今年的玻璃基。今年来的物料短缺和涨价让产业链公司的供应链变得脆弱,在此背景下新材料的加速验证与导入变得更加迫切。玻璃本身的物理特性十分优异,因此在上述背景下我们能看到玻璃载板、玻璃桥等新方案。

从玻璃本身加工来说,具备确定性且变化较大的就是超快激光打孔环节。从定性角度来看,玻璃时代的打孔较机械钻时代属于量价齐升环节,加工效率下降带来数量提升,超快设备价格约为机械钻机的5倍。

全年维度关注超快激光设备环节:大族数控/帝尔激光/英诺激光/德龙激光/海目星/联赢激光/杰普特

---

ZX电新】国内可回收试射在即,请关注【太空光伏】方向

首推标的1:东方日升公司地面HJT电池组件及储能业务具备一定规模,传统主业估值相对明确,太空光伏业务作为增量,若实现百兆瓦级供货,按20元/W加工费计算或将对应20亿收入,相关利润贡献具有想象空间。

首推标的2:钧达股份公司已形成“太空能源及材料+卫星制造+卫星运营”卫星产业链布局,CPI膜及卫星业务未来有望贡献一定利润,商业航天业务具备潜在空间。

国内卫星全产业链相关标的可关注。

---

【开源通信】交换芯片“配角变主角”:交换芯片与GPU配比或大幅提升

超节点或驱动交换芯片与GPU配比大幅提升。从交换机价值量来看,大规模算力集群的部署需要更高速率、更多端口的交换机构建交换网络,高速交换机在其中价值增量明显,以英伟达NVL72为例,VR200配置相较于上代GB300交换芯片价值量贡献有所提升,绝对值提升122%。

从交换机用量来看,一方面网络架构Scale out加速,组网架构从2层向3层、4层持续演进,交换机需求随之快速增长;另一方面AI训练集群带来GPU互联需求,相较于传统服务器,AI服务器组网新增后端网络组网额外增加了每台服务器的网络端口数量,进一步拉动交换机需求增长。

从交换芯片和GPU配比来看,传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64,而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘,GB NVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片,交换芯片与GPU配比达1:4,最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍,交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2,随着Scale out和Scale up双线演进,交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。

交换网络从算力配套设施配角,跃升为集群核心环节。随着AI模型参数扩张,算力需求已从单纯GPU堆叠,转向全维度系统架构重构。受单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容量瓶颈制约,算力增长边际效益持续递减,交换网络成为制约算力的重要因素,系统级协同架构是突破单芯片性能上限的主要技术路径。

在国产算力卡单卡性能仍弱于海外先进卡的背景下,国产超节点的需求持续涌现:华为910C的CM384超节点便以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数,实现了1.7倍于NVL72的算力性能;曙光的ScaleX640通过640张GPU堆叠,亦能实现超600 PFLOPS算力,比肩国际先进集群水平。随着算力瓶颈从单卡算力向交换网络转移,交换机正逐渐成为决定超节点成败的核心环节。

超节点放量在即,2025年下半年起,各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推出超节点样品,随着国产芯片开始量产,2026年或成为国产超节点放量元年,头部互联网厂商有望规模应用,并同步拉动交换网络需求。

关注相关标的:盛科通信、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯

---

【广发机械】半导体设备跟踪:DeepSeek上调报价&海力士美国上市,关注半导体设备

DeepSeek上调报价显示算力紧缺。DeepSeek公布,V4正式版定于7月中旬上线,全新推出峰谷阶梯定价规则,高峰时段Pro与Flash两大版本调用单价直接翻倍,显示下游算力紧缺,建议关注国产算力设备,包括测试机、探针卡等。

SK海力士提交纳斯达克IPO上市申请。三星正式宣布2655万亿韩元(约11.68万亿元人民币)的投资计划,SK海力士则制定了总额达1100万亿韩元(约合7130亿美元)的中长期投资战略,以应对全球AI存储器的快速增长需求,此次海力士的美股IPO进一步拓宽融资渠道与收益分享机制,增强本次半导体设备扩产的持续性。

关注强一股份在存储领域的放量。强一为国内具备自产探针的公司之一,并已获得合肥客户批量订单。

持续关注半导体设备。相关标的包括封测端的#长川科技#强一股份#华峰测控#精智达#联动科技#联讯仪器等以及前道的#精测电子#微导纳米#迈为股份等

---

【天风电新】AIDC国内链:阿里27年机柜量有望上修-0630

预计阿里27年超节点机柜部署量上修至1万台,叠加字节、腾讯,整体出货量有望上修至1.5-2万台。关注阿里产业链相关标的。

高速连接器-【胜蓝股份】

公司为国内莫仕独家授权的224G背板连接器厂商,已获得阿里高速连接器订单600柜+(40%份额),单柜价值量约80万,预计后续字节、腾讯订单将跟进。

液冷-【思泉新材】

阿里柜内液冷系统约70万/柜,27年1万台机柜、公司45%份额,仅阿里27年贡献收入可观。预计26Q4、27Q1腾讯、字节订单将落地,假设27年公司整体40%份额,公司27年国内液冷收入将达50亿级别。同时关注海外冷板订单落地可能性。

---

电子布观点更新0630:基本面持续景气&价格传导顺畅

电子布上周表现优异,基本面无虞,近两周月初时点或将有涨价函落地,关注产业大周期。

E布价格传导来看后续价格天花板

E布价格传导到终端核心需要通过CCL-PCB两个重要环节。CCL当前正加速落实涨价,CCL的利润-价格敏感系数约+6.5x,布的利润-价格敏感系数为-1.6x,当CCL和布同步涨幅次数越多、CCL的单位利润越厚,CCL对共同涨价具备较高接受意愿。PCB方面,木林森、猎板等小厂先后发涨价函,强调PCB核心材料严重缺货、交期拉长2-3个月,PCB价格随上游同步上涨,预估到27H2才缓解。产业反馈PCB行业中最低端的汽车板也早在4-5月就开始谈涨价、当前逐渐得到较好落实。测算模型显示,当低端PCB处于盈亏平衡时,E布有望涨至15元+的高度。

和存储类比展望后市

“26年中的电子布”类比“25年底的存储”,二者相同之处在于受AI指数级需求增长虹吸、供给存在瓶颈、低端/高端产能可相互转产;相异之处在于电子布在终端BOM占比低于存储,利润基本盘较小但弹性大。由于AI终端和传统终端共用上游AI品,价格传导看终局,支付能力最强的客户接受不了则见拐点,但PCB链占比低,天花板较远。

当前股价演绎阶段

产业趋势投资重在把握“景气度+确定性”两个核心锚点,当前时点及整个Q3来看,无论是E布/CCL/LDK2布/T布都处于“景气度继续上行+产业趋势确定”阶段,关注中国巨石/建滔积层板(集团)/国际复材/宏和科技等。后续短期核心边际变化点在于价格停止增长或股价对价格增长不敏感、中长期边际变化点在于织布机供应,但当前均未出现拐点。

---

【国泰海通电新】重视产业链潜在补涨标的-tcl科技、长信科技

此前提出:TGV产业行情本质上是一场显示产业向半导体先进封装产业的生态迁移,应重视产业龙头后发潜力,当前布局未必是产业终局。Tcl科技近期估值中枢开始突破传统面板主业。

玻璃基板之特征带来多元下游应用领域拓展,近期如康宁玻璃桥等新路线逐步发布。从产业中期来看,传统显示产业公司有望向新材料应用及精加工平台发展,逐步实现估值转型。

近期部分重点公司交流列举:

1)TCL科技:产业链潜在龙头,持续布局TGV,较大预期差。

2)长信科技:玻璃基板TGV全制程布局,具备较大产业链预期差。

3)蓝思科技:玻璃基板领先布局,海外链送样验证进展领先

4)沃格光电:玻璃基板龙头企业,TGV全制程布局。

5)凯盛科技:中建材新材料平台,氧化锆+TGV+高纯石英砂等多元新材料布局。

6)力诺药包:硼硅玻璃领域深耕,上游原片龙头。

---

【开源化工】氟化工:制冷剂利润增长穿越周期,半导体材料成长可期

关注“制冷剂+AI”板块估值重塑。板块各公司均有历史性投资机会,以巨化股份、三美股份为例:

巨化股份:全球氟化工巨头冉冉升起

短期:下半年制冷剂全球补库行情或超预期,明年利润有望显著增长,PFA等高端材料有明显进展开始放量。

远期:PFA市场需求及半导体、液冷等先进材料导入有望贡献较大利润空间。制冷剂价格与海外体系对齐,联合掌控四代制冷剂话语权,利润空间可观。公司有望成为全球氟化工巨头。

三美股份:制冷剂弹性较大,打造专精化、特色化半导体电子化学品平台

短期:子公司浙江森田超纯电子级氢氟酸、BOE“精密蚀刻剂”配套长鑫存储、台积电等头部芯片企业,2025年即实现近6000w利润,当前或仍在爬坡,按目前下游扩产和公司产能规划,此产品还有数倍增长空间。后续更多新产品正验证并准备导入。

远期:微电子蚀刻材料项目、SOC项目、合肥森田配套长鑫存储项目全部满产,且有望实现更多品种突破。制冷剂价格与海外对齐,利润空间可观。新材料平台搭建可系统性提高估值。

关注相关标的:巨化股份、三美股份、昊华科技(六氟化钨、六氟丁二烯、电子PTFE等)、东岳集团(电子PTFE等)、东阳光(数据中心全产业链)、永和股份(FEP、全氟己酮等)

---

【中泰电新】液冷板块更新:继续提示液冷板块

近期液冷产业链调研显示,Q2开始产业订单和业绩迎来爆发,Tier1系统集成商和Tier2核心部件公司核心卡位普遍反馈产能远远跟不上订单节奏,都在加速扩产,未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高,产业需求爆发但供给在收敛,建议关注Q2开始液冷板块的主升机会。

其中,Tier1系统集成商环节,关注【申菱环境】,海外订单今年有较大概率超预期,核心订单增量来自北美客户。公司产能吃紧,预计产值扩张提速,营收指引比之前乐观,核心增量来自北美数据中心核心客户,盈利能力展望乐观。

此外,其他具备边际变化和核心卡位的Tier2核心部件公司也值得关注,当前订单大于产能,后续放量弹性较大:金富科技、飞龙股份、大元泵业、五洋自控、磁谷科技、鑫磊股份、鸿日达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、硕贝德、鸿富瀚等。

---

【中信电子】MLCC:国巨引领原厂涨价潮如约而至,囊括从渠道到直接客户

国巨宣布MLCC等电容产品普涨,且覆盖渠道及直接客户。7月前后原厂密集涨价潮渐次落地,MLCC可类比存储周期。

原厂涨价:国巨宣布7月1日其MLCC等全系电容产品面向渠道及直接客户普涨,为国巨首次针对MLCC直接客户的涨价。关注国巨带动下更多MLCC原厂落地涨价动作。

涨价展望:本轮MLCC周期有望延续超一年,涨价幅度有望实现显著提升。部分头部厂商将采用产品结构调整策略实现ASP增长(变相涨价),而多数原厂则采用直接涨价策略。当前MLCC产品价格处于上一轮周期启动前的低点,以国内MLCC龙头风华高科毛利率水平为参考,2018年前后其单季度毛利率水平接近50%,而2026Q1其毛利率水平仅为不到20%。

关注:三环集团,弹性角度关注昀冢科技、信维通信、火炬电子、风华高科。

---

先进封装CoWoS:下半年到后年斜率8倍的国产算力赛道的最大缺口

持续关注先进封装CoWoS,从0进入1阶段。关注高赔率标的【汇成股份】、【甬矽电子】。

甬矽电子最新公告:计划总投资金额103亿元,拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。

下半年—CoWoS先进封装—产业趋势明确,量产最强边际和交付窗口期,海外CoWoS客户已包圆,国产CoWoS缺口和扩产斜率远高于前道。

产业不约而同的扩产建线动作互相催化互相印证(汇成50亿→长电78亿→甬矽103亿,后续其他厂商可能跟进),一是彰显算力需求紧迫,二是彰显工艺良率已到相对成熟关卡,需求缺口后续加速扩展的预期可以开始关注。

行业层面β已来:先进封装下半年行业共振黄金阶段,从0到1进入实质性产业变化阶段,布局最佳时期,配合明年国产算力+HBM大年,需求与产能强强共振。

---

【天风电新&汽车】近期三个重点(2):载板、电容、SOFC-0701

1、载板和类载板展开——继续关注三次电源PCB&DrMOS

中富电路交流要点:定位“AI服务器电源PCB龙头”,当前三次电源价值量为300元/GPU,往后看随着功率提升,有望继续提升。三次电源产业趋势使用扩容至光模块和存储,拉动PCB和DrMOS需求,光模块能拉动20%弹性。DrMOS后续涨价持续性和天花板可能超市场预期,国产导入迫切性加强。电源PCB偏定制化,稼动率拉起后净利率有望超预期,主要龙头深南和中富。

关注标的:深南、中富、杰华特、晶丰、芯朋微。

2、电容

受益于MLCC扩产,洁美科技纸质载带、塑料载带7月有望涨价10%、离型膜有望涨价40%。当前位置,关注各类AIDC电容放量,考虑股价位置和空间,关注钽电容产业链,相关标的:顺络电子、东方钽业。

3、SOFC

BE盘后涨超10%:和Brookfield将为人工智能基础设施电力项目提供融资的框架规模从此前宣布的50亿美元提高至250亿美元。缺电系AIDC调整最早且最剧烈的方向,优先配置二季度能出缺电业绩和SOFC方向。

关注BE链相关标的:振华、春晖、三环,其中春晖目前零交流系黑马阶段,耗材属性强,更换周期短。再关注类似BE布局SOFC的标的:潍柴、三环。

---

锂电行业更新

市场对排产数据已经脱敏,建议关注供应链整体7月弹性。

前期第三方平台排产数据引发担忧,但头部企业生产口数据显示7月环增10+%。碳酸锂等情况反映人为操作因素。昨晚数据和宁德复产新闻出来后,碳酸锂大涨,供应链整体信心修复。

供应链反馈,石大预计7月排产环增20%,8月环增10%,铁锂几家公司7月排产预计环增10-15%,行业景气度较高。

目前看27年,整体行业排产规划+70%,即使打折也有40%+。市场对明年的担忧更多是短期数据未显现。

投资建议:

1)涨价环节:VC(华盛、富祥、海科)、6F(石大、天赐、多氟多)、关注碳酸锂

2)业绩兑现:铁锂(裕能、万润)、隔膜(恩捷、星源)、鹏辉、亿纬

3)中期维度关注宁德

---

【国投机械】AI发电设备18:海外利好不断,关注板块投资机会

海外OEM的Q3财报季即将到来,西门子已率先发布Q3预告,表述继续乐观,同时瓦锡兰公告获2.9亿欧元数据中心大单,印证行业维持高景气,当前板块配置性价比较高。

重燃催化:西门子发布Q3业绩预告,上调业绩指引&行业需求展望。26H1北美IDC订单与25全年持平(20亿欧元),截至26Q2燃机在手订单增长至60GW,新签订单远超年初预期,未来几年重燃行业需求维持110-120GW/年。产能方面,27年提升最大,年产能从35台增长至50台。指引方面,2026财年营收增长指引上调至25%至27%(之前为19%至21%),利润目标上调至18%至20%(之前为16%至18%),提前实现2028目标。

中速机催化:瓦锡兰获2.9亿欧元北美AIDC订单。瓦锡兰宣布为美国头部能源服务企业Liberty Energy的数据中心项目提供34SG机组(单机型功率5.6-9.8MW),对应订单金额2.92亿欧元,预计2029年-2030年交付。据瓦锡兰美洲区副总裁,内燃机交付落地、工程实施速度优势显著,适合看重快速投产供电的紧急项目。

关注标的:1)燃机板块:杰瑞/应流/中国动力/东气/联德/豪迈/崇德;2)内燃机板块:潍柴动力/潍柴重机/科泰/泰豪/动力新科等

近期关注边际变化较大的联德股份、潍柴重机,其中潍柴重机今年10MW的中速机也有望实现从0到1突破。

---

【东吴电新】户储受情绪影响错杀,当前估值水平低

事件:6月30日,路透社消息称美国拟起草法案禁止外国逆变器进口,引发储能板块大跌。

实际落地仍未定,存在搁置可能。此项法案主要是担心通信及电力干扰问题,但包含阳光在内的中国逆变器公司的光伏或储能逆变器产品内不含任何通信设备,且EMS等很多元器件均采购自海外。此项文件仍在起草中,从起草到落地时间较长,内容有很大变动可能。美国实际自有逆变器产能仅占26年需求的10-20%,自供比例低,技术水平落后于中国企业,后续仍可能以不同方式引入海外逆变器,直接全部切断可能性低。

户储企业美国风险敞口低,情绪错杀带动大跌。户储厂商美国占比极低:德业为美国经销商贴牌,收入占比约3%,思格仅1-2%,锦浪、固德威美国占比不到1%,该法案对户储影响基本可忽略,主要系市场情绪影响。Q2预计各家业绩环比高增,业绩拐点明确,7月排产持平略增,Q3业绩有望环比继续向上,同时工商储成为各家重要业绩驱动(德业40%、锦浪30%、思格15%),27年工商储进一步上量,增速至少70%+。

投资建议:户储Q2业绩拐点明确,Q3环比持续向上,中长期工商储高增持续性明确,将成为户储玩家重要业绩驱动,关注:德业股份、思格新能、锦浪科技、固德威、鹏辉能源、艾罗能源。

---

【国海通信】阀门:液冷弹性新环节

阀门是液冷散热系统核心控制部件,用来调控水、氟化液等介质的流量、流向与压力,依托流量精准调节、多管路分流换向、稳压防倒流安全防护三大核心作用保障散热系统平稳高效运行。数据中心专用液冷阀门在泄漏标准、介质适配、耐腐蚀、承压与控制精度上具备更高技术壁垒。

国产替代进程已经开启:之前市场丹佛斯、霍尼韦尔等占据70-80%份额,国内供应商已经实现技术、产品、客户突破,开始进入国内外主流供应链。

开始呈现出紧供应状态:由于液冷需求爆发,目前交期已经开始延长,27年将面临更大交付压力,国内公司扩产效率更高,有望扩大市场份额。

阀门有望走出通胀逻辑:阀门向大通径、大流量、高耐压等级升级,叠加行业定制化生产和紧供应带来的交付周期溢价,进一步抬升产品价值。

主要标的:

#伟隆股份:已有海外市场规模交付经验的标的;

#冠龙节能:液冷阀门已批量供应头部IDC厂商。

---

ZX通信】重视IDC涨价20260701

根据产业调研信息,国内头部IDC公司当前租赁价格已回升至2020年最高水平。近期某大厂需求旺盛,加价明显。

本次涨价主要集中在有现成机房的、最好带液冷的高密智算中心,预计头部IDC受益明显,利润弹性较大。

此前IDC价格已多年在底部,但过去几年国家对能耗指标的发放极其谨慎,优质地区的IDC供给仍然有限。下半年预计超节点密集上量,核心区域的IDC能耗指标的审批以及相关机房的建设需要较长周期(2-3年),预计核心区域AIDC涨价大概率具有持续性。

关于IDC的涨价传言:近日与多家IDC供应商沟通,行业确实有小幅度涨价迹象,零售价格上涨20-30元/KW不等,批发价格客户口径亦有所松动。核心原因在于国内算力需求旺盛,远超去年大厂做预算时(2025Q3-Q4)的情况,去年储备的IDC预算及项目交付规划行至2026年中期出现明显不够用,各家厂商需求&招标不断上修,供需情况有较大改善。

判断若后续行业需求进一步加强(例如实际需求量超出去年预算的一半),行业价格有望看到30%-50%的涨幅,而后向上下游传导:1)数据中心交期缩短,上游设备供不应求,液冷/柴发/电源等设备涨价;2)大厂进一步通过算力租赁、算力调配等方式补足需求,服务器租赁价格同步上行。

催化剂:字节7月招标已发,密切关注开标后项目价格情况。

标的方面:临近中报季,关注中报业绩优异的公司(润泽科技、奥飞数据);其次关注资源充沛、AIDC份额较高的公司(万国数据、世纪互联、润泽科技、东阳光等)。

---

中银策略:券商进入“业绩+估值”修复窗口

券商板块当前核心逻辑四点共振:

第一,中报业绩有支撑。从业绩预告和行业跟踪看,券商中报增速不弱,边际还有上修,基本面底部基本确认,继续下杀空间有限。

第二,前期滞涨,估值便宜。今年以来非银明显跑输大盘,板块PB约1.12倍,仍处近3年低位分位,负面因素定价较多,但基本面在修复,补涨动力在。

第三,市场活跃度回升。6月以来风险偏好修复,成交放量、融资余额抬升,对券商最直接利好。交投改善意味着佣金、两融、客需业务收入预期都能往上修。

第四,政策催化在加强。陆家嘴论坛后,资本市场改革、头部券商做优做强、并购重组、中长期资金入市等信号持续释放,提升了市场对券商中期业务空间和资本效率改善的预期。

结论:当前券商处在一个相对清晰的窗口:业绩不差、估值不高、市场回暖、政策加码。在低PB位置上,更容易触发一轮阶段性的估值修复。

风险:外部风险、贸易扰动、宏观和政策不确定性、地缘冲突、美联储变化。

---

【国金农业】底部信号明确,新一轮猪周期可期

目前全国生猪均价10.2元/公斤,价格反弹后依旧明显低于行业现金成本,产业内出售小体重猪换现金流情况屡见不鲜。仔猪价格近期虽然小幅反弹,但成交价在160元/头左右,依旧处于深度亏损状态。近期虽然猪价可能存在季节性反弹,但预计整体反弹幅度有限,行业亏损持续加剧下,淘汰母猪近期淘汰量持续增加。近期已经有中小猪场持续退出,而天邦股份的子公司也出现破产重组,均预示新一轮周期渐近。

此外,政策端持续积极调控生猪产能信号,无论是主动调控企业能繁母猪存量,严控集团出栏体重,严控二育,以及近期的环保巡查,均有望加强新一轮周期强度与持续性。

目前猪股估值处于历史底部,猪价底部已经确认,而产能去化持续进行中,周期反转渐进,建议关注:牧原股份、德康农牧、温氏股份、巨星农牧、立华股份、神农集团、天康生物等。

---

【中信建投医药】创新药:全球临床价值兑现,企业经营持续改善

业绩与支付端:经营筑底企稳,政策步入新周期。2026年Q1,医药行业全板块营业收入及扣非归母净利润分别同比增长2.16%和2.69%,呈现改善趋势。化学制剂板块受益于创新药放量及BD收入确认,利润端显著提速。支付端,医保谈判成功率创88%新高,创新药准入周期大幅缩短;首版商保创新药目录同步执行,初步构建起多层次支付体系。第十一批集采规则引入"锚点价"、优化复活机制,1-8批集采接续转向"询价"模式,标志着集采进入"质价平衡"新阶段。

创新药:商业化与国际化双轮驱动,学术影响力迈向全球。创新药迎来盈利兑现期,国内商业化与海外授权双轮驱动业绩增长,26Q1对外授权总额超600亿美元,ADC、双抗等前沿赛道交易持续火热。2026年ASCO年会94项中国研究中选口头报告,依沃西单抗登上全体大会,标志着中国创新药全球学术影响力迈上新台阶。

国家政策鼓励行业创新;同时建议积极关注前沿技术的发展。创新药及制药企业(ADC、二代IO、小核酸、减重、TCE、AI制药)、创新药产业链公司(临床前CXO、AI CXO、CDMO)等。创新药及制药领域相关公司包括:恒瑞医药、信达生物、康方生物、百济神州、科伦药业、科伦博泰、石药集团/新诺威、荣昌制药、中国生物制药、和黄医药、劲方医药、英矽智能、海思科、信立泰、泽璟制药等。

出海主线:中国医药产业逐步具备全球竞争力,长期看医药行业有望走出全球性大公司,但投资人也需对出海带来的挑战有充分预期,这必定是一个长期而曲折的过程。创新药领域关注已有重磅品种license-out或co-development的公司,相关公司有百济神州、恒瑞医药、信达生物、康方生物、科伦博泰、三生制药、荣昌生物、百利天恒等。

---

机器人板块:可以更乐观,静待下半年特斯拉机器人量产,机器人板块持续看好20260701

板块观点:此前市场对机器人板块预期较低,主要是对产业端T机器人量产未来几年出货预期低,担心T未来市场化收入来源;根据产业链跟踪,对特斯拉机器人量产预期可以更乐观,关注T链核心环节(如谐波减速器、电机等)拿到大份额的核心标的。

重点关注:

1)科达利:主业增长+估值较低+机器人业务取得实质性突破,确定性加弹性。

2)峰岹科技:主业受益于AI增长+绑定T链T1,自研传感器产品深度布局机器人业务,近期客户端突破有望带来产品订单提升ASP。

3)恒帅股份:T链机器人电机标的。

机器人零部件环节标的梳理:

1)总成:确定T1标的:拓普集团、三花智控;潜在T1(弹性)标的:恒立液压、新泉股份、震裕科技、银轮股份等。

2)谐波减速器:确定性+弹性标的:科达利;弹性标的:绿的谐波、斯菱智驱。

3)电机:确定性标的:峰岹科技、恒帅股份;弹性标的:德昌股份、兆威机电、伟创电气;华新精科(电机铁芯)等。

4)丝杠:确定性标的:恒立液压、浙江荣泰、五洲新春、金沃股份等。

5)传感器:六维力传感器弹性标的:安培龙等;电子皮肤弹性标的:岱美股份、福莱新材、日盈电子等。

6)头部总成与模组:确定性标的:均胜电子、蓝思科技等。

7)塑料件&结构件:确定性标的:科达利(产品更复杂)、恒勃股份、长盈精密、领益智造;弹性标的:模塑科技、福赛科技等。

8)其他标的:星宇股份等。

风险提示:人形机器人产业链进展不及预期;特斯拉机器人进展不及预期等。

感谢小伙伴的转发和点赞!!

侵权联系删除~

风险提示:文章内容整理自网络,未经核实,请谨慎参考!


每日复盘+机构观点整理,如果觉得有用可以扫码点个关注~欢迎点赞、转发!