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【研报570】2026年机械中期策略全解:PCB/半导体/光机/液冷全赛道梳理

wang wang 发表于2026-06-30 10:55:32 浏览1 评论0

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【研报570】2026年机械中期策略全解:PCB/半导体/光机/液冷全赛道梳理

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以下仅为报告部分内容:

摘要:2026机械行业呈现内弱外强、K型分化格局,AI算力全产业链为核心主线,覆盖PCB高端设备、半导体前后道装备、光模块自动化产线、AIDC发电设备、液冷系统五大硬件赛道。AI服务器迭代推动mSAP工艺普及,存储与逻辑晶圆扩产带动设备需求高增;高功耗算力机柜倒逼液冷渗透率快速上行,燃气轮机供需持续紧缺。人形机器人迎来规模化量产窗口,特斯拉Optimus产业链零部件价值凸显。传统机械板块受益海外补库,工程机械、船舶订单与船价同步回暖。报告分赛道梳理核心受益标的,同时提示下游资本开支不及预期、原材料涨价、行业价格战等风险。

本报告共计:49页,受篇幅限制,仅展示部分内容。

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