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2026年6月3日，欧盟委员会正式提出“欧洲技术主权一揽子计划”，推出《云计算与人工智能发展法案》（CADA）《芯片法案2.0》等多部立法提案，旨在提振本土芯片、人工智能和云计算产业，减少对外部技术供应商的依赖。其中，《芯片法案2.0》是欧盟推进半导体全链条技术主权的重要抓手，旨在通过鼓励制造商与买家达成协议，确保未来的产品采购，从而推动欧洲芯片产业的发展。HiPi联盟对《芯片法案2.0》进行了解读，并分析其升级背后的考量，详情如下：
图1. 欧盟委员会公布《芯片法案2.0》立法提案
（来源：欧盟官网）
法案详情
（一）芯片法案2.0出台背景
1.地缘安全焦虑加剧
发生于2021-2023年的全球“缺芯潮”，充分揭露了欧洲在芯片供应链稳定方面的脆弱。当时，大众沃尔夫斯堡工厂因成本不足一美元的MOSFET芯片断供而全线停产，单日损失以亿欧元计。而当前，全球九成以上先进制程产能集中于东亚，欧洲本土连一家22纳米以下的代工厂都没有，一半以上晶圆产能仍停留在180纳米以上成熟工艺。欧洲汽车工业、数字基建高度依赖进口芯片，一旦地缘环境恶化，整条产业链将面临断供风险。
2.法案1.0版未及预期
2023年9月生效的《芯片法案1.0》设定了2030年前将欧盟半导体全球产能份额从10%提升至20%的目标，配套430亿欧元公私投资框架。但三年下来，英特尔马格德堡项目暂停、意法半导体-格芯法国Crolles工厂计划取消，欧洲审计院在评估报告中明确指出，欧盟“极不可能”在2030年实现20%的市占率目标。市场份额仍然徘徊在10%附近，原定200亿欧元公共补贴目标也远未实现。
3.全球竞争逐步加剧
全球主要经济体竞相加码，美国《芯片与科学法案》正稳步推进，527亿美元补贴陆续发放，投资税收抵免增至35%；日本Rapidus布局2纳米制程并获得政府逾3万亿日元支持；韩国K-半导体战略计划吸引超400万亿韩元民间投资打造“半导体超级集群”；中国大基金三期累计规模超过6000亿元人民币。因此，欧盟若不升级政策工具，将进一步丧失半导体产业话语权。
（二）芯片法案1.0成果评估
芯片法案1.0建立了三大支柱框架，总体实施效果可概括为“研究有进展、制造陷困境、监测已运转”：
1.研究与技术能力：IMEC（比利时）、CEA-Leti（法国）已获资助，2纳米研究正在推进中，欧洲芯片基础设施资助与先进技术试验线建设取得阶段性成果；
2.扩大制造产能：英特尔马格德堡厂暂停，台积电德累斯顿合资项目（ESMC，12/16纳米节点）按计划推进，但距前沿制程仍有较大差距；
图2. 冯德莱恩、朔尔茨出席ESMC在德芯片工厂奠基仪式
（来源：观察者网）
3.监测与应对机制：供应链早期预警系统已运行，覆盖约30类关键芯片品类，在风险识别方面发挥了一定作用。
（三）芯片法案2.0政策框架
芯片法案2.0提案将政策框架划分为四大支柱，分别是：
1.改善投资与竞争力
（1）强化研发和创新能力，尤其在设计、先进制程、先进封装和设备领域；
（2）设立半导体技能发展与人才培养机制；
（3）设立“大挑战计划”（Grand Challenges），支持AI芯片等对欧盟具有关键战略意义的芯片工业开发；
（4）与理念相近的国际伙伴建立“半导体战略伙伴关系”；
（5）战略性半导体项目审批期限为最长12个月（1.0无明确时限）。
2.刺激需求与产业落地
（6）建立“需求加速器”（Demand Accelerators）制度化机制，让芯片制造商与用户行业（汽车、云计算、AI、医疗）直接对接，确保新产品更快进入市场；
（7）与CADA法案协同，借助数据中心和AI工厂的扩张发挥对欧洲芯片的需求牵引作用；
（8）推动“创新采购”（Innovation Procurement），在公共采购中聚焦“欧盟附加值”，扶持欧洲半导体初创和规模企业。
3.强化供给侧措施
（9）将“同类首创”（First-of-a-Kind）国家援助资格从晶圆制造扩展至全价值链——从原材料到先进封装；
（10）指定“战略项目”（Strategic Projects）以解锁欧盟资金；
（11）推出“半导体区域卓越标签”（Semiconductor Regions of Excellence label），促进地区层面吸引半导体投资；
（12）新增成熟制程专项支持计划，重点保障汽车、工业控制、国防等高稳定性场景的本地供应。
4.增强韧性与减少依赖
（13）建立“B2B半导体供应链平台”（Business-to-Business Semiconductor Supply Chain Platform），协助企业主动管理供应中断风险；
（14）对高风险行业提供风险评估与缓解指南；
（15）减少对关键半导体技术的外部供应商过度依赖。
法案升级背后的考量
芯片法案2.0并非对1.0的简单修补，而是在政策逻辑、覆盖范围、工具箱和资金机制等多个层面实现了升级。
（一）投资规模从430亿欧元提升至1200亿欧元
1.0法案设定的公共与私人投资总动员规模为430亿欧元，实际上在2023-2026年间动员了约520亿欧元公私投资（以IPCEI即“欧洲共同利益重要项目之微电子和通信技术”项目为主）。2.0提案将目标推至1200亿欧元，其中欧盟预算直接出资约300亿，首次引入“欧洲主权基金半导体专项”（约50亿欧元），允许欧盟层面直接参与融资，减少对成员国财政配套意愿的依赖。1.0的430亿主要靠成员国各自配套，欧盟本级资金占比极低；2.0试图扭转这一结构。
（二）政策路径从“供给侧补贴”到“供给+需求双轮驱动”
1.0法案的核心逻辑是“砸钱建厂、扩充产能”，属于纯供给侧思路。2.0提案新增“需求加速器”机制，由政府牵头撮合芯片制造商与汽车、工业、数据中心等下游用户行业签订长期承购协议，用锁定需求来牵引投资落地。同时通过与CADA法案的联动，将欧洲数据中心和AI工厂的芯片采购需求导入本土产能，形成了“数据中心-AI工厂-芯片需求”的传导链条。此外，“创新采购”条款赋予公共采购“欧盟附加值”权重，专门扶持欧洲半导体初创和规模企业。
（三）补贴覆盖范围从“先进制造”到“全价值链”
1.0法案的“同类首创”国家援助条款主要服务于先进晶圆制造（2nm及以下）。2.0提案明确将补贴资格覆盖范围延伸至原材料、设备、设计和先进封装全链条。不仅台积电级别的晶圆厂能拿补贴，做Chiplet封装、EDA工具软件、硅基光电子材料的企业同样具有国家援助资格。此外，新增了成熟制程专项支持计划，重点保障汽车、工业控制、国防等场景的本土供应。
（四）需求侧工具从“无制度化安排”到“三项机制并行”
1.0法案完全缺乏需求侧的制度设计，导致建成的工厂沦为产能调度的"备胎"，难以吸引持续订单。2.0提案设立了三项新机制：“需求加速器”撮合供需双方签长单；“大挑战计划”面向AI芯片等战略品类发起定向技术攻关；“创新采购”将政府采购向欧洲半导体初创和规模企业倾斜。这三项机制配合CADA法案的数据中心建设需求，形成了一条完整的需求侧政策闭环。
（五）审批效率从“无时限”到“最长12个月”
1.0法案没有规定审批上限，项目在成员国层面的审批进度参差不齐，意法半导体-格芯的Crolles项目从申报到落地用了近两年，英特尔马格德堡项目甚至因审批拖延而暂停。2.0提案对“战略项目”设定最长12个月的审批期限，超时自动触发协调机制。同时引入“半导体区域卓越标签”和“战略项目”解锁机制，在加快审批的同时协调成员国之间的补贴竞赛，防止内部恶性竞争。
（六）危机管理条款从“强制接管”到“B2B自愿平台”
1.0法案中有一条极具争议的条款：危机时期欧盟可强制企业披露库存、优先满足欧洲订单，甚至接管供应链。ASML以“欧洲营收不足1%”为由激烈反对，认为“强制优先保障欧洲供应无异于让价值十几亿的机器堆在仓库落灰”。2.0提案将这一条款弱化为B2B半导体供应链平台，即自愿性的信息共享和风险预警机制，不再包含强制命令。该调整是对ASML、英飞凌等出口依赖型企业的实质性妥协。
（七）人才战略：从“零散提及”到“量化目标”
1.0法案提及了技能和人才培养，但没有量化目标。2.0提案提出设立半导体人才联盟，到2030年培训10万名半导体专业人才，并配套“半导体区域卓越标签”吸引区域集群投资。这是欧盟首次在产业政策中为半导体人才设立量化的十年目标。
（八）政策协同：从“单独立法”到“技术主权方案”三支柱联动
1.0法案是单独立法，与欧盟其他产业政策没有制度性联动。2.0作为“欧洲技术主权方案”三大支柱之一发布，与CADA和《开源战略》形成协同效应。这一机制设计意味着：CADA撬动数据中心和AI工厂的芯片需求反哺2.0的产能利用率；2.0的大挑战计划”为CADA的AI算力提供本土硬件底座；开源战略降低欧洲芯片设计工具的技术门槛。这是欧盟将产业政策从“点状投放”升级为“体系化作战”的尝试。
综合来看，1.0提案是“造芯”法案，重心在产能竞赛；2.0是“用芯+造芯+生态”法案，重心转向全链条主权构建。两者的差异不仅仅在于投资数额的增加，还在于政策方法论的转型——从相信“建了工厂就会有人用”，转变为先锁定需求、再匹配产能、同时补齐设计-设备-材料-封装的生态短板。
总结
从整体上看，芯片法案2.0相比1.0做了三个方向性调整。一是从单纯追求制造份额扩张到构建设计、材料、设备、封装的完整生态。二是从补贴建厂转向用市场牵引投资——通过“需求加速器”、CADA数据中心协同、创新采购等制度化工具，让“用芯”需求转化为“造芯”订单。三是从成员国各自分担转向欧盟层面统筹——通过主权基金专项、“区域卓越标签”、战略项目机制，在不影响成员国灵活性的前提下强化整体协调。
法案最终能否成功，将取决于四个关键因素：
一是欧盟层面资金的实际到位情况；
二是成员国之间的补贴协调效率；
三是“需求加速器”等新机制的实际运行效果；
四是在与美日韩的资金竞赛中能否找到差异化定位而不是正面相争。
作者：HiPi联盟秘书处张弘第
信息来源：欧盟官网、清华大学智能法治研究院、上海浦东新区张江平台经济研究院
