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【长江电子】存储超级周期持续，持续看好存储及存储产业链
# AI驱动存储需求持续高增
AI驱动存储需求中长期持续高增，韩国预计，未来5年内存需求将增长5倍，供给端韩国产能5年翻倍，内存供给持续进展周期持续拉长。
nand flash方面，伴随着模型参数量的持续增加、kv cache卸载至nand flash，推理时代数据量产生的持续增长，nand flash需求持续高增，供给端产能开出更为有限。
美光最新法说会指引存储供需预计27年后仍保持持续紧张。
# 存储超级周期、全面看多存储及存储产业链
#核心推荐：
原厂：美光、海力士、闪迪、三星、铠侠
利基存储：供给端出清，供需紧张中期难以环节，#兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、东芯股份（切换至27年空间持续打开）
内存接口及配套芯片、闪存主控芯片：内存条及高性能内存条、ssd总量增加逻辑，#澜起科技、聚辰股份、联芸科技
模组公司：江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、大普微
设备&材料：拓荆科技、精测电子、中科飞测、微导纳米、中微公司、北方华创、精智达、华海清科、屹唐股份、盛美上海、雅克科技、鼎龙股份、安集科技
两长logic die外协：晶合集成、华润微、燕东微
封测：汇成股份、深科技#文字观点
【韩扩大AI相关先进存储投资，利好电子气体需求提升】-国信【电子特气与电子大宗全景分析框架】
# AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce，由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升，先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，在此背景下，电子气体有望形成需求增长的乘数效应。
# 国产替代与原料自主可控，为国内电子气体企业带来发展契机。自2018年以来国际环境复杂多变，贸易摩擦不断升级，集成电路产业从设备、原材料等多环节深受影响。经过多年发展，国内电子气体企业在部分产品生产上实现突破，成功进入集成电路制造产业链，具备参与全球竞争的实力。参考中船特气、华特气体、金宏气体、南大光电、中巨芯2025年年报特气板块收入测算，我国电子特气的国产化率或已达到23%以上。
原料端，受我国对高纯钨出口管制影响，日本两大六氟化钨龙头已通知韩国客户库存耗尽，下半年供应或将无法保证，由于原料限制带来的供应缺口也为我国电子气体企业带来替代机遇。
根据卓创资讯数据，我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元，其中电子特气市场规模达98亿元，电子大宗气体市场规模为97亿元，预计2028年将增长至256亿元。
# 产业配套逐步完善，产业价值愈发显现。在国家政策的支持下，国内电子气体产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并不断得到下游客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动我国半导体产业自主、快速发展。另一方面，集成电路制造技术节点推进，所带来的材料指标要求提高、电子气体材料多元化发展要求等，结合本地化发展需要，电子气体未来的市场空间和增长潜力巨大。
建议关注：各气体板块领先企业
#广钢气体（电子大宗+氦气）
#昊华科技（全品类含氟特气）
#金宏气体（电子大宗+特气）
#三孚股份（含硅特气）
【商业航天】（进展加速）蓝箭航天朱雀3遥二火箭今天（6.29）顺利完成静态点火试验，蓝箭航天IPO更新招股书并恢复审核
🚀七月看航天🚀 长10乙+朱雀3
[太阳]【国内各型可回收火箭首飞在即】
🚀1、长10乙（航天一院）7.10-7.13期间首飞，二级入轨+一级海上网系回收，（飞沃科技、航天工程、广联航空、巨力索具等标签票）；2、朱雀2e六月发射成功，朱雀3预计7月15日后进行二飞【一子级回收试验】；3、长12乙（中国商火）6月1日下午4点40首飞，成功入轨；4、智神星一号，星云一号，力箭2遥二等民营火箭发射在即。
🛰️国内大卫星星座，五月星网一代增强已有招标，下半年开始发射；近期垣信发射加速，（标签票为上海瀚讯），卫星侧机会显现
[太阳]建议关注：
🚀火箭侧：广联航空、航天工程、超捷股份、飞沃科技、航天动力、斯瑞新材、航天智造、美新科技、金风科技
☄卫星侧：信维通信、上海港湾、电科蓝天、烽火通信、上海瀚讯、铖昌科技、中国卫星、信科移动
☀TX光伏：钧达股份、迈为股份、中来股份、拉普拉斯#文字观点
🍁🍁🍁功率半导体：二轮调价全面开启、高景气&长周期的涨价品种，建议重点关注！！！
🍁事件：#定调、功率半导体全面“涨价+缺货”。上周末连续两天报道，功率半导体行业正在进行年内二次全面调价，部分产品价格上涨20-30%；产品交期普遍已拉长到30-50周以上（部分高压料号已无库存）。
🍁 本轮功率涨价逻辑：#结构性供需错配、步入“高质高价”的新周期。
1）AI需求爆发、挤占其他板块产能：海外供应商如英飞凌、安森美、意法半导体等海外厂商将产能向AI高端应用倾斜，对其他板块形成挤占效应。
2）工业/汽车侧对全品类功率半导体器件的需求保持旺盛/稳定增长。
3）代工厂卡脖子：代工厂优先转向利润率更高的BCD、MCU等产品。
4）上游8寸晶圆厂产能紧缺、过去几年行业产能出清扩产意愿低。
#本轮功率半导体是下游多重需求共振+上游多环节卡脖子带来的长周期高景气、有望成为下一个超级涨价周期品种。
🍁 重点关注标的：
#IDM
①华润微： 全产业链自主可控程度最高、规模最大的功率 IDM 巨头之一，低中高压功率 MOSFET 绝对龙头。当前12 英寸先进制程产能爬坡释放在即，产品全线挺进 AI 算力电源与车规级市场。
②士兰微：国内极其稀缺的功率 IDM 龙头，传统周期复苏 + 12英寸线折旧压力减轻 + AI算力电源&汽车SiC放量，业绩拐点已来。
#SiC衬底：
天岳先进：全球衬底龙头、8寸全球份额50%、12寸已量产。
#代工厂
芯联集成：国内功率芯片代工龙头。凭借高良率的代工工艺，承接了国产 AI 芯片设计公司的量产需求，成长空间广阔。#文字观点
【申万宏源通信】变化中的不变项-光纤点评20260629
近期市场两大观点分歧分别来自需求与供给：1）康宁玻璃桥影响光纤用量；2）大族等光棒扩产影响供给格局。
实际我们认为：
1）康宁玻璃桥通过光芯片主动对准耦合玻璃桥输入端 + 玻璃桥 Push Pin 无源对接 MT，优化连接工程，光路物理传输距离没有实质性缩短，并不减少光纤用量。
2）扩产值得注意，但当前更多是佐证景气度-龙头新增产能转向出海/高端型号，通用需求的供给缺口被市场化填补。此外，扩产落地节点预计需至少4个季度之后。
算力基建加码、光互联全年紧缺趋势下，预计持续演绎以下逻辑链：
1）AI驱动下供需缺口达一亿芯公里以上且仍持续加大，海外产能难以扩充，大厂涨价（近期藤仓官宣涨价+上修预期），且涨价将持续。
2）国内产能明确受益，中天、长飞等千万芯公里级别大厂订单将逐步验证，同时有望实现类康宁的海外定向扩产+产业链地位提升。
3）国内CSP数据中心、运营商等整体需求同步向上，短期供需失衡+涨价，长期更多新增产能cover。
持续推荐行业前三+海外进展顺利+有效扩产的#中天科技、光纤领军、长飞光纤；
重点关注：#永鼎股份、烽火通信、特发信息等。 #文字观点
###【DBJX】周观点：#玻璃桥技术引起关注，PCB板块继续涨价，持续看好PCB设备、锡膏、玻璃基板、光模块设备
重点推荐组合：【#唯特偶、三孚新科、洪田股份、宏柏新材、黑猫股份、东威科技、芯碁微装、杰瑞股份、日联科技】
持续推荐重点行业：【锡膏行业、PCB设备、光模块设备、燃气轮机&柴发、玻璃基板设备、3D打印、工程机械、通用设备】
#持续看好兼具业绩和成长性的科技板块，本周光纤等科技略有波动，但本身产业逻辑不变，玻璃桥本身仍然利好科技板块，叠加PCB持续涨价，持续看好。
1️⃣#玻璃基板设备：6月24日康宁推出新一代玻璃基光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），目标应用于共封装光学器件CPO和玻璃基板，对于CPO和玻璃基板产业有正向影响。此前，台积电也向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，玻璃基板量产渐行渐近。环节上看，TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备等技术需重点关注，推荐关注#帝尔激光（TGV核心）、三孚新科（镀铜设备+药水）、东威科技（镀铜环节潜在核心）、芯碁微装（LDI潜在核心）、洪田股份（镀铜&LDI环节潜在核心），其他相关公司：大族激光、德龙激光、联赢激光、汇成真空、盛美上海等。
2️⃣#光模块锡膏（通胀赛道）：#从近期产业变化来看，CPO放量可能加速，锡膏通胀可能加速。同时高端锡膏所需要的金属铋为我国核心金属，国内企业后续可能占据优势。从市场上看，高端光模块锡膏制造能力较为稀缺（全球个位置，目前国内一家实现销售），#助焊剂和配方壁垒较高，为锡膏公司核心技术，头部锡膏公司和少数第三方具备高端锡粉制造能力。光模块锡膏推荐#唯特偶，其他锡膏产品关注华光新材、有研粉材，锡粉环节关注唯特偶、有研粉材，助焊剂关注唯特偶。
3️⃣#PCB设备：PCB持续涨价，PCB产业链景气度极强，同时PCB产业技术变革带动设备价值量和销量持续增长。近期PCB公司再次发出涨价函，表明原材料紧缺可能需要2027年下半年才能缓解，钻孔设备关注大族数控、芯碁微装、英诺激光、德龙激光，曝光设备关注芯碁微装，电镀设备关注洪田股份、东威科技、三孚新科，电镀药水关注三孚新科、天承科技，检测设备关注日联科技、埃科光电，#近期重点关注三孚新科、洪田股份、芯碁微装。
4️⃣#PCB钻针&棒材：PCB制造环节通胀逻辑核心赛道，#近期我们组织多场专家交流。随着PCB基材的变化，钻针消耗量和价值量均有提升趋势，同时产品端金刚石钻针在持续验证。日本住友断供高端棒材，利好国内高端板材供应商。产业端近期多家核心上市公司切入钻针赛道，并且具备产业竞争力。建议关注产业核心标的#鼎泰高科（钻针核心）、中钨高新（钻针核心&棒材自制），推荐潜在核心#民爆光电（技术水平较好，扩产积极），#棒材关注博云新材、厦门钨业，其他相关核心包括欧科亿、新锐股份、沃尔德、杰美特。
5️⃣#光模块设备：AI算力基建持续，光模块产能扩张进入超级周期。随着800G/1.6T光模块出货量爆发式增长，上游设备端迎来订单井喷——光耦合设备、贴片机、测试设备、老化设备等核心装备的交付周期从3个月拉长至6个月以上，设备厂商在手订单已排至明年Q1。更关键的是，硅光技术路线切换带来设备迭代潮。关注#联讯仪器、日联科技、快克智能、科瑞技术、博众精工等。#文字观点
【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！
事件：国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
- 华天科技：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块设备、零部件产业链投资机会！
建议关注
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、华峰测控、金海通等
零部件：臻宝科技、正帆科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材等
风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧等
#文字观点
AI数据中心电力缺口催生表后供电市场
在过去24小时内，随着美国夏季用电高峰提前到来，AIDC电力问题的核心矛盾已从单纯的发电缺口转向由下一代AI架构（如Rubin）同步化高负载引发的电网冲击与电能质量管理问题。这一边际变化将电池储能（BESS）从备用方案提升为平滑功率波动、保障电网稳定的刚需，市场预期下半年将出现AIDC领域储能的实质性订单落地，这将是验证该细分赛道逻辑的关键催化剂。
关注：阳光电源/海博思创/阿特斯（大储龙头，直接受益于AIDC配储需求爆发），潍柴动力/杰瑞股份（燃气轮机/燃气发电机组作为数据中心自备电源核心供应商，确定性高），新特电气，京泉华（800V HVDC架构下固态变压器SST等电力电子核心器件供应商）#文字观点
可控核聚变跟踪：关注产业重大进展，关键超导磁体满参数测试完成+核心技术100%国产化
聚变堆关键超导磁体研制完成，核心技术实现100%国产化。据最新产业跟踪，近日合肥项目取得重大进展，环向场超导磁体、高温超导中心螺管线圈等两套聚变堆关键超导磁体，先后完成研制验收与满参数测试，核心技术实现100%国产化。同时，超磁新能等国内初创企业也于近期完成数亿元融资，成功研制首个嵌板式单饼高温超导线圈。核心部件的密集突破，标志着我国核聚变工程化制造进入全面提速期。
原子能法落地护航，行业资本开支与产业化共振向上。今年初正式施行，叠加“聚变金融机构联盟”在合肥宣告成立，核聚变商业化迎来了制度与资金的双重保障。在产业端，合肥BEST项目26年招标目标同比+50%；同时C项目有望26年预研、27年开始建设，投资额千亿规模。此外，先觉聚能、环流4号后续也有望陆续启动，26年下半年板块催化不断，持续看好资本开支向上趋势。
产业链环节重点关注：
1）超导环节：联创光电、永鼎股份、精达股份、西部超导；
2）电源环节：旭光电子、王子新材、爱科赛博、弘讯科技等；
3）受益项目招标的其他核心部件环节：合肥链合锻智能、国光电气、安泰科技、杭氧股份、皖仪科技、四创电子等。#文字观点
CXO行业短期利空释放订单回暖
随着地缘政治利空出尽，CXO行业基本面在过去24小时内持续得到验证，市场焦点已完全转向订单和业绩的兑现。由此形成清晰的两条主线：一是外需驱动的CDMO龙头，凭借多肽、ADC等新分子业务锁定中报业绩确定性；二是内需驱动的CRO，其Q1新签订单同比翻倍式增长预示着下半年报表端将迎来强劲反转。
关注：药明康德/凯莱英/康龙化成/药明合联（外需CDMO龙头，受益于多肽、ADC等新分子订单高增，业绩确定性强），昭衍新药/益诺思/美迪西（内需CRO，受益于国内投融资回暖，新签订单爆发式增长，业绩修复弹性大），皓元医药/药康生物/纳微科技（上游产业链，受益于行业整体景气度提升及细分领域需求）#文字观点
20260629更新数据
中信
中证500减空481，净空5449
沪深300减空899，净空14308
上证50减空22，净空13651
中证1000加空320，净空29464
中信今日累计减空1082，净空单总数62972
主要玩家数据
中证500减空503，净空21786
沪深300减空1490，净空22578
上证50加空430，净空20615
中证1000加空169，净空46644
主要玩家今日累计减空1391，净空单总数111623
三市成交35396亿，较上个交易日减少361亿，主力净流出495.34亿，两融余额30119.61亿，较上个交易日减少210.31亿。#文字观点
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风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！
